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车用TPMS专用传感器模块技术剖析

作者: 时间:2009-04-03 来源:网络 收藏

图 10 SP30 整合使用PHILPS 的P2SC

图 11 NPX2 整合使用PHILPS 的P2SC
  
智能还整合了ASIC/MCU,NPX2 和SP30 都是使用PHILPS 的P2SC 的信号调理的ASIC 芯片(图10、图11),在NPX2 的电原理图中能清晰地看到这个单元,它包括一个作运算处理控制的8 位RISC 单片机、用于安置系统固化程序的4K EROM或FLASH、用于存放客户应用程序的4K ROM、用于存储校准参数和用户自定义数据的128Byte EEPROM、RAM、定时调制器、中断控制器、RC 振荡器,以及将来自传感器信号进行放大的低噪音放大器LNA、继而将传感器信号转化为数字信号的ADC、与外界联系的I/O 口、电源管理和看门狗、断续定时器、1-3 维的LF 接口。

图12 传感器发展趋势
  
传感器发展趋势是将发射模块向高度集成化、单一化、无线无源化方向发展(图12)。随着 产品市场对IC 高整合度和高可靠性的要求,目前已经有了如Infineon SP12/SP30、GE NPX 那样的将所需测试各物理量的传感器与MCU 合二为一的智能传感器模块,在未来几年内还会开发出包含RF发射芯片三合一的模块,包含利用运动的机械能自供电的四合一的模块,届时胎压力监测发设器只有一个模块和一个天线组成,客户的二次设计变得十分简便。


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