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利用S参数对RF开关模型进行高频验证

作者: 时间:2011-11-23 来源:网络 收藏

传输线路设计

传输线路的阻抗由线路上的电感和电容的比值设置。图3所示为一个简单的传输线路
图3.jpg
图3. 传输线路的集总元件
计算目标频率时的复阻抗的公式,确定获得特定阻抗所需的L和C的值。调整L和C的方式取决于传输线路的类型,最常用的模型是“微带线”和“共平面波导”模型。物理,例如从走线到地层的距离、走线宽度和PCB基板介电常数等,可以平衡电感和电容,从而提供所需的阻抗。设计传输线路阻抗的最简单方法是使用阻抗设计程序,此类程序有很多。

测量阻抗

设计并生产出传输线路后,必须测量其阻抗,以设计和实施无误。一种测量阻抗的方法是使用时域反射(TDR)。TDR测量可以反映PCB走线的信号完整度。TDR沿着信号线发送一个快速脉冲,并记录反射情况,然后反射信息计算距离信号源特定长度处的路径阻抗。利用阻抗信息可以找到信号路径中的开路或短路,或者分析特定点的传输线路阻抗。
TDR的工作原理是:对于一个不匹配的系统,在信号路径上的不同点,反射会与信号源相加或相减(相长和相消干涉)。如果系统(本例中为传输线路)匹配50 ,则信号路径上不会发生发射,信号保持不变。然而,如果信号遇到开路,反射将与信号相加,使之加倍;如果信号遇到短路,反射将通过相减与之抵消。
如果信号遇到一个端接电阻,其值稍高于正确的匹配阻抗,则在TDR响应中会看到一个凸起;若端接电阻值稍低于匹配阻抗,则在TDR响应中会出现一个凹陷。对于容性或感性端接,将看到相似的响应,因为电容在时短路,电感在时开路。

在所有影响TDR响应精度的因素中,最重要的一个是沿信号路径发送的TDR脉冲的上升时间。脉冲的上升时间越快,则TDR可以分辨的特征越小。
根据TDR设备设定的上升时间,系统可以检测的两个不连续点之间的最短空间距离为:

1.jpg(9)

其中:
lmin = 从信号源到不连续点的最短空间距离
c0 = 光在真空中的传播速度
trise = 系统的上升时间
εeff = 波在其中行进的介质的有效介电常数
若是检测相对较长的传输线路,20 ps到30 ps的上升时间即足够;但若要检测集成电路器件的阻抗,则需要比这快得多的上升时间。
记录TDR阻抗测量结果有助于解决传输线路设计的各种问题,如错误的阻抗、连接器结点引起的不连续以及焊接相关问题等。

精确记录S

一旦完成PCB和系统的设计与制造,就必须在设定的功率和一系列频率下利用VNA记录下S;VNA应经过校准,确保记录的精确性。校准技术的选择取决于多种因素,如目标频率范围和待测器件(DUT)所需的参考平面等。

校准技术

图4显示了双端口系统的完整12项误差模型及其系统性影响和误差源。测量频率范围会影响校准选择:频率越高,则校准误差越大。随着更多误差项变得显著,必须更换校准技术以适应影响。

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图4. 完整的双端口12项误差模型



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