东芝Z830超极本内部结构细节图及全解析 —— 作者：tony 时间：2012-03-23 来源：www.5ichecker.com 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 收藏 <a href='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/ck.php?n=a635e61e&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE' target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=88&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a635e61e' border='0' alt='' /></a> <a href='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/ck.php?n=a576c0a2&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE' target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=87&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a576c0a2' border='0' alt='' /></a> 本文引用地址：https://www.eepw.com.cn/article/130614.htm 主板是坚实的用螺丝拧在————不是!是搭在机身上的圆柱体上的。其为了减轻按压笔记本机身时主板的变形度。 底部的风扇向下面突出，以便能够扩大散热面积。为了压制超低电压的17W i5，采用了小而薄的风扇。同时在USB3.0接口的下方还可看见3G卡的SIM插槽，这个插槽日本版机型没有。 主板、C壳、电池、D壳、散热器。 上一页 1 2 3 4 下一页
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