IPC CEMAC 2012推出焊料和焊接知识盛宴

　　在电子制造业，无论您是从事前沿技术研究、产品设计、生产制造，还是从事工艺或质量控制的管理人员和专业技术人员，都将在2012年4月25日-26日举办的IPC CEMAC 2012中国电子制造年会上得到您所期待的内容。IPC中国联袂来自国内外知名公司的众多专家，共同为中国电子制造业的管理人员和专业技术人员免费提供一场关于焊料和焊接的技术盛宴。此次会议旨在为与会者提供一个知识学习、经验交流、问题探讨的平台，共同探讨电子制造业面临的热点技术、管理、运营、市场趋势问题，及时把握市场发展的脉搏。

　　“本届中国电子制造年会，我们邀请了国内外知名企业的专家，集中两天时间，免费为广大与会者集中提供一场关于焊料和焊接的高品质技术大餐。”IPC中国培训中心主任和技术总监刘春光说道，“参加过IPC往年此类会议的与会者们，本次将会有两点不同以往的独特体验：一是所有演讲议题技术品质上有了很大提高，这是因为本届会议上的所有议题都是经由IPC中国技术项目委员会和IPC美国总部评审精选的结果，目的是为大家带来高品质的知识享受;二是今年会议的所有演讲内容对与会者免费。今年恰逢IPC中国成立十周年，这次免费举措是我们对广大行业同仁长期以来一直支持和帮助IPC成长和发展的感谢和回馈!”

　　这次会议上汇集的关于焊料和焊接技术的议题可谓异彩纷呈：有来自美国INDIUM公司的技术副总裁李宁成博士奉献的《焊料合金的发展趋势》，来自中兴通讯有限公司制造中心总公司邱华盛先生多年的工作成果《基于渗入微量Co对第二代无铅低银SAC焊料合金改型的机理研究》，来自中达电子(苏州)有限公司中国区质量本部项目经理白昌霖先生的《SPI设备的量测系统分析方法》，来自联想(北京)有限公司可靠性试验室经理江国栋先生的《主板焊接可靠性测试与仿真分析》等。

　　此次IPCCEMAC2012中国电子制造年会对所有听众免费(2012年度所有活动，听众免费)!