从惠普dv6拆解 深入解读CoolSense技术
加入技术交流群
在拆卸完C面剩余的螺丝之后就可以掀起整个C面边框，HP Pavilion dv6的核心配件呈现眼前，布局较为合理，空间利用充分。
本文引用地址：https://www.eepw.com.cn/article/128677.htm
惠普CoolSense技术从硬件部分来看：设计是较为合理的，主要散热区域的位置及整体架构我将会通过拆解进一步为大家呈现。
从上图的左上方我们可以看到该机的两个散热窗口，从机身的左侧与背面同时散热的效果来看，要较单一出风口散热稍好一些。同时侧面的散热孔长度也比普通笔记本要短一些，放在笔记本左侧的手基本不会被热风吹到。
直接从底面取出主板以及风扇，从上图我们可以看到其风扇设置有两个出风口，这样可以有效的排出多余的热量，较好的控制笔记本的温度。
评论