日系商务旗舰 富士通SH771拆解解析 作者：匿名 时间：2011-12-20 来源：IT168 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 收藏 <a href='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/ck.php?n=a635e61e&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE' target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=88&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a635e61e' border='0' alt='' /></a> <a href='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/ck.php?n=a576c0a2&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE' target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=87&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a576c0a2' border='0' alt='' /></a> 防泼水超薄键盘 背部布线条理 高度整合 SH771的键盘具有放泼水设计，按键四周使用了蓝色配色，独具特色，通过拆解可以看到键盘十分轻薄，而键程要比一般超薄键盘要长一些，手感舒适。将机身底部所有螺丝拧下来，就可以将C面和机身底部进行分离，在分开之前需要将触控板下方的排线取下来。 ▲拨开触控板的排线即可将C面与D面分离 ▲键盘和边框、腕托为一体化设计 C面厚度只有一个U盘厚 ▲机身底左侧的接口布局 ▲一体化键盘 防水设计 ▲触控板右侧的经典圆形滑块 上一页 1 2 3 4 5 6 7 8 9 下一页
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