高交会电子展—兼顾增长与利润

　　除了设计改进，关键电子元件的技术与性能提升也是解决电磁兼容问题的关键。和军平教授表示，针对电磁兼容法规日益严格、电气电子产品体积不断缩小的压力，新型高效能、小体积的EMI抑制器件将逐步成为发展趋势，集成滤波器等新型器件、以及其它抑制器件面临这广袤的发展机遇。

　　槟城电子FAE经理雷斌也表示，长期以来，被动组件在电子产品的设计中除了扮演电路性能需要的组件外，也大量被用来当保护组件使用，包括提供对静电放电的防护功能。而随着电子产品的设计日新月异，功能越来越复杂、体积越来越轻薄短小、越来越省电、及越来越被要求高可靠度，静电放电防护设计就变得越来越关键与重要，这也造成对被动组件的特性要求产生革命性的变化。必须针对被动组件的规格进行调整才会对现今的电子产品有良好的静电放电防护功能。

　　晶焱电子：优秀的保护器件可节约更多占板空间和成本

　　瞬态过压及持续过流是电路防护的两大议题，其中又以雷击防护为设计的难点，尤其是当设备的应用条件存在诸多相互制约的因素时(如输入宽压与低雷击残压，高通流与小尺寸，高温度与长寿命等)，传统的防护方案往往难以同时满足诸多相互制约的要求，对此爱普科斯资深工程师盛松涛则带来了他们针对各种不同场合不同产品的新型设计思路。

　　大毅科技协理萧宇廷介绍，今日之传输系统, 在实验室阶段有非常长高之吞吐量，稳定度非常高.，但是一到实测(Field Try)阶段，就需排除一些干扰、机构、噪声、ESD等相关机构所构成的隐性因子。就高速网络而言列如USB 3.0, 其吞吐量已达5Gbps, 在布线技巧方面更须面面俱到, 尤其是面对ESD方面之布线更须小心, 因为加入任一组件均会影响到实际之线路阻抗值(Impedance), 进而影响到实际之传输速率。因此，在选择ESD相关器件时必须考虑更多因素。

　　此外，针对手机、智能终端接收灵敏度，村田EMI产品主管 范为俊介绍了村田手机用最新的EMI产品、 手机接收灵敏度改善的EMI解决方案等。刘元安院长也介绍了无线通信电磁频谱与电磁干扰相关技术。上海云鹊电子科技还在现场展出了他们的电磁兼容性测试仪器。