新廉价IPS机皇 戴尔U2211H独家拆包解析 作者：关林 时间：2011-11-10 来源：it168 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 收藏 <a href='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/ck.php?n=a635e61e&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE' target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=88&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a635e61e' border='0' alt='' /></a> <a href='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/ck.php?n=a576c0a2&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE' target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=87&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a576c0a2' border='0' alt='' /></a> 扎实严谨 背部设计解析本文引用地址：https://www.eepw.com.cn/article/125762.htm 戴尔U2211H的背部设计与2209WA如出一辙。背部正中厚度有所增加，依靠流畅的渐变外观很好的结合起来，所以并不会觉得笨重。边框四周隐藏了一圈散热隔栅，提供了出色的散热。 背部设计底座调至最低 背部设计底座调至最高 侧面设计我们可以看到散热孔的位置 背部的DELL标志与散热孔 底座背面设计 上一页 1 2 3 4 下一页
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