从熟悉的商业模式中寻找机会

　　日前，基于TensilicaXtensa可配置处理器技术的钻石系列耀眼登场，该系列是一个包括从低功耗通用控制器到高性能DSP的6款现货供应的可综合内核。更为重要的是，这是Tensilica在市场上第一次

提供硬件不可配置、标准化的处理器内核。 
　　虽然Tensilica公司正逐渐成为世界第二号处理器类IP内核供应商，但该公司必须直面国内已经被ARM和MIPS统治的标准的处理器和ZSP 统治的标准DSP内核市场。Tensilica总裁兼首席执行管Chris Rowen认为，“所有的客户都希望他们的产品与竞争性产品相比具有差异性，Diamond系列可以帮助他们从软件方面实现这一点，而这正是在亚太地区和中国从事SoC设计的人员所熟悉的方案。” 

　　“对Tensilica来说，用可配置性处理器技术提供不可配置性产品是很容易的，对其他同类厂商而言，这可能是个无法跨越的鸿沟。这正是Tensilica与其他IP授权厂商的不同之处。”Tensilica中国区经理李冉指出，“Tensilica自动的处理器生成技术可以对Xtensa处理器进行配置，进行完全的验证并生成与之匹配的系列软件工具。” 

　　推出Diamond标准处理器内核使Tensilica接触到更多潜在客户。Chris Rowen表示，针对在不同地域SoC设计的不同复杂程度，Tensilica提供不同的处理器内核。比如在SoC设计最发达的北美和日本，Tensilica向客户提供高性能的Xtensa架构处理器内核；对技术上还没有达到非常复杂程度，没有必要了解非常复杂的SoC设计知识的客户来讲，基于Xtensa LX架构的Diamond则是不错的选择。 

　　因此，Diamond使原来从不使用可配置处理器的厂商了解Tensilica，并使Tensilica有机会在市场上第一次提供硬核。这也是Tensilica用以自己的方式向客户推销他们熟悉的方案——通过增加产品线寻找扩大客户的机会。 

　　但是，在中国市场上，Tensilica无论如何还不能够仅仅依靠它在可配置技术上的领先而拥有美好的生活，毕竟，在中国的IP授权市场上，它还是个后来者，毕竟，对很多SoC设计厂商而言，License费用也是个门槛。 

　　“我们的授权模式和ARM公司基本上是相同的，费用由大家所熟知的License费用和Royalty费用组成。”Chris Rowen坦言，“不同的是价位。比如，Diamond 108Mini低功耗微控制器，它的性能跟ARM 9相同，功耗比ARM7还低，但License费用只有75,000美元，与其他公司同性能产品的授权费用相比极低。同时，我们的Royalty费用也极具竞争力。”受消费者设计驱动，Tensilica 2006年第四季度出货量在主流内核提供商中将位居第二。 

       到目前为止，仅Xtensa可配置处理器，Tensilica已授权80多家工业领先的半导体和系统公司。“1999年，从一家未经验证的初创公司购买IP核是冒险的。2006年，从一家出货量排名第二的主流内核提供商购买IP核是安全的。”Chris Rowen如是说。