IC创新应用展启示录：珠三角电子产业变革之路

　　“在今年6月28号举办的‘IC创新应用展’上，我们将做这方面的努力和尝试，展商中除了芯片公司，还专门为方案商、内容提供商、平台服务商等提供了互动体验专区、游戏活动专区，为珠三角的系统硬件开发商与这些公司搭建一座沟通的桥梁，让他们了解如何通过软件应用提升产品附加值。”

　　产品整合/系统集成变革推动珠三角制造业升级

　　中国电子产业已从贸易、制造时代向系统级研发、IC设计和软件、甚至自主标准的建立阶段升级，特别是在珠三角得到繁荣发展的消费电子和通信行业。从3C到4C再到xC融合，中国厂商的产品定义和产品整合/系统集成创新能力正不断加强，自主标准的发展也在争议中曲折前进。

　　蔡锦江指出，珠三角企业在很多传统分散的产品领域已居于全球设计和制造中心，如手机、中低端消费电子、平板电视，但产业不会止步不前，电子企业意识到低成本电子制造产业链的优势光环正在褪色，提升整合创新和自主标准开发能力方可保证产业整体利润不会下滑。

　　图2：传统的电子产品开发vs.系统整合与集成的变革。（来源：深圳市半导体行业协会）。

　　图2所示的电子产品整合/系统集成变革趋势实际上需要IC设计技术、高级封装技术、软件/应用融合等多方面的能力提高。除了前面介绍积极吸引软件、内容及应用服务提供商资源，本届IC创新应用展还积极整合最新的IC制造、测试与封装工艺、IP与设计服务、系统主控方案等上下游资源，利用方案展示、高峰论坛、技术研讨、高层交流活动等形式，协助电子制造厂商的技术决策人员及产品规划人员了解最新技术，获取应用方案，把握市场发展趋势，整合最新产品技术及应用平台资源。

　　“IP提供商包括国际厂商MIPS、国内的和芯，以及具有IP供应能力的EDA厂商Synopsys等；IC设计服务有芯原微电子、无锡华大国奇、世芯；代工厂有华润上华；封测则邀请到南通富士通、合胜半导体、上海宏测半导体等。我们希望通过与这些上游技术和服务厂商的交流合作，可以推动珠三角IC和电子制造产业链的升级，使符合系统集成和硬件融合趋势要求的SoC+SiP设计潮流和模块化封装技术得到普及。” 蔡锦江介绍说。他指出，先进的电子制造工艺正在从传统SMT技术转向SIP技术，上海10年前已经开始转向SiP封装技术，而珠三角基本还在延用传统SMT技术，升级迫在眉睫。

　　图3：珠三角生产制造技术亟待升级。（来源：深圳市半导行业协会）。

　　新兴市场需求引发的创新变化

　　金融危机使以出口欧美为主的珠三角外向型电子企业受到很大冲击，他们呼唤新的市场空间。近年来新兴国家市场（如金砖国家、东盟等）呈现出巨大的潜力（不管是政策内需还是消费内需），正吸引着大量中国电子企业前往掘金，珠三角的山寨企业也从中找到了自己的春天。

　　这些新兴市场的特点与欧美等西方国家市场很不相同，其需求引发的创新往往不一定是高精尖技术，可能只是系统局部功能/性能或低成本方面的突破，却为中国的创新应用开发创造了另一片天空，最典型的例子莫过于中国创造的三卡三待、四卡四待手机芯片平台。