一种手机与卡类终端的PCB热设计方法

　　卡类终端产品的一种热布局算法

　　自然对流冷却的热流密度经验值是0.8mW/mm2，即当每平方毫米的面积上分布的功率是0.8mW时，可以产生很好的自然对流冷却效果。热源器件的热距离的计算是基于此经验值进行的。计算方法如下：

　　设某芯片的长是L(mm)，宽是W(mm)，该器件的功耗是Pd(mW)。

　　要达到自然对流冷却效果，该器件应占用的PCB面积是：

　　限定器件长边和宽边的热距离相等，均为x(mm)，则把热距离考虑在内该器件占用的PCB面积是：

　　以上计算仅考虑了PCB单面散热，实际PCB双面都可以散热，如果热源器件背面没摆放其它器件，那么背面的铜皮也可以起到散热作用，此时的热距离将是上面计算所得数据的一半，即：。

　　下面计算热源器件所占的PCB面积。

　　在PCB布局中，上面的计算数据往往是不可行的，因为PCB的面积有限，如果按上面的数据进行布局的话，PCB的面积就不够用了，所以需要对上面的数据按一定比例压缩，可以把上面的热距离除2作为压缩后的热距离，由此计算压缩热距离后热源器件所占的PCB面积如下：

　　热源器件背面有器件，压缩后所占PCB面积：S1=

　　热源器件背面无器件，压缩后所占PCB面积：S2= 。表2计算了本项目热源器件的布局热距离及布局面积。