MEMS麦克风发展迅速 全球专利量呈上升趋势

　　MEMS麦克风主要IPC分类以H04R-019/00(静电传感器)静电传感器为主要的技术申请方向，其所占总申请量的50%以上，其次以H04R-019/04(传感器)传声器的传感器。部分MEMS麦克风仍以使用驻极体为特征的H04R-019/01(以使用驻极体为特征的)技术。其他IPC方向H01L-029/66(按半导体器件的类型区分的)、H01L-029/84(通过所施加的机械力，如压力的变化可控的)、H04R-025/00(助听器)、B81B-007/00(微观结构系统)、B81C-001/00(在基片内或其上制造或处理的装置或系统)、H01L-021/02(半导体器件或其部件的制造或处理)等主要为器件的结构设计。从IPC分类申请状况可以看出，MEMS麦克风现阶段的研究主要仍集中在器件设计方面。

　　(注：以按递交到申请国的专利数为准，不以专利族统计，图中的百分比为占所有申请专利数的比例)

　　国内厂商应积极布局加强产学研合作

　　第一，中国企业应积极在其他国家进行技术的专利保护。中国申请人如瑞声声学和歌尔声学虽然在专利申请数量上排在世界前列，但歌尔声学和瑞声声学等大部分专利仍主要在国内申请，且很大一部分为实用新型专利，以专利族形式在全世界范围申请的专利较少。这说明目前国内企业在全球MEMS麦克风技术的竞争力仍较弱。由于MEMS麦克风的市场是全球性的，中国企业若要进一步开拓世界市场，巩固市场，仍需要在其他国家进行技术的专利保护。

　　第二，实现专利布局，争取与巨头实现专利交叉许可。如前面所描述的，Knowles掌握了MEMS麦克风封装的核心技术，而Akustica掌握了CMOSMEMS工艺的麦克风。对于目前的MEMS麦克风产品来说，上述两种技术都很难回避。因此，通过对MEMS麦克风外围专利的布局，中国企业应积极地与这两家巨头进行专利交叉许可谈判，如瑞声声学成功地与Knowles实现了专利交叉许可。Akustica掌握了CMOSMEMS工艺的麦克风目前在全世界还没有任何许可。CMOSMEMS的麦克风可以将其他芯片也同时集成在SoC系统中，因此该技术在未来将有巨大的潜力，国内企业应该注重该研究方向上的专利交叉许可。

　　第三，在国内推动MEMS麦克风产学研合作。通过专利检索可以了解到，申请机构中也包括了不少高校和科研单位，如中科院声学研究所拥有MEMS专利10件。由于高校和科研单位的产业化能力有待提升，很多技术不能进一步转化为产品。因此，对于自己开发MEMS麦克风技术的国内企业，应该积极地与高校和研究院所进行合作，加快实现专利技术到产品的转化。