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2013年半导体市场预言

发布人:lijian 时间:2012-12-21 来源:工程师 发布文章

末日就是今天,在这里不负责任预言一下2013年的半导体市场,是对是错,大家看个乐子。

1 Intel与NVIDIA的合并将持续炒作整年,各种消息满天飞,最后两家赚足了关注的眼球后,合并有可能出现出乎意料的结果,比如,双方只是在某些方面结成联盟,NV放弃PC市场,只保留其专利。

2 日本欧洲半导体公司继续低迷,2013年top10榜单中没有了日本和欧洲企业的踪影(包括TSMC的榜单)

3 高通受工艺投资战略的拖累,营收增长速度明显放缓,最后决定放弃参与工艺投资

4 GF并购UMC,ATIC近乎底价收购AMD,一个新的IDM踉跄着重新站起来,却不知道以后该干啥。

5 FINFET工艺在代工厂的量产进度表纷纷宣布推后6个月左右。FINFET SoC成为公认难题。

6 Elpida破产保护之后,没有一家愿意出合适价格接手,只能自己艰难度日

7 瑞萨终于被丰田出手注资,未来业务被不断压缩到只剩汽车部分

8 TI再出手模拟市场收购企业,其他模拟企业抱团取暖,最可能收购其他企业的是安森美

9 智能手机处理器大战几败俱伤,各家利润率全部被拖累,低端市场净利润甚至不如功能机,GPU则成为多核概念被炒烂之后的炒作新一轮重点。

10 ST-E的命运坎坷,被不停问价却始终没人出手,摩托罗拉移动被谷歌完全拆分甩卖完毕,Android继续保持开放

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