出资3720万美元，富士康母公司在印度成立芯片封装测试公司

鸿海集团（富士康母公司）1月17日发布公告，宣布将与印度HCL公司共同在印度成立一家芯片封装和测试合资企业。

公告显示，子公司Big Innovation Holdings Limited原先拟以2940万美元取得合资公司40%股权，现投资主体更改为鸿海印度子公司Foxconn Hon Hai Technology India Mega Development Private Limited，后者将向新合资公司投资3720万美元，持股40%。鸿海指出，将持续运用构建运营本地化BOL（build-operate-localize）营运模式，支持印度当地社区。

此前2023年7月，鸿海决定退出与印度韦丹塔集团（Vedanta）价值195亿美元的芯片合资企业。业界人士表示，此次与HCL的合作标志着富士康向印度市场的战略转移，HCL 集团以其工程设计和制造能力而闻名，一直在积极与卡纳塔克邦政府接触，以建立OSAT工厂。

行业消息显示，包括台积电、三星、英特尔在内的多家大厂在近两年一直发力封测业务，尤其是先进封装领域。印度因为其人力及用地成本较低，近两年吸引了较多企业在此建厂，此番封装行业变革热潮或是印度半导体崛起的契机。

来源：全球半导体观察