博客专栏

EEPW首页 > 博客 > PCB过波峰焊缺陷问题产生原因及解决办法

PCB过波峰焊缺陷问题产生原因及解决办法

发布人:yinjingxiong 时间:2022-05-17 来源:工程师 发布文章


PCB过波峰焊缺陷问题产生原因及解决办法


PCB过波峰焊缺陷问题的产生有多方面原因,下面江西英特丽小编给大家分析产生的原因和解决方法


产生原因:

1.PCB设计不合理,焊盘间距太小;

2.焊接温度过低或传送带速度过快;

3.PCB预热温度过低,焊接时元器件与PCB焊接温度达不到焊接的温度;

4.助焊剂活性差;

5.元器件引脚不规则或插装歪斜,焊接前引脚之间已经接近或已经碰上;


解决办法:

1.PCB设计按照标准规格规范设计;

2.PCB尺寸、板层、元器件数量等设置合理的预热温度,PCB底面温度在90~130℃;

3.元器件引脚应根据PCB的孔距及装配要求成型;

4.过波峰焊波峰温度为(200±5)℃,焊接时间为5-8s;温度低时,传送带速度应调慢些;

5.更换助焊剂;


过波峰焊较常出现的问题现象:

1.PCB板面脏污

主要是由于助焊剂固体含量高、喷涂量过多、预热温度过高或过低,或由于传送机械爪太脏、焊料锅中氧化物及锡渣过多等原因造成。


2.PCB板塌陷变形

这种一般发生在大尺寸PCB上,大尺寸PCB重量大或由于元器件布置不均匀造成重量量不平衡。需要设置额外的治具保护传送PCB板


3.掉件

贴片胶质量差,或贴片胶固化温度不正确,过波峰焊时经不起高温冲击,使元器件掉在料锅中


4.其他隐性缺陷

焊点内部裂纹、焊点发脆,这些缺陷主要与焊接材料、PCB焊盘的附着力、元器件焊端或引脚的可焊性及温度曲线等因素有关。

13.英特丽DIP车间_600x424.jpg

 

以上是由江西英特丽SMT贴片加工厂为你分享的PCB过波峰焊缺陷问题产生原因及解决办法的相关内容,希望对各位SMT从业人员及相关加工厂有帮助。

http://www.intelli40.cn


江西英特丽电子拥有ISO9001国际质量管理体系、IATF16949汽车电子行业品质认证体系,ISO14001环境认证体系,承接各种高端大批量SMT贴片加工,COB加工,AI自动插件和DIP后焊加工服务、组装包装等完整加工链的OEM/ODM企业,广泛服务于智能家居、汽车电子、军工航空电子、医疗卫健、3C通讯电子、家用电器等各行各业


*博客内容为网友个人发布,仅代表博主个人观点,如有侵权请联系工作人员删除。



关键词: SMT贴片加工 PCBA

相关推荐

技术专区

关闭