【收藏】 半导体划片机企业汇总及发展历程
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来源：今日半导体
划片机发展历程
原来划片机经历了这三个阶段
纵观过去的半个世纪，大规模集成电路时代已向超大规模方向发展，集成度越来越高，划切槽也越来越窄，其对划片的工艺要求越发精细化。迄今为止，在芯片的封装工序中，划片工艺的发展历史大致可分为以下三个阶段。
第一阶段：金刚刀划片机
第二阶段：砂轮划片机
激光划片机在当时也被认为是接近半导体划片工序的理想设备。其是采用激光束的光熔化硅单晶而进行切割，与金属熔断的加工工艺相似。因此，在切割晶体时烧出的硅粉会四处飞溅，气化状的硅微粒子附着在芯片表面造成污染，芯片也就不能用了。这也是激光划片机的致命缺点。
第三阶段：自动化划片机
自从进入大规模集成电路时代之后，器件的设计原则开始追求微细化，即在提高元件工作速度的同时，减小芯片的面积。这时晶圆的线宽已经发展到5μm、3μm，甚至达到1μm左右。由于芯片表面图形复杂，若在划片时产生磨屑附着在刀片上，在以后的工序中，不仅会造成电气短路，封装好后，芯片工作发热也会使得硅屑向四周扩散，致使保护膜和铝线变质。因此，划片自动化需要充分考虑划片过程中所包含的各种不良因素，比如机床校准、自动划片、故障诊断、各部件功能、性能和可靠性等。目前，国际市场上的自动化划片机已有效解决上述问题，且半自动划片机已实现切割速度为800mm/s,定位精度≤5μm ；全自动切割速度最高达1000mm/s，定位精度≤2μm。我国真正开始研制砂轮划片机是从70年代末开始的，一直到1982年研制出了第一台国产化的砂轮划片机。经过三十多年的努力与追赶，国内自主研发的金刚砂轮划片机性能已基本与国际市场持平。例如，不仅切割精度均≤2μm，且实现6、8、12英寸一机兼容。一、国外企业
1、日本DISCO迪思科公司
日本DISCO成立于1937年，主要产品有晶圆划片机、抛光机、平坦机、分割机、切割刀片等。在划片机领域，Disco约占全球70%左右的划片机市场份额。
官网：https://www.disco.co.jp/
2、日本东京精密
东京精密仅次于DISCO，东京精密的划片设备市占仅次于有利用激光，进行完全干式切割的机器已投放市场。
官网：http://www.accretech.com.cn/
二、国内企业
1、光力科技股份有限公司
光力科技成立于1994年，于2019年光力科技全资子公司光力瑞弘参股收购了国际第三大的半导体切割装备企业以色列ADT公司进入半导体划片机领域，和Disco为业内仅有的两家既有划片设备，又有核心零部件高精密气浮主轴的公司。
8230全自动双轴晶圆切割设备 图源自光力科技官网：http://www.gltech.cn/
2、沈阳和研科技有限公司
沈阳和研成立于2011年，技术团队是中国早期研发生产精密划片机的国家项目组。划片机设备有6英寸系列DS613、DS616、DS623，8英寸系列DS820、DS830，10英寸系列DS9100、12英寸双轴系列DS9200、12英寸双轴全自动系列DS9260等型号精密划片机
DS9260--精密划片机 图源和研科技官网：http://heyantech.com/
3、江苏京创先进电子科技有限公司
江苏京创成立于2013年，专业从事半导体材料划切设备研发、生产、销售的高新技术企业。专注于半导体材料精密切磨领域，研制并成功销售涵盖6、8、12英寸系列自动精密划切设备。
AR3000精密自动划片机 图源江苏京创官网：http://www.jcxj.com.cn/
4、深圳市华腾半导体设备有限公司
华腾成立于2008年，目前华腾的划片机设备有全自动单轴划片机和全自动双轴划片机两大类型，全自动单轴划片机主推型号有FAD1210A划片机，全自动双轴划片机主推型号有FAD1220A-双刀有水切割划片机和FAD1221A-双刀无水切割划片机。
FAD1210A单刀划片机 图源华腾5、北京中电科电子装备有限公司
北京中电科电子装备有限公司成立于2003年，时为中国电子科技集团和中国电子科技集团第研究所共同控股的三级公司。以集成电路封装装备为主，主要产品有减薄、划切、倒装键合、分选等封装关键设备。
HP-1221全自动划片机 图源中电科电子装备官网：http://www.bee-semi.com/
6、郑州琦升精密制造有限公司
郑州琦升精密机械成立于2014年，由郑州宏拓超硬材料制品有限公司调集核心管理团队成员组建。 主要生产6寸高精密划片机、8寸高精密划片机、高精度划片刀、陶瓷吸盘、修刀板等。
QSD0830划片机 图源自琦升精密官网：http://www.zzqsjm.com/
7、深圳市陆芯半导体有限公司
深圳市陆芯成立于2017年，专业从事半导体材料划片设备及配件耗材的研发、生产、销售。成功研制出兼容12、8、6英寸自动精密划片设备。
LX6366型双轴精密划片机 图源自陆芯官网：https://www.iluxintech.com/
8、深圳市大族激光科技股份有限公司（002008）
大族激光的晶圆切割机主要有离线式晶圆紫外激光切割系统，配备大族自主知识产权的355nm紫外激光器，该切割设备性能稳定，光斑好，适应长期稳定运行；自动上下料，机械手取放料，带有自动寻边功能。
HDZ-WUVC100 图源大族激光9、沈阳仪表科学研究院有限公司
沈阳仪表科学研究院始建于1961年，专注于高端仪器仪表和智能装备两大技术领域。沈阳仪表科学研究院研制的全自动12英寸划片机融合精密机械、电子、软件、材料、自控、光电、元器件等多学科技术为一体，属于高新技术范畴。广泛应用在IC、传感器、LED等。
划片机 图源沈阳仪表科学研究院官网：http://www.hb-sais.com/
10、沈阳汉为科技有限公司
沈阳汉为成立于2016年，专业从事半导体专用设备的厂商。在精密切磨领域，生产有HAD1600、1800、2600、3310精密划片机。适用于IC、分立器件、LED、光通讯等行业。
HAD3310划片机 图源汉为官网：https://www.syhanway.com/
（来源：半导体综研）
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