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PCBA板外观检验之焊锡工艺的检测要点

发布人:长科顺科技 时间:2021-11-03 来源:工程师 发布文章

在PCBA产品外观检验规范中,有许多需要注意的地方,今天长科顺(www.smt-dip.com)要给大家介绍的是PCBA产品外观检验之焊锡性工艺水平检测。

1、锡裂:不可有焊点锡裂。

2、锡尖:

(1)不可有锡尖,目视可及之锡尖,志修整除去锡尖,锡尖判定拒收。

(2)锡尖(修整后)须要符台在窖件脚长度标准(2.0mm)内。

3、锡洞/针孔:

(1)三倍以内放大镜与目视可见之锡洞/针孔,不被接受。

(2)锡洞/针孔不能贯穿过孔。

(3)不能有缩锡与不沾锡等不良。

4、破孔/吹孔:不可有破孔軟孔

5、锡桥(短路):不可有锡桥,桥接于两导体造成短路。

6、锡渣:三倍以上放大镜与目视可见之锡渣,不被接受。

7、组装螺丝孔吃锡过多

(1)在零件面组装螺丝孔锡垫上的锡珠与锡尖,高度不得大于0.025英寸。

(2)组装螺丝孔之锡面不能出现吃锡过多。

(3)组装螺丝孔内侧孔壁不得沾锡。

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