博客专栏

EEPW首页 > 博客 > 导热硅胶片和导热胶解决5G通信领域功放模块散热

导热硅胶片和导热胶解决5G通信领域功放模块散热

发布人:ziitek2020 时间:2021-10-26 来源:工程师 发布文章

      热量是所有电路设计人员都关心的一个问题,特别是针对大信号时。在射频/微波电路中,大信号常见于功率放大器和系统发送端元件。不管是连续波信号还是脉冲信号,如果产生的热量得不到有效疏导,它们都将导致印制电路板上和系统中的热量积聚。对电子设备来说。发热意味着工作寿命的缩短。

1635218399668552.jpg

       毫米波和大规模MIMO技术是5G的两项关键技术。毫米波信号衰减大的特性导致毫米波的应用受阻,大规模MIMO可以提供很高的信号增益,弥补毫米波的信号衰减;毫米波可以降低天线阵列尺寸,使得大规模MIMO的部署成为可能。4G天线是射频波束形成网络后连接RRU,即只需要一个大功放就可以了。5G站所采用的天线,在每个振子后连接小功放,即需要64套小功放,这就产生了更严重的散热问题。从4G到5G天线,面积越来越小,功放正好夹在天线阵面和PCB之间,更加不利于散热。

1635218438128276.jpg

       射频放大器通常放置于密闭的密封外壳中,电子元器件不与外界空气直接接触,常用的散热方式是在放大器外壳上安装散热器,为保证很好的散热,要通过导热界面材料来传递热量。兆科推荐导热硅胶片和导热胶材料,以此保证射频功放模块的正常工作。

1635218602378814.jpg

       导热硅胶片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

1635218642320108.jpg

       导热胶是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料,加上独特配方,使其拥有有良好导热性能,亦保留了其极软的特性。它的导热硅油的粘度很高,它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。它的使用范围需在-45~200℃之间。

*博客内容为网友个人发布,仅代表博主个人观点,如有侵权请联系工作人员删除。




技术专区

关闭