(2021.7.26)半导体一周要闻－莫大康

半导体一周要闻

2021.7.19- 2021.7.23

1. 3nm华为麒麟芯片9010公开

华为为了提升麒麟9010芯片的性能，自然仍会通过增加核心和自主NPU的方式增加新款麒麟芯片的性能。台积电不能自由出货与华为研发3nm芯片完全没有任何关系，因为台积电仅是不能自由出货了。简单说就是，华为海思研发的芯片仍可以交给台积电进行试产，只要台积电不出货交付就不违反规则。

2. 中国突然宣布，美万万想不到

近日，上海传来大消息：中微公司继12英寸刻蚀设备已进入5纳米芯片生产线后，3纳米刻蚀机Alpha原型机迈入量产阶段，该机的设计、制造、测试以及初步的工艺开发和评估已相继完成。就在在刻蚀机获得了台积电认可之后， 近日中微半导体又获大单，国产内存企业长江存储一下子就向中微半导体采购了9台刻蚀机。而中微还表示，接下来公司还会有很多订单，像长江存储、华虹系、粤芯、积塔半导体、合肥长鑫以及中芯国际等多条产线或都可能采用。

3. 中银半导体设备国产化专题：中微、盛美、北方华创、华海清科等是12寸线设备国产化的关键推动者

据国际招标网中标数量统计，目前国内主要的4条12寸晶圆产线的整体国产化率不足15%。分设备类型来看，去胶设备的国产化水平最高，接近70%，CMP、刻蚀、清洗、热处理等工艺设备类别的国产化率均超20%，PVD设备整体国产化率近15%，CVD、离子注入、量测、光刻、涂胶显影、镀铜等设备的国产化率均不足5%。

4. 华为40nm OLED芯片将由中芯国际代工

尽管华为受到美国制裁，不过在某些非前沿产品领域，还是可以与有关厂商合作。最近，华为自研了40nm OLED驱动IC芯片，将由中芯国际代工生产。据悉，该OLED驱动IC采用40/28nm工艺，最终还是最大可能交给中芯国际生产。尽管也有业内人士担忧，DDI芯片利润较低，可能会影响到中芯中国的毛利率。华为自研OLED屏幕驱动IC芯片已完成试产，预计年底即可正式向供应商量产交付。

5. 从拓荆科技看国产半导体薄膜沉积设备发展

拓荆科技主要从事高端半导体专用设备的研发、生产、销售和技术服务。公司聚焦的半导体薄膜沉积设备与光刻机、刻蚀机共同构成芯片制造三大主设备。公司主要产品包括等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备、原子层沉积（ALD）设备和次常压化学气相沉积（SACVD）设备三个产品系列，已广泛应用于国内晶圆厂14nm及以上制程集成电路制造产线，并已展开10nm及以下制程产品验证测试。

6. 台积电下一站日本，刘德音：台湾海峡和平攸关世界各国利益

台积电总裁魏哲家亦透露该公司正在进行于日本设置晶圆厂的尽责调查；董事长刘德音则补充，该日本厂可能锁定特殊工艺生产线，但仍在初期评估阶段，谈时程仍太早。魏哲家表示，台积电在日本与超过20家业界伙伴建立了一个3D IC研究中心，进行先进封装技术、新一代基板材料的开发，以因应未来HPC应用所需；但目前该公司尚未规划于日本进行3D IC量产，仅正在评估晶圆厂的设置。

7. 紫光公开招募接盘侠先缴5亿元保证金自带投资方案

国际电子商情21日从全国企业破产重整案件信息网获悉，紫光集团管理人于20日晚发布招募战略投资者的公告称，自即日起至9月5日，公开招募可以化解紫光集团债务风险的战略投资者。

据了解，北京市第一中级人民法院在上周（16）已经受理债权人对紫光集团的重整申请，紫光集团有限公司清算组担任紫光集团管理人（下称“管理人”）。据了解，紫光集团在进入重整程序前，其管理人已经与潜在投资者展开接洽。

8. 芯片产能扩张效应，ASML设备积压订单破200亿美元

半导体设备大厂ASML第2季新增订单金额达到82.71亿欧元(约97.58亿美元)，较前一季47.4亿欧元增加逾74%，成为ASML历来最高的单季订单规模，其中约49亿欧元为极紫外光EUV光刻机。

9. 台积电三星海力士等厂商需求增加，ASML计划2023年生产60台EUV设备

据韩媒thelec报道称，ASML CEO彼得•温宁克(Wennink)表示，公司计划今年生产约40台极紫外光（EUV）设备，到2022年将扩大到55台，到2023年将扩大到60台。而EUV设备交货时间也将从之前的18个月缩短到12到18个月。

ASML也开始生产其名为NXE 3600D的新型EUV设备。与前代3400C相比，该设备的生产率提高了15% 到20%，叠加率提高了30%。该公司表示，从2022年起，所有EUV设备将达3600D。与此同时，ASML第二季度的销售额为40亿欧元，净利润为10亿欧元，分别比2020年第二季度增长20%和38%。温宁克表示，公司预计2021年的销售额将比2020年增长35%

10. ASML近5季新增订单

11. 晶盛机电首台12英寸硬轴直拉炉成功生长出12英寸硅单晶

7月20日，晶盛机电晶体实验室自主研发的国内首台12英寸硬轴直拉硅单晶炉成功生长出首颗12英寸硅单晶。据晶盛机电官方消息，这是继2020年8月国内首台8英寸硬轴直拉炉生长出8英寸硅单晶之后，又一次在半导体级硅单晶生长装备上取得的重要技术进展。

12. 韩国基金有意收购全球第二大半导体封测厂Amkor

韩国安博凯直接投资基金（MBK Partners, L.P.）有意收购全球排名第二的半导体封测公司安靠（Amkor）。资料显示，Amkor成立于1968年，是世界上半导体封装和测试外包服务业中最大的独立供应商之一。Amkor公司总部、研发中心、产品及市场部位于美国亚利桑那州的坦佩，不过工厂则主要设置在韩国、日本、菲律宾、马来西亚、中国台湾和中国上海。但分析人士认为，安博凯要收购Amkor恐怕比较难过美国政府这一关，因为美国也在积极完善自己的半导体产业链。

13. 中国芯片创业者的黄埔军校Marvell

Marvell在短短三四年内就实现了盈利。并于2000年就在纳斯达克上市。当时Marvell的股****承销价格是15美元，在上市当天，Marvell就涨到了56美元，成为半导体史上原始股价格最高的企业；上市当年的股价也上涨了278%，位华尔街全季度之最。得益于此，三位创始人同年即登上《财富》40岁以下富豪榜，公司的原始员工中也有数百人成了百万富翁，相信这与后来那么多国产芯片创业者都来自Marvell不无关系。

最重要的是，在二十多年的发展历程中，Marvell培养了一大批中国芯创业人才。据不完全统计，和Marvell扯得上关系的中国集成电路企业包括但不限于澜起、RDA、乐鑫、景略、芯启源和移芯通信等企业，当中涵盖了模拟与混合信号芯片、射频芯片和无线芯片等企业。

14. Gartner：大陆代工业市场份额将升至全球第二，仅次于台湾地区

近日，Gartner研究副总裁盛陵海向集微网分享了中国大陆半导体产业发展现状和预测。他提及，目前大陆半导体企业在全球所占总市场份额仅6.7％，其中DRAM、微处理器、FPGA、GPU、NANDFlash等产品与海外差距较大，基本处于空白状态。从产业链各环节来看，EDA、IP核、设备、材料环节大陆企业份额较低，代工占比达到10％相对可观，但缺少IDM。

Gartner预测，到2025年，大陆半导体公司在中国大陆市场的份额，有机会从当下的15％突破到30％。大陆代工企业预计未来几年会有较大成长，从全球布局角度来看，预计未来中国大陆代工业将成为仅次于中国台湾的全球第二大地区。

15. ASML到底卖了多少EUV光刻机

2017年，我们在EUV系统方面再次取得重大进展，通过运输第一个NXE:3400B系统，更接近大批量生产。2018年，为了持续推进EUV技术向大批量生产阶段发展。ASML展示了每小时145片晶圆的生产能力，高于2017年的每小时125片晶圆，并且正在努力实现92%的生产时间（可用性）一致的性能。

2019年，ASML推出了新一代的EUV系统，反应在其营收上的表现是，全年营收为118．2亿欧元，同比增长了8％，毛利率从46％下滑到了44．7％，全年净利润25．92亿欧元，维持不变。总计出货了26台EUV光刻机，比2018年的18台有了明显增长，使得EUV光刻机的营收占比也从23％提升到了31％。

ASML每推出一代EUV光刻机，新设备的生产能力也在稳步提升。而ASML之所以能够在EUV光刻机上取得成功，不仅有他们自身的实力做基础，也包括他们针对这一技术所进行的一系列收购，其中包括在2013年完成了对美国光源制造商Cymer的收购、2016年对拥有最先进的电子束检测技术厂商HMI的收购、以及2017年完成了对德国Carl Zeiss SMT GmbH 24.9%间接权益的收购。

在接下来的2020年中，ASML共销售了31台EUV系统。而根据相关媒体在今年1月的报道显示，而截止至2020年底，ASML一共出货了100台EUV光刻机。

16. 深度分析2021年全球及中国存储芯片市场规模竞争格局及发展前景

随着新科技如人工智能、AR/VR、物联网崛起以及下游消费电子、汽车电子的强劲需求，全球半导体需求有望得到复苏，推动存储芯片需求上升。根据WSTS预测，全球存储芯片市场有望在2021年重回增长轨道，市场规模突破1300亿美元，前瞻预计到2026年全球存储芯片市场规模有望突破2000亿美元。

17. 苹果A16处理器不再首发，台积电3nm工艺延期4个月

芯研所7月18日消息，苹果的A系列处理器惯例来说都是每年首发台积电最新工艺，不过在3nm节点上，苹果的A16处理器不再首发跟进，会继续用5nm改进的4nm工艺，3nm处理器可能会在iPad上首发。另一方面，台积电的3nm工艺（代号N3）也确实跳****了，昨天的财报会上，台积电表示，与5nm和7nm相比，3nm确实有3-4个月的延迟。

18. ASML在韩国建厂对台积电意味着什么？

据媒体消息，ASML计划投入2400亿韩元在韩国建造一个EUV光刻设备的再制造（remanufacturing）厂及培训中心。其主要目的是通过韩国提供更多、更先进的光刻机，继而向亚洲市场靠拢。该项目计划在2025年实现投产。

注：什么是remanufacturing,我的理解是部件翻新

19. 三星最新动作拟在美建第二座晶圆厂，意落脚德州

今年5月，韩国半导体大厂三星电子（SamsungElectronics）证实，将斥资170亿美元赴美建造新的晶圆厂。最新消息传出，三星已向德州政府递件申请租税减免，新厂很可能再度落脚德州，为德州的第二座晶圆厂。

20. 戴伟立重出江湖，成立芯片公司主攻DPU

他们所成立的公司名字叫【DreamBigSemi】，成立于2019年，从这个名字就可以看出他们的“梦想很大”。DreamBigSemi主要是为数据中心和存储加速提供全面的低成本、低延迟和高吞吐量SmartNIC解决方案。而且Dream Big Semiconductor 团队在颠覆性技术方面拥有无与伦比的良好记录。其中周秀文任执行主席，戴伟立任执行副主席，除了我们所熟知的这两位之外，SOHAIL SYED任CEO。SOHAIL SYED也是一个了不起的人物，Sohail 是一个很强的创业者，成功创办了包括 Questarium（被 Marvell 收购）和 FIRQuest（被 Corigine 收购）在内的多家公司。

21. 1000亿晶体管 MCM封装NVIDIA首个5nm制程GPU又要横扫江湖

NVIDIA新一代GPU相传即将流片！在Ampere架构创造了一代神话之后，它的继任者又有什么新的绝技？

前几天，Twitter上一位颇有名气的博主发神秘推文，暗示NVIDIA的Hopper架构GPU即将流片。在去年5月的GTC大会上，NVIDIA创始人黄仁勋在自家厨房里为大家带来了最新一代基于安培架构的GPU。其中基于台积电7nm工艺的A100 GPU集成了540亿晶体管，核心面积达到了826平方毫米，成为了全球面积最大的7nm处理器。NVIDIA的Hopper架构将基于台积电5nm工艺打造，代号为H100。它将拥有43008个CUDA核心、48GB的HBM4显存，并且将会成为首个晶体管数量突破1000亿个的处理器。

22. 6月份中国大陆进口日本半导体设备6235台，约10.8亿美元

7月21日， 日本海关发布了6月份的进出口清单，数据显示，日本6月份出口到全球的半导体设备数量为12400台，同比增16.3%，出口额为2785.7亿美元（约合25.2亿美元）。集微网查询这份日本海关进出口贸易清单，显示中国大陆从日本进口半导体设备数量为6235台(如上图），同比增18%，进口额为2785亿日元（约合10.8亿美元），占6月份从日本进口总额的3.9%，占日本向全世界出口半导体设备总量的50%左右。

23. 张忠谋：都在造芯或失控到可怕！

近日，台积电创办人张忠谋发出警告，很多国家推动在自己境内生产半导体，若任其发展下去，情况可能失控到「可怕」的程度，结果推高了成本，仍无法达到自给自足。

拜登政府目前正推动一项520亿美元的法案，用于促进美国本土芯片生产和增强半导体研发能力。中国则加大力度支持新一代芯片的研发和制造，减少依赖台积电和其他外国芯片公司。欧盟计划到2030年将芯片产量增加一倍，至少达到全世界供应量的20%。

24. 2020年全球封测供应商排名

25. 中芯国际160亿大项目点名来找交大西电？

13日，《科创板日报》报道称，绍兴中芯集成电路制造股份有限公司（中芯绍兴）将联合西交大和西电“宽禁带半导体”研究团队，耗资160亿元投向二期6英寸化合物器件晶圆制造和8英寸特色工艺生产线项目。

为“芯”耗资超200亿

从被誉为“华为黄埔军校”的西电，到开设“鸿蒙班”的西工大和“HarmonyOS菁英班”的西交大，在亟待突破“卡脖子”技术的当下，华为认准了陕西高校，这次轮到中芯国际。

2018年5月项目开工奠基，2019年下半年设备安装调试，2020年1月实现量产，目前8英寸晶圆每月产出已达7万片以上，良品率达99%。

据官网披露，中芯绍兴布局了三大工艺平台，MEMS、MOSFET和IGBT，同时，还提供从晶圆生产制造到功率模块封装测试的一站式服务，包括大功率IGBT模块、MOSFET IPM模块和其他系统级集成封装。

“第二阶段”有个大背景，绍兴要打造集成电路“万亩千亿”新产业平台，中芯绍兴除了把产能提升至10万片/月，再者就是联合西交大和西电宽禁带半导体研究团队，投资160亿启动6英寸化合物器件晶圆制造和8英寸特色工艺生产线项目。