莫大康：重压下的中国半导体业

台积电在先进工艺制程方面的领先，给全球半导体业的格局带来了改变。近期美国半导体业的策略试图胁迫台积电、三星等在美国兴建多条先进工艺制程生产线，来增强它的晶圆制造能力地位。然而能否如愿以偿，可能事情不会那么单纯，因为这一切并非是市场经济下的结果，每家都有自身的利益考量。

现阶段美国是竭尽全力打压中国半导体业进步，华为、中芯国际等已被列入实体清单之中，态势是十分严峻，华为已经丧失自研芯片的能力，中国最大的fabless处境艰难，而中芯国际，它的产能扩充计划可能受到影响。因此只要美国的两个“杀手锏武器”仍在，中国半导体业的自主可控恐大打折扣。

  改变被动挨打局面  

对于美国的政治打压，中国半导体业必须充分认清当前的态势，一是丢掉幻想，这是一场长远的实力较量，也无法躲避，或者退让，只有正面积极的去迎战。另一个是目前唯有通过国产化的成功来撕开西方禁运的“缺口”。听起来是在缺乏全球化的“红利”支持下，中国半导体业要去挑战西方近百年累积的工业结晶。实际上对于中国半导体业，只有勇于拼搏，通过这个过程，就是一次最好的磨练机会，才可能有自主发展的机会。

国产化是一场长远、艰巨的任务，也没有捷径可走。同时要知道美国最为害怕的是激发起中国人民斗志，推动高质量的国产化成功。因为许多事实已经表明，几乎没有什么事能难到我们。

但是这场国产化的拼搏，千万不能麻痹大意，必须要精心规划与设计，并要有背水一战的勇气及信心。

  两件紧迫之事  

面对美国的无边际打压，中国半导体业在新的历史条件下，如何发展值得引人深刻思考。如何正确理解及推动国产化成为关键。固此以下两个方面可能是最该优先思考。

首先中国半导体业要有更迫切的危机感，充满信心地迎接战斗。并要有一股气，加一种精神，中国半导体业是压不垮的，越是受压，越要更加努力去干实事，历史已经证明，华为是打不死的，它能在逆境中重生，活得更加滋润。

另一个是充分利用我们的制度方面的优势，以举国之力精心规划与组织好国产化。尽管如28纳米光刻机等具有示范性项目，它不是单纯的一台设备，而是涉及高精密加工及材料等产业链问题，因此它不太可能在短期内解决。但是摆在中国半导体业面前，别无退路，要充分相信自已，最终一定能取得成功。

  国产化的浅见  

现阶段美国是千方百计地试图与我们脱钩，把中国孤立起来，至少是科技脱钩。

在此时刻中国半导体业要有自身的定力。中国半导体业不可能再另搞一套体系，100%的所谓国产化，那是做不到的，在经济上也负担不起。

但是有少数人认为，再坚持一下，或许美国有可能迟早会改变它的策略，放松禁运。持有这样想法也是非常危险。美国之所以打压，目的就是阻碍中国半导体业进步。

所以那种等、靠、要、不求改变自己的思维是十分危险。因为无法预测美国什么时间会改变，它等于中国半导体业发展的命脉掌控在别人手中，因此积极的思路应该是迅速改变自已，提升竞争实力，也即如若不能打破美国两个杀手锏武器的束缚，中国半导体业发展恐永无自主安宁之日，这绝非是危言耸听。

国产化是个重要手段，但它不是唯一目的。要通过国产化来撕开西方禁运的缺口，这一步非达成不可。

国产化涉及大量人力、财力及物力，如华为的B计划，有的用得上，有的可能永远用不上，因此它包含着巨大的风险，因此必须实事求是，科学的来界定项目。我们最重要的是通过国产化这个过程，来提升竞争实力。

相信世界不可能永远隔裂，全球化是人类进步总的趋势，仅是时间的问题。中国半导体业发展有它的特殊性，全球化及国产化两手都必须要硬。