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3D X-RAY检测PCBA板的重要性

发布人:yinjingxiong 时间:2021-06-04 来源:工程师 发布文章

贴片加工厂_3D X-RAY检测PCBA板的重要性

 

什么是3D X-Ray

    3D X-RAY就是能够将扫描图合成3D显示的能力,原理就是透过X光聚焦扫描后用电脑合成立体的图像,这跟我们在医院照CT胸透类型,可以看到PCBA板内部的焊接效果,而 2D X-Ray的只能扫描PCBA板的表面,只能看一些是否断线、短路、有无气泡、孔洞等问题。 而3D X-RAY则可以检测PCBA HIP枕头效应、BGA是否空焊等问题,因此有规模实力、正规的贴片加工厂需具备3D X-RAY检测能力。

 

3D X-Ray 的基本原理与优点

3D X-Ray通过30分钟的前期准备、扫描、分析合成等工作后得到一张3D合成图,对待测的PCBA内部结构逐一切割显现不同深度的各层图像,进而达到判断缺陷的目的,3D X-ray比2D扫描呈现更精确的立体成像结果,更容易检测BGA的枕头、空焊等问题。

 

 

 3D X-Ray 的主要应用:

IC封装的缺陷检验:黑胶的裂痕、银胶及黑胶的气泡。

印刷电路板可能产生的缺陷如:线路对齐不良或桥接以及开路、电镀孔制程品质检验、多层板各层线路配置分析。

各式电子产品中可能产生的短路或不正常连接的缺陷检验。

密度较高的塑胶材质破裂或金属材质空洞检验。

成品检查: 这个一般用在精密机械加工件,有些尺寸及精度要求比较高的工件,


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关键词: SMT贴片加工 PCBA

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