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资讯 | 长电300mm中道先进封装线年底投产,中芯绍兴已正式量产

发布人:旺材芯片 时间:2021-03-23 来源:工程师 发布文章

近年来,绍兴瞄准集成电路产业这一战略性新兴产业,全力打响 “芯”品牌。2020年,集成电路产业产值规模增至300亿,长电绍兴与中芯绍兴,正是位于绍兴的两大重要项目。

据浙江之声最新报道,一期投资80亿元的长电绍兴先进封装项目从拿地到开工仅仅用了22天,将于今年年底实现投产。

长电集成电路(绍兴)有限公司基建工程部工程师缪翔表示,达产以后,一阶段我们的产能是年产10万片300毫米的中道高密度封装(产品),是国内第一条高密度封装生产线,填补了国内空白,年产值能够实现满产以后38亿人民币。

2020年6月3日,长电集成电路(绍兴)有限公司300mm集成电路中道先进封装生产线项目举行奠基仪式。

此前越城发布消息显示,项目一期规划总面积230亩,建成后可形成12英寸晶圆级先进封装48万片的年产能。二期规划总面积150亩,以高端封装产品为研发和建设方向,打造国际一流水平的先进封装生产线

此外,芯片制造龙头中芯国际参与投资的中芯绍兴项目已量产,2020年实现产值近10亿元。


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