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(2020.12.28)半导体一周要闻

发布人:qiushiyuan 时间:2020-12-29 来源:工程师 发布文章

半导体一周要闻

2020.12.21- 2020.12.25

1. 台湾地区明年IC封测产值有望增至200亿美元

DIGITIMESResearch分析师陈泽嘉指出,受惠5G手机渗透率大增、IC客户强劲拉货动能等因素带动,今年台湾地区IC专业委外封测代工产值将突破185亿美元,同比增长超过15%。据台媒经济日报报道,2021年上半年IC封测需求强劲,DIGITIMESResearch预估台湾专业委外封测代工(OSAT)产值可望再缔新猷,挑战200亿美元。


2. 新一代大尺寸集成电路硅单晶生长设备在西安实现一次试产成功

据科技日报报道,12月23日,由西安理工大学和西安奕斯伟设备技术有限公司共同研制的国内首台新一代大尺寸集成电路硅单晶生长设备在西安实现一次试产成功。


2018年起,西安理工大学刘丁教授团队与西安奕斯伟硅片技术有限公司紧密协作,双方发挥各自的技术创新和市场优势,以开发新一代大尺寸集成电路硅单晶生长设备及核心工艺为目标,针对7-20nm集成电路芯片要求,所研制的面向产业化应用的硅单晶生长成套设备按照集成电路硅单晶材料的要求,成功生长出直径300mm,长度2100mm的高品质硅单晶材料。实现了采用自主研发的国产技术装备,拉制成功大尺寸、高品质集成电路级硅单晶材料的重大突破并实现产业化。


3. 中芯国际半年蒸发4千亿!

若从8月高点来看,股价短短2个月崩跌超过4成。加上前一阵子的风波,中芯国际市值仅剩2000亿元人民币,等于是半年蒸发3分之2。中金公司日前发布了最新研究结果,宣称中芯国际未来重点或是发展成熟工艺,他们也维持了中芯国际港股的目标股价为25.5港元。中芯国际最后在7月16日正式上海科创板上市,开盘后股价一路狂飙,市值来到6000亿元人民币,跃升陆股最高市值的科技股,也成为首家A股、H股都挂牌的大陆半导体公司。


中芯国际7月31日公告,该公司与北京经济技术开发区管理委员会当日共同订立并签署《合作框架协议》,双方将成立合资企业从事发展及运营聚焦于生产 28纳米制程以及以上IC项目,首期预计投入76亿美元、目标产能为每月10万片12吋晶圆,二期项目依照客户以及市场需求而定。合资企业取名中芯京城。


4. 产能扩充英特尔旗下3座晶圆厂加速生产10纳米芯片

先前因为技术瓶颈,延后多年才推出10纳米制程的处理器龙头英特尔,目前为了市场需求,旗下3座晶圆厂正在扩大生产10纳米制程芯片,以满足需求。现阶段,英特尔旗下包括美国俄勒冈州、亚利桑那州,以及以色列等地的3座晶圆厂都在加速生产10纳米制程的芯片。英特尔还在10纳米制程发展出SuperFin技术,英特尔表示,这是该公司有史以来最为强大的单节点内性能增强,带来的性能提升可与全节点转换相媲美。


5. 从数据看中国半导体在全球版图中的位置

作者深圳宁南山。IC Insights 官网,是按照各国(地区)的芯片企业的营收,进行了一个全球份额的排名。可以看出我国缺乏IDM公司是巨大的短板,全球份额低于1%。不过有意思的是我国台湾地区的IDM公司也不强,全球份额只有2%。


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从营收上看,目前中国最大的半导体IDM公司是闻泰旗下的安世半导体,做二极管等分立器件,MOSFET等,2019年营业收入为103.07亿元人民币,上年同期为104.31亿元;2019年净利润12.58亿元,上年同期为13.40亿元。不过安世半导体是从欧洲NXP的标准件部门收购而来,其实还是一家欧洲公司,晶圆生产分别位于德国汉堡和英国曼彻斯特。尽管闻泰获得了安世董事长的职位,公司的管理运营团队还是欧洲团队在负责,具有较高的独立性。


目前中国最大的IDM半导体工厂是华润微电子。2019年公司实现营业收入57.43亿元,同比下降8.42%;实现净利润4.01亿元,同比下降6.68%;当然其实华润微电子旗下也有代工业务,而且占比还不小,但是一般说纯代工厂还是看中芯国际和华虹。中国第二大IDM工厂是杭州士兰微,2019年实现营收31.1057亿元,同比增长2.80%;归属于母公司股东的净利润1453.2万元,同比下滑91.47%。长鑫集成2020一季度的营收为2.5519亿人民币,净利润为亏损9708.86万元。


下图是IC insight公布的2019年12月的全球晶圆产能分布(按照地理位置),中国台湾全球第一,占比21.6%;韩国全球第二,占比20.9%;日本全球第三,占比16%;中国大陆全球第四,占比13.9%;美国全球第五,占比12.8%;欧洲全球第六,占比5.8%;全球其他地区占比为9.0%。注意中国大陆的芯片产能已经超过了美国(但是原因是中国大陆很多产能属于外资工厂)


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来自中国半导体行业协会,2019年中国前十大半导体制造厂,有五家是外资,其中前两名是三星(西安)和英特尔大连厂,规模都比中芯国际要大。前四名里面三家是外资厂,尤其是三星西安工厂,在不断扩产,是全球最大的存储器工厂之一,非常容易看出来,中国大陆的大部分产能是来自于外资工厂,我们的本土工厂产能全球份额估计就是5%不到。


因此我们的本土制造厂2019年全球大约5%不到的产能,即使五年内翻一倍,赶上台湾,韩国,美国,日本还是有点困难。这还是按照产能算,按照金额计算我国估计会更低,因为在制程和技术上落后。我们能够在三年内完成28nm的国产化,已经是极大的进步了,就先不要谈追赶世界领先的问题。我们对半导体制造的领域需要补的课是太多,而不是太少。


而且更为致命的是,我国在半导体制造领域的排头兵中芯国际,华虹,长江存储,长鑫存储四家,目前看中芯国际内部始终还是没有理顺,华虹发展缓慢,长鑫存储做的DRAM技术复杂还需要时间积累,就长江存储目前总体比较稳,但是规模也还太小。因此需要更多强力玩家入局,我还是那个判断,华为需要会进入IDM领域,自己制造芯片,我认为华为也最终会这样做,原因很简单,现有的国内代工厂中芯国际和华虹都不太能打,不能够支撑华为在未来重新走向领先。最后,我们再经过三年的努力,到2023年我们的芯片份额能够上升到全球第三位,而我们的本土芯片工厂的制造产能到2023年有可能超过欧洲,次于台湾,韩国,美国,日本位居世界第五位(当然到2025年预计还是这个排名),但是更大的意义在于28nm的国产化或者说去美化产线搭建,一旦实现了这个目标,我想比产能的提升意义还大。


6. 2021年全球10大半导体产业技术趋势前瞻

逼近物理极限,芯片设计和制造的成本不断增加,整个半导体行业的发展速度明显放缓下来。领先的半导体制造商开始转向芯粒(chiplet),期望为半导体设计和集成寻求新的解决方案,使半导体行业重返两年翻倍的发展周期。


据市调机构Omdia最新发布的报告显示,在设计和制造过程中采用“芯粒”的微处理器芯片未来5年会快速增长,到2024年全球市场将达到58亿美元,而2018年只有6.45亿美元。目前,Marvell、AMD、英特尔、台积电等半导体公司都相继发布了Chiplet产品。Chiplet将为半导体产业带来新的机会,比如降低大规模芯片设计的门槛;从IP升级为Chiplet供应商,以提升IP价值,有效降低芯片客户的设计成本;增加多芯片模块(Multi-Chip Module,MCM)业务,Chiplet迭代周期远低于ASIC,可提升晶圆厂和封装厂的产线利用率;建立可互操作的组件、互连、协议和软件生态系统。


芯原公司的戴伟民博士提出了"IP as a Chiplet "理念,旨在通过Chiplet实现特定功能IP的‘即插即用’,解决7nm、5nm及以下工艺节点中性能与成本的平衡问题,并降低大规模集成电路芯片的设计时间和风险,从SoC中的IP发展到SiP中以Chiplet形式呈现的IP。全球半导体IP市场规模越来越大,预计将从2019年的50亿美元上升至2027年的101亿美元。Fabless模式的演进催生了芯片设计服务产业,半导体IP授权和芯粒(chiplet)的发展将催生更多机会。


芯片封装技术的发展大致经历了四个阶段:第一阶段是插孔元件(DIP/PGA);第二阶段是表面贴装(SMT);第三阶段是面积阵列封装(BGA/CSP);第四阶段是高密度系统级封装(SiP)。目前,全球半导体封装的主流技术已经进入第四阶段,SiP、PoP和Hybrid等主要封装技术已大规模应用,部分高端封装技术已开始向芯粒(Chiplet)方向发展。SiP封装正在从单面封装向双面封装转移,预计2021年双面封装SiP将会成为主流,到2022年将会出现多层3D SiP产品。


阻碍第三代半导体技术普及的最大原因是SiC和GaN衬底成本过高,器件成本比传统硅基产品高5到10倍。由于第三代半导体产品主要使用成熟工艺,在美国持续升级对中国半导体产业技术封锁的大环境下,有望成为产业突破口。所以在政策方面,中国也在2030计划和“十四五”国家研发计划中明确第三代半导体是重要发展方向。


7. 欧盟17国斥资万亿加码半导体,直指美国技术垄断

近期,在欧盟委员会的框架下,欧洲17个国家已经签署了《欧洲处理器和半导体科技计划联合声明》,宣布未来两三年内将投入 1450 亿欧元(约合人民币 11527.645 亿元)用于半导体产业,其目的是为了打破美国的技术桎梏。欧洲地区的科技巨头以及部分国家的代表人士近期公开指责美国采取的限制行动,指出美国利用技术安全的名义,禁止这些企业与中国合作,但是却对美企提供额外豁免,让美企伺机在中国“站稳脚跟”,而欧洲企业却遭受巨额的经济损失。


8. 上海临港2025年集成电路产业规模将突破千亿元,超前布局6G等前沿产业

上海自贸区临港新片区管委会相关负责人表示,到2025年,临港新片区集成电路产业规模将突破1000亿元,约占上海全市比重的20%,国家级临港新片区集成电路综合产业基地初步形成。到2025年,临港人工智能核心产业及相关产业规模达到900亿元,生物医****产业规模800亿元。


临港提出,到2025年,临港新片区智能新能源汽车产业达到2000亿元。上海临港还提出,“十四五”期间,新片区还将超前布局若干面向未来的前沿产业,在氢能源及燃料电池、类脑智能、干细胞、光通讯、6G等若干领域争取形成独特优势,促进实现更多赶超和跨越。


9. 2021年半导体产业将如何发展?

芯智控股董事长田卫东认为,今年供应链缺货的核心是市场需求变化,虽然预计“宅经济”仍会持续带来新的需求,但是2021年大家将会面临较多的不确定因素。他说:“今年早些时候,一些大厂因为供应链安全问题,提前做了大量的备货动作,这些需求是向未来透支的,不能作为对未来需求的判断依据。我们观察了很多工厂的订单状况,对明年市场缺货现象的延续性保持谨慎态度。”


10. 冯锦锋博士:中国芯片工业的出路问题

试图指出中国半导体工业的六条出路:1.开放合作是必然选择;2.装备材料国产化是当前技术体系下的现实选择;3.基础架构和基础原理突破是逆袭的基本条件;4.产业核威慑能力乃我国半导体产业眼前亟需;5.国际间的合纵连横,考验高层智慧;6.本土巨头愿用、敢用、主动用,乃真正爱国和救国。


11. 全球LED整体需求将触底反弹,2021年产值或达157亿美元

12月23日,据TrendForce旗下光电研究处的最新报告,2020年LED产业受到新冠肺炎疫情冲击,市场需求明显下滑,预估产值仅达151.27亿美元,年减10%,是历年罕见的衰退幅度。


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12. Omdia:2020年LCD TDDI出货量预计将达8.73亿颗

研究机构Omdia预计2020年LCD触控和显示集成驱动芯片(TDDI)的出货量将达到8.73亿颗。其中,用于智能手机显示屏的TDDI出货量将达到7.81亿颗。用于平板电脑显示屏的TDDI出货量2020年预计将达到8,400万颗。车载显示器的TDDI预计今年的出货量将达到500万颗。

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13. 国产CPU之光!采用7nm工艺的中科海光x86年底流片

我国CPU处理器行业的朋友应该对中科海光并不陌生,国产的海光x86处理器应该都有听说过吧。x86 架构在过去的几十年都是由英特尔、AMD 和威盛(VIA)在控制。后来AMD与天津海光终于在2016年达成合作协议,天津海光在此次的合作中以 2.93 亿美元的价格从AMD获得 Zen 架构授权,这对海光 x86 处理器的后续发展无疑是个重大的利好!就目前的阶段看,中科海光x86 处理器还在使用美国 GF 公司的14nm代工,但海光的二代产品会转型三星、台积电等,7nm升级版今年底流片。


14. 台积电在美兴建5纳米厂,传将由副总张宗生统筹

据台媒经济日报报道,台积电将于美国亚利桑那州凤凰城兴建晶圆厂,预计在2024年上半年生产5纳米制程产品,相关建厂计划已在紧锣密鼓推动中,近日传出除了两名建厂大将之外,副总张宗生将是5纳米新厂的统筹主帅。台积电将投资35亿美元于美国亚利桑那州凤凰城设置一座12英寸晶圆厂,预计可在2024年上半年生产5纳米制程产品,该项投资案已获投审会通过。


15. 华芯投资首次换帅!路军调回国家开发****,孙晓东接任总裁

据财新网报道,12月23日,华芯投资管理有限责任公司(下称华芯投资)总裁路军已于近期调回国家开发****总行,其职位将由孙晓东接任。这是华芯投资2014年成立以来的首次换帅。


16. 刷新历史新高的半导体设备市场


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 17. 美光积极准备EUV技术,争取与三星及SK海力士竞争

与竞争对手三星、SK海力士不同的是,美光不打算将EUV技术运用在第4代10纳米级DRAM存储器,而是未来第7代10纳米级(1d)DRAM存储器。报导指出,美光招聘叙述是“企业内部开发EUV应用技术,并管理新EUV系统,以及与EUV设备制造商阿斯麦(ASML)沟通”,工作地点就在美光总部美国爱达荷州。


美光已开始生产第3代10纳米级(1z)DRAM存储器,预计2021上半年开始大量生产第4代10纳米级(1a)DRAM存储器。根据韩国媒体《Etnews》报导指出,目前全球3大DRAM存储器中尚未明确表示采用EUV极紫外光刻机的美商美光(Micron),因日前招聘网站开始征求EUV工程师,揭露美光也在进行EUV运用于DRAM先进制程,准备与韩国三星、SK海力士竞争。


18. 芯片巨头们的异构大战已经正式开启!

从20世纪60年代的字符终端时代到如今的智能计算时代,数据的量和质都发生了显著的变化。以文本、图表为主的结构化数据比例不断下降,融媒体数据、实时处理的传感级数据等非结构数据,以及深度学习的元数据的持续激增,将越来越多种类、精度的数据以更快的速度进行传输和处理,并成为智能计算的刚需。


作为通用处理器的代表型厂商,英特尔已经将异构计算作为应对AI时代算力挑战的关键战略。如果将数据看作食材,CPU就相当于“瑞士军刀”,适用于一切食材,却不一定能将所有食材处理得又快又好。GPU、FPGA、DSP等专用处理器的加入,让计算架构能更有效地应对场景化数据。


“异构计算的产业的基础是数据的爆炸式增长,这其实是我们发展异构计算的主要驱动力。”英特尔架构、图形和软件集团副总裁兼中国区总经理谢晓清在接受《中国电子报》采访时指出,“CPU提供的是通用型计算的能力,解决的问题很广义。但是GPU、FPGA,或者AI加速芯片解决的是特定领域的问题。现在很多数据的产生都有一定的特点,以至于在CPU上的运算效果不一定是最理想的,在GPU或者其他并行计算能力高的芯片上会跑得更好,这是异构计算的主要驱动力。”


19. 中芯国际有多难?

中芯国际再遭重创。继其核心高管、带领中芯国际实现技术突破的联合CEO梁孟松辞职后,12月18日,中芯国际正式被美国商务部加入实体清单。中芯国际有多难?


根据梁孟松本人的辞职信来看,中芯国际目前已经具备12nm量产能力,7nm技术即将可以量产。而一旦进入7nm阶段,那么就代表着中芯国际一脚可以迈进芯片高端局的大门。由于被加入实体清单,中芯国际生产线上所有的非自研设备与技术的引进,就算供应商是中国企业,也都必须获得美国商务部的许可。而且,美国商务部已经明确规定,中芯国际如果想要引进10nm以下制程芯片的生产设备与技术,其会直接拒绝。可以说在芯片领域,几乎就是美国想让谁行,那么谁就能行。


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20. 继突破176层3D NAND之后美光DRAM技术动向出乎意料!

2020年存储产业面临着较大的挑战,同时原厂之间的竞争也急剧升温,三星、铠侠/西部数据不断投资扩产,之后SK海力士收购英特尔NAND业务,再加上三星率先在1Znm DRAM导入EUV设备,无论是在NAND Flash还是DRAM上,都给美光带来了不小的压力。美光作为全球主要的存储芯片供应商,上个月率先公开宣布量产176层3D NAND,震撼业界,在DRAM技术上,美光也有了新的动向。美光1αnm DRAM将在2021年量产,将与三星、SK海力士展开竞争。

  

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21. 为应对IGBT的工艺挑战,盛美半导体设备推出应用于功率器件领域的立式炉设备

“2019年IGBT市场价值为54亿美元,在预测期(2020-2025)中,预计到2025年将达到93.8亿美元,复合年增长率为9.66%。IGBT的广泛应用吸引了许多新公司进入市场。IGBT可驱动或转换多种现代电器中的电能,如炊具,微波炉,电动汽车,火车,变频驱动器(VFD),变速冰箱,空调,灯镇流器,市政电力传输系统和立体声系统, 这些都配备了开关放大器。”


该Ultra Fn立式炉设备定制化的合金退火工艺,可在保护性/惰性气体,还原性的气体条件下或低至微托水平的高真空度条件下进行退火工艺。依托它在晶圆传输系统、工艺管和晶舟的设计,可应用于薄片或Taiko晶圆。该设备可批量处理多达100片12英寸(300毫米)的晶圆。Ultra Fn设备的应用还可扩展到SiN,非掺杂多晶硅和掺杂多晶硅沉积,HTO的低压力化学气相沉积(LPCVD)工艺,栅氧化层生长,高达1200度的超高温工艺和原子层沉积(ALD)工艺。


22. 2021年全球半导体市场增长将加速

根据美国半导体行业协会(SIA)的数据,预计2020年全球半导体销售额将在2019年4123亿美元(16.7万亿令吉)的基础上,增长5.1%,达到4331亿美元(17.6万亿令吉),而2021年将增长8.4%。SIA表示,从地区来看,美洲(14.2%),中国大陆(6.3%)和亚太地区(5.3%)的销售额同比增长,但日本(-1%)和欧洲(-4.8)呈下降态势。


美国投资****研究公司说,中美技术关系的不确定性可能会降低,从而导致美国总统拜登(JoeBiden)执政期间的紧张局势有所缓解。“但是,我们注意到拜登将继承前总统特朗普发起的监管程序,因此,可能需要进行政策调整。我们还注意到,中美技术脱钩并不一定是负面的,因为一些公司受益于将自己定位于美国和中国大陆市场。”


“ 10月,研究与咨询公司Gartner预测,全球IT支出将在2021年增长4%,达到3.8万亿美元(15万亿令吉),企业软件有望实现最强劲的反弹(同比增长7%),以支持远程工作,提供远程学习和远程医疗等虚拟服务,并利用超级自动化来满足疫情大流行驱动的需求。“由于企业对云服务的依赖性增加,数据中心将实现第二高增长(同比增长5%)。”


23. 晶圆代工产业的新变数

根据TrendForce上个月发布的调查研究数据显示,预计2020年全球晶圆代工收入将同比增长23.8%,为十年来最高。


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外资认为,推动联电营收成长的主要原因有三,一是联电产能逼近满载,可能提升8 英寸晶圆客户比重,明年上半年将启动新一轮涨价——这一消息,在联电三季度的财报中也有体现,根据当时联电在其最新的财报会议上的内容显示,由于目前8英寸需求相当强劲,产能持续紧俏,联电已与客户讨论2021年的产品定价,预计2021年8英寸价格将调涨,而12英寸价格将维持平稳。 


其二,代工需求强劲,原先表现较弱的28 纳米制程也大幅改善,产能利用率已拉升到9 成以上,部分制程能见度更达到6个月至一年——从联电第三季度的财报中,就已隐隐显现出了这种趋势,从其第三季度的财报中看,其28nm营收占比为14%,产能利润率达到97%。当时,联电总经理王石也曾指出,本季28nm持续获得客户的订单,带动营收增长。展望未来,预期28nm新设计订单的数量将持续增加,有助联电28nm产品终端市场及客户群更加多元。 


第三,联电不再投入先进制程后,资本支出已大幅下滑,而这将有利于联电的毛利保持在一个较高的水平上。


今年4月,日本推出的迷你晶圆厂(Minimal Fab),瞄准物联网时代小量、多样的感测器需求,起价却只要5 亿日圆(1.7 亿元台币)。《日经商业周刊》称之为颠覆全球半导体业界的制造系统。据相关报道显示,这个由经济产业省主导,由 140 间日本企业、团体联合开发的新世代制造系统,目标是透过成本与技术门槛的大幅降低,让汽车与家电厂商能自己生产所需的半导体及感应器。今年8月,日本横河电机将日本最早的AIST 最小晶圆厂(Mini Fab)项目投入生产。据悉,它使用0.5英寸的晶圆,并且不需要洁净室即可操作。

 

在种种利好消息之下,研调机构集邦科技预估,联电第四季营收约15.69亿美元,年增13%,市占率达6.9%,超越格芯跃居全球第三大晶圆代工厂。


24. SIA:中国国内市场占半导体销量的60%,但终端需求只有25%

美国半导体行业协会(SIA)发布了分析机构Credit Suisse12月17日撰写完毕的《中国半导体自主性调查报告;现在与未来展望》(Examining China’s Semiconductor Self-Sufficiency Present and Future Prospects),用较为详尽的数据分析了中国半导体行业五年多以来的发展态势,以及政府激励计划打造自主可控生态圈的整体图景。


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报告还显示,量产的本土投资的晶圆厂月产能约为增加90万5000片,海外投资的晶圆厂产能为月70万片左右:


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中国政府力主在半导体各个细分领域全面发力,力争补齐短板,个别领域差距和世界领先企业差距巨大,如半导体设备全球份额只有1%左右,如下图:


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25. IBS:中国在5G AI等领域正赶超美国,但在先进半导体设备工艺等仍落后

美国电子行业战略咨询公司 国际商业战略公司(IBS)CEO Handel Jones博士上个月在美国半导体协会举行的网络研讨会上对中国正在赶超美国的领域进行了分析。Handel Jones认为中国在以下几个方面将继续处于劣势:制造先进半导体产品的设备、5nm及以下晶圆生产能力、用于半导体设计的EDA工具、1z-nm和1α-nm DRAM、128层3D NAND。


26. Chiplet成为半导体的下一个竞争高地

小芯片生态系统的作法是先将IC设计公司自身的20%设计完成,80%的外部IP则由第三方以小芯片方式供应,透过芯片封装制造平台,将自身设计的部分与外部IP整合在同一封装内销售,至于IP的授权金,则视销售量支付,用多少算多少。除了可以大幅降低IC设计业者的负担,也让半导体制造商的商业模式更多元。AMD的 Samuel Naffziger 今年早些时候在旧金山举办的国际固态电路会议(ISSCC)上在告诉工程师。同时,对于固定尺寸的die,每平方毫米的成本一直在不断增加,并且正在加速增长,他说。


不断上涨的成本和越来越大的芯片尺寸共同导致了一种解决方案——在该解决方案中,处理器由较小的,生产成本较低的chiplet的集合构成,这些小芯片通过单个封装中的高带宽连接绑定在一起。在ISSCC上,AMD,英特尔和法国研究组织CEA-Leti 展示了该方案可以走多远。根据Omdia的最新研究,到2024年,在制造工艺中利用Chiplets的处理器微芯片的全球市场规模将扩大到58亿美元,比2018年的6.45亿美元增长9倍。从长远来看,Omdia预计Chiplets收入将继续增长,到2035年将达到570亿美元。


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