(2020.11.2)半导体一周要闻

发布人：qiushiyuan 时间：2020-11-03 来源：工程师发布文章

半导体一周要闻

2020.10.26- 2020.10.30

外媒：只要不用于5G业务，美国或将允许芯片公司向华为提供组件

分析人士认为，这可能意味着美国今年对华为实施的严厉制裁可能不会像以前那样对整体业务构成威胁。尽管制裁仍将对华为的5G业务构成严峻挑战，但其重要的智能手机部门可能有机会复苏。

据金融时报报道，参加美国简报会的人士表示，美国方面表示，只要不将芯片用于华为的5G业务，美国将允许越来越多的芯片公司向华为提供组件。

日经：索尼和豪威科技获得美国许可，可向华为提供关键图像传感器

据日经新闻报道，多家知情人士透露，全球两家领先的相机成像传感器提供商索尼和Omnivision已获得美国政府的许可，可恢复对华为公司的部分发货。

继Sony等厂商后，TDK申请华为供货许可

MoneyDJ 消息，美国政府对华为祭出的追加出口管制禁令已于 9 月 15 日正式生效，只要是使用到美国技术生产的半导体产品将实质上禁止供应给华为，除非获得美国当局的出口许可。

而继 Sony 等厂商之后，最新传出日本TDK 也已申请出口许可、对象为 5G 用电子零件。

晋华被诉窃取商业秘密案尘埃落定？可能为时尚早

美国盛智律师事务所合伙人高焕勇从法律角度对此提出不同见解。他表示，联电与司法部协商，事实上是认罪认罚，相当于国内的坦白从宽，协议中“承诺协助”的条款就是同意以后配合调查，此举基本断绝了晋华脱罪的可能，窃取商业秘密的罪名进一步坐实，晋华摆脱实体清单的可能性变得更加渺茫。

SK海力士CEO：英特尔业务估价公平，不会出售Kioxia股份

SK海力士首席执行官李锡熙（Lee Seok-Hee）近日表示，“我认为该笔交易并不昂贵，这个价格全面反映了英特尔包括SSD性能及其解决方案在内的的资产价值，估价是公平的。”

SK海力士上周宣布将以90亿美元的价格收购英特尔的NAND闪存及存储业务，具体包括英特尔NAND SSD业务、NAND部件和晶圆业务、以及其在大连的一座NAND闪存制造工厂。

中芯国际的担当，芯肝宝贝的希望

此次中芯国际以公司名义捐款200万元，动员 1900名员工捐款33万元，倡议73家爱心企业共捐赠180余万元。无论参与捐赠的员工、企业数量，还是捐赠总额都超过去年。项目实施八年来，筹得善款总额达2893万，截至目前共帮助530名来自全国的贫困患儿在上海仁济医院实施肝移植手术，获得新的生命。

中芯国际董事长周子学博士在捐赠仪式上表示：“在中芯国际的企业社会责任战略中，第一条就是‘关爱人’。在疫情常态化的背景下，关爱生命、关爱健康更是中芯践行社会责任的题中之义。未来，中芯国际将持续把‘芯肝宝贝计划’的承诺履行下去，将这份爱心传递开来。‘众人拾柴火焰高’，希望有更多人能参与其中，帮助更多小朋友重获健康幸福的人生。”

300mm半导体硅片仍爬坡，沪硅产业前三季度净亏损173.69万元

主要原因为公司300mm半导体硅片业务仍处于产能爬坡阶段，固定成本持续增高，影响毛利所致。

上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“沪硅产业”）发布的2020 年第三季度报告显示，前三季度归属于母公司所有者的净利润亏损173.69万元，上年同期净亏损4650.83万元，亏损缩窄；营业收入13.07亿元，同比增长22.12%。

士兰微前三季度营收29.64亿元，同比增长33.29%

10月29日晚间，士兰微发布三季度业绩公告称，2020年前三季度营收约29.64亿元，同比增长33.29%；净利润约4427万元，同比下降12.31%；基本每股收益0.034元，同比下降15%。

西安三星高端存储芯片二期第二阶段项目明年年中建成投产

目前，总投资80亿美元的三星高端存储芯片二期第二阶段项目正在稳步推进，预计2021年年中建成投产。

三星高端存储芯片二期第一阶段项目投资约70亿美元，今年3月10日举行二期第一阶段项目产品下线上市仪式。二期第二阶段项目投资80亿美元，于2019年12月10日正式启动。

三星（中国）半导体有限公司成立于2012年，公司位于西安高新综合保税区。落地西安以后，三星电子先期投资105亿美元建成三星（中国）半导体有限公司高端闪存芯片项目一期及封装测试中心。项目一期于2014年5月竣工投产，截至目前运行顺利。

台积电反超Intel的关键人物复旦高材生入籍台湾

他带领台积电1400人团队，进行跨部门合作，历经3年的坚持努力，突破高介电材料/金属闸技术，并创新采用双重曝光技术，成功开发20纳米制程技术。

曹敏毕业于上海复旦大学电子工程学系，之后赴美留学，取得美国斯坦福大学物理系博士学位。

2020年国产半导体设备销售收入将达213亿元人民币

中国电子专用设备工业协会常务副秘书长金存忠预计，2020年中国大陆半导体设备市场将超过150亿美元，2020年国产半导体设备销售收入将达到213亿元（人民币）左右，市场占有率将达到20%左右，其中集成电路设备90亿元左右，太阳能电池片设备100亿元左右，LED设备20亿元左右。

2019年半导体设备销售收入161.82亿元，同比增长30.0%；半导体设备出****货值16.35亿元，同比增长2.6%；总利润27.13亿元，同比增长26.7%。

迟到的2020年半导体之春

Gartner预估2020全年半导体市场的总收入可以达到4329亿美元，比去年增长3.3％。

来自Gartner的数据显示，今年，存储芯片将增长11.7％，其中，DRAM市场规模为629亿美元，将增长1.1％，NAND市场规模为546亿美元，可增长28％。

IC Insights认为，纯晶圆代工市场在2019年下降1％之后，有望在今年增长19％。

晶圆厂设备包括晶圆加工、晶圆厂设施和光罩设备，预计 2020 年将增长 5%。

封装设备方面，预计2020 年将达32亿美元规模，年增10%，2021年可达34亿美元，再增 8%，测试设备市场 2020 年增长幅度亮眼，达 57 亿美元，年增 13%。

在半导体设备资本支出方面，Gartner预测2020年将增长1.8％，达到1011亿美元，晶圆制造设备（WFE）增长4.5％，达到580亿美元。

任正非谈华为困境，设计的芯片国内还造不出来

“华为今天遇到的困难，不是依托全球化平台，在战略方向上压上重兵产生突破，而有什么错误，而是我们设计的先进芯片，国内的基础工业还造不出来，我们不可能又做产品，又去制造芯片。就如我们缺粮，不能自己种稻子一样。技术创新它是可以依据理论，独立设计、发明出来的。就如汽车，都是四个轮子，车都不一样。理论是可以在网上看到的，是大江、大洋、大山阻隔不了的。”

任正非最后说：华为今天受到百年未闻的打压及围剿，20万员工的忘我奋斗，正在挽救公司的存亡，如果我们还有可能胜利的一天，我们不要忘了千万奋斗的英雄。

魏少军：违背半导体产业发展规律的盲目冲动值得警惕

魏少军表示15年来中国集成电路产业各环节实现快速增长，2019年各个环节销售额均超2000亿元。产业结构方面，芯片设计业增速在三业中最快，年均复合增长率27.04%。产业结构日趋均衡，封测业占比从2004年的51.4%下降到2019年的31.1%。

2020年最值得关注的中国芯”

2020年“中国芯”优秀产品出炉

一、年度重大创新突破产品

年度重大创新突破产品共计申请企业30家，提交芯片产品30款，入选产品4款；

上海燧原科技有限公司：邃思（DTU）

北京兆易创新科技股份有限公司：2Gb SPI NOR Flash/GD55LB02GE

广州慧智微电子有限公司：全集成5G新频段射频前端收发模组（L-PAMiF）/S55255

澜起科技股份有限公司：津逮®CPU/M88JTMX24601

二、优秀技术创新产品

优秀技术创新产品共计申请企业81家，提交芯片产品92款，入选芯片34款；

音视频处理：

北京清微智能科技有限公司：多模态智能计算芯片/TX510

海信视像科技股份有限公司：支持万级分区背光控制及AI画质处理的显示芯片/HS372

安全类芯片：

公安部第一研究所：国产电子机读旅行证件专用芯片/eMRTD-FOC-800A

紫光同芯微电子有限公司：新一代安全芯片/THD89

基带芯片：

翱捷科技股份有限公司：4G多模物联网芯片/ASR3601

紫光展锐（上海）科技有限公司：春藤V510

显示芯片：

深圳云英谷科技有限公司：硅基微显示芯片/VTOS6203

显示驱动：

北京集创北方科技股份有限公司：8K LCD驱动芯片/ICNL9390

图像传感器：

深圳奥比中光科技有限公司：MX6300

微处理器/控制器：

中科芯集成电路有限公司：基于Cortex®-M3内核的MCU/CKS32F103

北京君正集成电路股份有限公司：AIoT处理器芯片/X2000

杭州士兰微电子股份有限公司：32位实时智能微控制器/SC32F58128

卫星导航芯片：

深圳华大北斗科技有限公司：北斗三号双频高精度定位SoC芯片/HD8040系列

芯星通科技（北京）有限公司：22nm 全系统全频厘米级射频基带一体化GNSS SoC 芯片（NebulasIV）/UC9810

存储芯片：

英韧科技（上海）有限公司：12纳米PCIe Gen4 SSD控制器芯片/IG5636

聚辰半导体股份有限公司：全电压高速型低功耗64Kb EEPROM/GT24P64E

杭州华澜微电子股份有限公司：SAS-SATA控制器芯片

GPU/FPGA/DSP等计算芯片：

北京地平线机器人技术研发有限公司：征程二代芯片/Journey 2.0

北京百度网讯科技有限公司：baidu kunlun1-T/I

上海复旦微电子集团股份有限公司：亿门级SRAM型FPGA系列产品/JFM7K325T系列产品

有线通信及接口芯片：

深圳市中兴微电子技术有限公司：5G承载可编程网络处理器

电源管理芯片：

华润矽威科技（上海）有限公司：8-10串锂离子/锂聚合物电池保护芯片/PT6010

矽力杰半导体技术（杭州）有限公司：新型PoE电源管理芯片/sy5680X

分立功率器件：

比亚迪半导体有限公司：1200V车用IPM/BIP120035V

苏州锴威特半导体股份有限公司：1700V SiC平面功率MOSFET/C2M170W400

光通信芯片：

厦门优迅高速芯片有限公司：10Gbps 非对称PON收发合一芯片/UX3360

无线连接芯片：

上海移芯通信科技有限公司：超高集成度 NB-IoT 芯片/EC616

北京昂瑞微电子技术有限公司：蓝牙智能系统级SoC物联网芯片/HS6621

射频芯片：

苏州汉天下电子有限公司：射频前端B40 滤波器芯片/HSM5523A

苏州能讯高能半导体有限公司：3.5GHhz 氮化镓多芯片集成功放芯片/DXG1MH36A-40N

南京国博电子有限公司：低噪声放大器/F124

数模转换器：

北京时代民芯科技有限公司：双通道 16 位 310 MSPS A/D 转换器/MXT2062

2020年第三代半导体材料应用领域及行业发展面临的机遇挑战

SiC、GaN的电力电子器件市场在2016年正式形成。初步估计，2016年SiC电力电子市场规模在2.1亿-2.4亿美元之间，而GaN电力电子市场规模约在2000万-3000万美元之间，两者合计达2.3亿-2.7亿美元。2016年全球功率半导体销售金额约124亿美元，意味着第三代半导体功率器件2016年的市场占有率已经达到2%左右。

2021年全球SiC市场规模将上涨到5.5亿美元，2016-2021年的复合年增长率（CAGR）将达到19%。而Yole同时预测，GaN功率器件在未来五年（2016-2021年）复合年增率将达到86%，市场将在2021年达到3亿美元。当然，SiC、GaN替代Si产品仍然为时甚早。预计至2024年，第三代半导体功率电子的渗透率将达到13%，而Si产品仍将占据剩下的87%的市场份额。

金额超过1000亿美元，今年半导体业为何频发并购？

今年下半年，半导体领域大型并购案频生。除英伟达宣布以400亿美元收购ARM，SK海力士90亿美元收购英特尔NAND闪存业务之外，关于AMD公司收购全球最大的FPGA独立供应商赛灵思的传言也得到确实。AMD与赛灵思于10月27日达成最终协议，交易总价值达到350亿美元，如果加上7月份发生的ADI公司210亿美元收购美信，仅这四起收购案的交易额就高达1050亿美元。

传联电斥资百亿新台币收购东芝8吋晶圆厂

联电因应8吋晶圆代工需求强劲并扩大营运规模，有意斥资新台币百亿元以内，收购日商东芝8吋晶圆厂。时值8吋晶圆代工产能供不应求，若联电成功收购东芝8吋厂，接单将更添利器。

国产自研汽车芯片爆发，华为、阿里、比亚迪群雄逐鹿

经历了年初疫情的洗礼，国产汽车芯片的自研之路开始滚滚向前。上半年北汽、吉利等多家车企宣布自研车用芯片，进入下半年，又传出蔚来也打算进军汽车芯片。

5月之后的国产车用芯片市场异常热闹，首先吹响号角的是北汽，其宣布和Imagination集团、翠微股份共同签署协议，合资成立北京核芯达科技有限公司。

既然北汽选择了Imagination，吉利汽车自然也不甘人后，其选择Imagination的竞争对手Arm中国来共同出资，共同成立了芯擎科技。

比亚迪凭借IGBT和电池跻身国产新能源汽车一哥的位置，其成功之路也为其它车企提供了一个模板。

不过，在中外合资公司研发芯片这方面，北汽和吉利走得并不是最快的。早在2018年，上汽就和英飞凌成立了车用IGBT合资公司，专注研发IGBT。

北航集成电路科学与工程学院成立，培养高质量人才，加速解决核心技术难题

2020年10月16日北航微电子学被批准正式更名为北航集成电路科学与工程学院；“芯”起点，“芯”征程，借用胡正明院士的话“集成电路将再成长100年”！

10月23日下午，集成电路科学与工程学院揭牌仪式在第一馆举行。校党委书记曹淑敏，校长徐惠彬院士，副校长刘树春以及师生代表出席了仪式。仪式由副校长刘树春主持。

8英寸线热，国产设备冷？

据统计，中国大陆在建及计划建设产线26条，其中，8英寸线就占据7条。这背后释放的不止是在全球产能占比或从2019年16%到2020年20%的进阶，更是每年超过500亿元的设备市场需求。问题是，面对8英寸线扩产或新建的洪流，国内设备业能否抓住这一轮“红利”打翻身仗？

“在当今不确定性加大的环境下，国产设备仍拥有巨大的发展机遇和光明的前景。”一位业界元老级人物任忠（化名）乐观指出，“随着客户的使用量越来越大，对国产设备的改进要求也越来越多，国产设备的整体质量水平就会越来越高。”

从长远来看，设备的自主可控直接决定了我国未来在国际产业竞争的话语权，因而设备国产化的意义重大。受近年来中美贸易战及技术禁售等影响，半导体设备国产替代趋势明显。在国内需求猛涨之际，加以政策支持、资本和人才助力等推手，国产半导体设备逐渐呈现谱系化发展，涌现出诸如中微、北方华创、华海清科、至纯科技、盛美等颇具潜力的厂商。

这注定是一场持久战。正如无论是国家之间的斗争，还是党派之间的攻伐，最后拼的都是实力，对企业来说亦是如此。就算奇谋妙算，遇到结结实实的实力差距，终归还是术不抵势。法国哲学家帕斯卡尔说过：“进步的事业必须被进步所取代。”本土设备企业未来的“进击”，更需要一个进步接着另一个进步。

苹果A15芯片制造计划曝光

苹果已宣布将推出Apple Silicon的Arm架构处理器以取代英特尔x86架构中央处理器。事实上，苹果自2010年开发出应用在iPhone及iPad的首款A4应用处理器至今，A系列芯片已经历10个世代的演进，自有Arm架构芯片研发及量产的学习曲线同样走了10年，运算效能及低功耗表现优于预期，预计在二年之内把Macbook及iMac处理器转换自家设计的Apple Silicon。

苹果研发团队近期亦着手进行新一代A15系列处理器的开发，其中，应用在苹果明年新款iPhone 13系列5G智能型手机的A15 Bionic应用处理器，预期会采用台积电明年推出的5nm加强版N5P制程，明年第三季开始投片，而后续包括A15X、A15T等第二代Apple Silicon亦会随后推出，预估同样采用台积电N5P制程量产。

除了应用于Macbook的首款Apple Silicon处理器A14X已采用台积电5nm量产，根据苹果供应链消息，苹果明年将推出研发代号为Lifuka的首款自行研发GPU，以及研发代号为Mt.Jade的首款桌面计算机处理器A14T，两款芯片都会在明年上半年采用台积电5nm制程投片。

美国对5nm技术实施控制缺口，25万中国芯片人才急需破局！

近日，美国商务部工业与安全局发布最终规则，对六项新兴技术添加到《出口管理条例》的商务部管制清单中，其中包括：混合增材制造/计算机数控工具；特定的计算光刻软件；用于5nm生产精加工晶圆的某些技术；有限的数字取证分析工具；用于监测电信服务通信的某些软件和亚轨道航天器。美国实施的出口管制的六大技术，都与芯片制造中的光刻机有相关性。意图非常明显，阻碍中国获取先进芯片的制造能力。

中芯国际的创始人张汝京曾对媒体表示，比起资金、市场，人才是半导体发展的关键。中国电子信息产业发展研究院编制的《中国集成电路产业人才白皮书（2019―2020年版）》显示，中国半导体产业2019年就业人数在51.2万人左右，同比增长11%，半导体全行业平均薪酬同比提升4.75%。到2022年，中国集成电路专业人才缺口将近25万，而且存在结构性失衡问题。