博通拟100亿美元出售无线芯片业务 或影响iPhone等苹果产品

12月19日消息，据外媒报道，苹果公司长期芯片供应商博通正考虑出售其无线芯片业务，这笔交易的价值可能高达100亿美元，并可能对未来的iPhone和其他苹果产品产生影响。

作为苹果供应链的长期成员，博通据说正在与瑞士信贷集团(Credit Suisse Group)合作，为其射频（RF）部门寻找潜在买家。作为其更广泛无线芯片业务的一部分，RF部门生产薄膜体声谐振器(FBAR)滤波器来澄清信号，是iPhone等智能手机中使用的常见组件。

FBAR技术近年来的竞争不断加剧，比如竞争对手Qorvo的过滤技术，它使用更小的组件。这些技术可能会完全取代FBAR，从而降低博通作为一家持续经营企业的期望。

射频部门在2019财年为博通赚取了22亿美元的收入，知情人士透露，高通对该部门的估值高达100亿美元。目前还不清楚是否能在出售过程中达到这个价格，这一过程显然还处于非常早期的阶段。

射频部门是博通前身Avago的遗留下来的业务，可能是该公司在将重心从半导体转向软件过程中需要出售的部分。该公司最近的财务业绩中提到了这一点，其无线部门被重新归类为核心半导体部门以外的部门。

在财报电话会议上，博通首席执行官陈福阳还表示，无线业务是“独立的特许经营”，并不完全与公司内的其他业务相结合。

虽然没有传言说有买家在关注这笔交易，但苹果可能对此很感兴趣，这似乎是有道理的。苹果订单被认为占博通2018财年总净收入的25%左右。今年6月，博通证实了将其与苹果的供应协议再延长两年的计划，“为苹果提供指定的射频前端组件和模块”。

尽管苹果可能会提出收购要约的可能性很小，但如果另一家公司收购，苹果可能仍会担心该部门的新东家。如果博通继续出售其他无线业务部门，苹果可能会收购其他潜在目标，包括生产Wi-Fi、蓝牙和GPS芯片的潜在目标。其他部门生产触摸屏控制器和无线充电装置。

随着苹果致力于更多的内部设计，例如A系列芯片和收购英特尔的调制解调器业务，它可能会对其他组件采取同样的做法。

2019年12月18日，紫光集团旗下武汉新芯集成电路制造有限公司（以下简称“武汉新芯”），宣布推出业界先进的50nm Floating Gate工艺SPI NOR Flash宽电压产品系列XM25QWxxC。该系列支持低功耗宽电压工作，为物联网、可穿戴设备和其它功耗敏感应用提供灵活的设计方案。

XM25QWxxC系列产品的读速在1.65V至3.6V电压范围内可达108MHz（在所有单/双/四通道和QPI模式下均支持），提供比其他供应商更快更强的性能，在电源电压下降后，时钟速度没有任何减慢。其传输速率可以胜过8位和16位并行闪存。在连续读取模式下能实现高效的存储器访问，仅需8个时钟的指令周期即可读取24位地址，从而实现真正的XIP（execute in place）操作。

SOURCE：武汉新芯

XM25QWxxC系列支持SOP8和USON8封装，协助客户开发小尺寸的产品。

“XM25QWxxC系列产品采用业界先进的50nm Floating Gate工艺，可使便携式设备的电池寿命延长1.5倍以上。此外，客户可以通过宽电压功能实现更好的库存管理。”武汉新芯运营中心副总裁孙鹏先生表示，“该系列产品的发布是武汉新芯自主品牌战略的关键里程碑，未来公司也将针对持续发展的IoT市场不断开发出创新产品，以此扩展高性能存储产品组合。”