Spansion将在下一代MCU中嵌入式ECT flash

2013年8月1日，原富士通半导体部的MCU和模拟正式并入Spansion。11月， Spansion MCU部门首次举办新闻发布会，微控制器与模拟业务部门的市场营销总监（上海）王钰披露了MCU的发展计划。

              即将在下一代MCU中嵌入ECT flash技术

目前Spansion MCU还沿用富士通半导体时代所规划的。但Spansion会把新的Flash技术加入到下一代的MCU里。下一代MCU会加入专利的ECT（电荷捕获）NOR Flash的技术，最大的好处是可以采用更高的工艺制程。这样，从用户端的角度来讲，整个MCU的成本会得到进一步的改善；另外MCU的性能也会得到更大的提高。这是因为ECT Flash的读取速度比目前的技术快一倍，意味着MCU的启动时间，包括MCU的运行性能都可以得到很大的改善。

                 内置Flash安全、成本低

其实所有的应用都可以通过加入外部的NAND Flash来完成，包括程序也可以保存在外部NAND Flash里面。为什么要内置Flash呢？因为内置可以对Flash做很好的安全保护。第二, 内置Flash程序的代码是可以直接用的，不需要映射到内存里面去跑。这样，用户可以节省很大的内存空间，因为RAM成本在整个MCU里占很大的比例。

对实际应用来讲，目前来讲内置flash的MCU已经用到所有的系统，包括从最简单的摇控器，到比较大型的车联网、物联网里的主控单元，包括以太网的控制，差不多全是内置Flash的MCU市场。

Spansion非常擅长内置Flash。此次收购，将使下一代MCU产品对比现有产品有更大的优化。

目前，Spansion在跟第三方的代工厂合作下一代的ECT的生产。

                                 笔者观点

笔者认为，每家MCU都有特点，原富士通半导体MCU的特点是品种繁多、精致，属于精耕细作类的产品，处于专用MCU和通用MCU之间的地带，成本和大批量通用MCU相比还有一定的提升空间。内置闪存等存储器是MCU的重要性能指标之一，未来随着加入ECT Flash技术，将大大增强其性能，降低成本，因此为其MCU带来竞争力。

                  附：Spansion的MCU一览

Spansion公司拥有三条产品线：闪存、MCU和模拟。2013年第三季度，公司总营收2.75亿美元，各类的营业额的份额如下。

MCU是Spansion将快速发展的部分。目前有两类产品，一类是自己专有MCU内核，最重要的是从ARM公司授权的ARM Cortex系列的产品，目前主推从ARM授权的FM0+ FM3、FM4产品系列。