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IC制造

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  芯片领域技术门槛很高,千人专家胡川是少数贯穿学术界和工业界的人。他曾在Intel负责大学研究和最尖端科技的导入,多项发明被应用到Intel产品和生产工艺中。他于2016年创立的修远,是世界唯一一家齐聚Intel、摩托罗拉、英飞凌扇出封装背景核心成员的公司。   在摩尔定律即告终结的时代,胡川希望将扇出封装的应用扩大至手机、物联网、人工智能等高性能计算以及与人体兼容的生物计算上,让碳文明和硅文明在未来能够更深入的对话。   修远正一步步夯实自身技术实力,希望打通IC封装和面板行业,向封测市场新生巨头

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