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- 近日消息，建滔电子材料(江阴)有限公司的单体覆铜板二期工程13日在江阴顺利投产，年生产能力从1400多万张扩大到4000万张，生产总量占全球总量的15%，成为全球最大的单体覆铜板生产基地。
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- 中国印制电路行业协会副秘书长梁志立 颜永洪
2002年我国第一届PCB(印制电路板)行业排行榜公布，以后每年公布一次，至今已公布了8届。
据统计，2001年我国PCB行业总产值为360亿元，2008年达到1183亿元，8年增长了3.3倍。在全球PCB行业中，我国PCB行业在3个方面取得了第一的成绩：2006年，我国PCB产值超过日本和美国，占世界产值的32%，成为全球最大的PCB生产国;2008年我国PCB产量达到1.50亿平方米，居世界第一;在全球2430个PCB企业中有930个中国企业
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- 电解铜箔（electrodepositedcopperfoil）是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中,电解铜箔被称为:电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起，我国印制电路板的生产值已经越入世界第三位，作为PCB的基板材料——覆铜板也成为世界上第三大生产国。由此也使我国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展。为了了解、认识世界及我国电解铜箔业发展的过去、现在，及展望未来，特对它的发展作回顾。 从电解铜箔业的生产部局及市场发展变
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覆铜板介绍
覆铜板-----又名基材 。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。 它是做PCB的基本材料，常叫基材。 当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）
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1．2分类
覆铜板等级
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覆铜板(Copper Cl [
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