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光芯片&电芯片共封装技术的主要方式

• 本文主要介绍了硅光芯片和电芯片共封装的几种不同形式及其主要特点。到 2022 年，全球互联网流量预计将达到每月近 400 EB，对数据中心互连带宽的需求将继续以指数级的速度增长 。预测到了2030年，数据中心能耗持续增长，全球数据中心的用电量超过 3 PWh，最坏的情况可能高达 8 PWh 。为了满足互联网流量需求，数据中心节点带宽需要达到 10 Tb/s ，为了减缓数据中心能耗增长的趋势，必须想办法降低系统、器件的功耗。每个封装的 I/O 引脚数差不多每6年翻一番超过I/O总带宽3、4年翻一番。解决这些
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