- SP1F和SP3F电源模块采用碳化硅（SiC）或硅 （Si）技术，可配置性高并适配压接式端子 电动汽车、可持续发展和数据中心市场需要便于大批量制造的产品。为了更好地实现安装过程的自动化，行业通常会使用压接式端子（press-fit terminal），因为它们提供了将电源模块安装于印刷电路板的免焊接解决方案。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布推出适配压接式端子的SP1F和SP3F电源模块产品组合，以支持大批量应用。无焊接压接式电源模块端子允许自动化或机器人
- 关键字：
Microchip 压接式端子 电源模块
压接式端子介绍
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