- 每年生产10多亿部手机的手机市场已成为半导体产业中竞争最激烈的领域。一直有这种说法：诸如砷化镓（GaAs）、横向 ...
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CMOS 功率放大器 单芯片手机
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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PA 砷化镓 CMOS 单芯片手机 SiCMOS
- “单芯片手机”的概念是指利用行业标准的工艺技术和传统硅集成趋势将手机功能整合在一块裸片上。但对于蜂窝...
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单芯片手机 SoC SiP CMOS
- 单芯片手机方案的兴起很大程度上应该归功于ULC手机。在2005年2月的3GSM大会上GSM协会启动了开发手机新兴市场项目，目的在于帮助不发达国家中手机信号覆盖区域内的人们能买得起手机，GSM协会估计这个人数可能高达35亿。最初，GSM协会认为ULC手机成本应该低于40美元，后来又倡导协会会员提供价格在30美元以下的手机。 时至今日，半导体生产工艺和芯片设计能力的进步已经完全能够实现手机芯片的超低成本，并且芯片的集成度也随之提高到了当初无法想象的程度。为了能在ULC手机市场占得先机，手机芯片供应
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单芯片手机 手机芯片 TI Infineon
- 最新 OMAP-Vox™ 单芯片平台可支持 EDGE 标准，提高软件重复使用性，使设计人员能够以更快速度、更低成本开发拥有丰富多媒体特性的功能电话 德州仪器 (TI) 在北京举行的无线通信高峰会上宣布推出一款全新 OMAP-Vox™ 单芯片解决方案 —“eCosto”。 该款最新单芯片平台完美结合了 TI 多项成功技术，如在已量产的“LoCosto”低
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单芯片手机 德州仪器 多媒体电话 解决方案 通讯 网络 无线 消费电子 消费电子
- 最新 OMAP-Vox™ 单芯片平台可支持 EDGE 标准，提高软件重复使用性，使设计人员能够以更快速度、更低成本开发拥有丰富多媒体特性的功能电话 德州仪器 (TI) 在北京举行的无线通信高峰会上宣布推出一款全新 OMAP-Vox™ 单芯片解决方案 —“eCosto”。 该款最新单芯片平台完美结合了 TI 多项成功技术，如在已量产的“LoCosto”低成本平台上采
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单芯片手机介绍
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