数字信号处理器（DSP）是对数字信号进行高速实时处理的专用处理器。在当今的数字化的背景下，DSP已经成为电子工业领域增长最迅速的产品之一。据世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布的统计和预测报告显示，1996～2005年，全球DSP市场将一直保持稳步增长，2005年的增长率将达34%。因此，全球DSP市场的前景非常广阔，DSP已成为数字通信、智能控制、消费类电子产品等领域的基础器件。随着应用领域的扩大，人们对DSP应用系统的性能、功耗和成本提出了越来越高的要求，并尝试着在单一硅片上集成更多的
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SoC 多核 DSP 嵌入式系统
1 引言在嵌入式系统应用中，异步实时交互系统占了很大部分，这就要求系统对数据或者控制信号的输入具有较高的响应速度。相对查询方式而言，中断方式具有响应速度快、效率高等特点，因而在嵌入式系统中广泛采用。随着VLSI进入深亚微米时代，嵌入式系统趋向于片上系统(SOC)，中断控制部分不再由独立的通用中断控制芯片构成，而是由系统开发者根据特定的中断类型设计专用的中断控制逻辑。目前，对于中断控制器的设计方法以及中断的快速转移等已经有大量的研究，但是对于中断机制的可靠性问题研究较少。事实上，中断机制的可靠性问题是不可忽
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嵌入式系统 单片机 SOC 噪音干扰 操作系统
摘要：介绍德州仪器公司最近出品的带有高性能8051内核的系统级ADC芯片——MSC1210。说明8051内核单片机的特点、怀能以及片上Flash、24位高精度A/D转换器的使用方法。利用MSC1210丰富的片上资源，可以很简单地构建精密数据采集系统。
关键词：MSC1210 SoC 24位ADC FGA
MSC1210是德州仪器公司推出的系统级高精度ADC芯片系列，内置24位低功∑—ΔADC前端信号调理电路—多路模拟开关、缓冲器、PGA、电压参考，且集成
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MSC1210 SoC 24位ADC FGA MCU和嵌入式微处理器
1 S698的典型结构
S698是欧比特公司在借鉴国际最新研究成果的基础上，自行研发的系列高性能SoC芯片的总称。它主要面向工业控制、航空航天控制、军用电子设备、POS及税控机终端以及消费电子等嵌入式领域的应用。
典型的S698 SoC芯片由整型处理单元、Cache模块、浮点处理单元、片内总线、时钟管理模块、硬件调试支持单元、存储器控制器以及其他片内外设等模块组成。图1为其典型的结构框图。
2 S698的主要特征
S698系列SoC芯片具有如下主要特征：
◆内核为基于SPARC
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嵌入式系统 单片机 SPARC SoC S698 MCU和嵌入式微处理器
引言 智能传感器技术是一门正在蓬勃发展的现代传感器技术，是涉及微机械和微电子技术、计算机技术、网络与通信技术、信号处理技术、电路与系统、传感技术、神经网络技术、信息融合技术、小波变换理论、遗传理论、模糊理论等多种学科的综合技术。 智能传感器中智能功能如：数字信号输出、信息存储与记忆、逻辑判断、决策、自检、自校、自补偿都是以微处理器为基础的。基于微处理器的传感器从简单的数字化与信息处理已发展到了目前具有网络通信功能、神经网络、模糊理论、遗传理论、小波变换理论、多传感器信息融合
关键字：
嵌入式系统 单片机 SOC/IP 传感器 传感器
引 言
智能传感器技术是一门正在蓬勃发展的现代传感器技术，是涉及微机械和微电子技术、计算机技术、网络与通信技术、信号处理技术、电路与系统、传感技术、神经网络技术、信息融合技术、小波变换理论、遗传理论、模糊理论等多种学科的综合技术。
智能传感器中智能功能如：数字信号输出、信息存储与记忆、逻辑判断、决策、自检、自校、自补偿都是以微处理器为基础的。基于微处理器的传感器从简单的数字化与信息处理已发展到了目前具有网络通信功能、神经网络、模糊理论、遗传理论、小波变换理论、多
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模拟技术 电源技术 SOC/IP 传感器 传感器
引言
随着半导体技术的发展,深亚微米工艺加工技术允许开发上百万门级的单芯片，已能够将系统级设计集成到单个芯片中即实现片上系统SoC。IP核的复用是SoC设计的关键，但困难在于缺乏IP核与系统的接口标准，因此，开发统一的IP核接口标准对提高IP核的复用意义重大。本文简单介绍IP核概念，然后从接口标准的角度讨论在SoC设计中提高IP核的复用度，从而简化系统设计和验证的方法，主要讨论OCP(开放核协议)。
OCP简介
基于IP核复用技术的SoC设计使芯片的设计从以硬件为中心转向以软件为中心，
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通讯 无线 网络 IP核 SoC 接口 无线 通信
由于片上系统(SoC)设计变得越来越复杂，验证面临着巨大的挑战。大型团队不断利用更多资源来寻求最高效的方法，从而将新的方法学与验证整合在一起，并最终将设计与验证整合在一起。虽然我们知道实现验证计划几乎占去了整个芯片设计工作的2/3，但是我们还是发现有团队迟交芯片，错过计划的流片最终期限。这种疏忽可能造成严重的商业后果，因为这意味着硬件和软件错误经常被遗漏，直到设计周期的晚期。 为了创建一个全面的验证解决方案，我们首先必须认识到设计工程师和验证工程师所面临的分歧和挑战。在这个过程中，我们发现某些
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嵌入式系统 单片机 SoC 复杂性 片上系统 SoC ASIC
本文介绍了Synopsys的RVM验证方法学，采用Vera硬件验证工具以及OpenVera验证语言建立目标模型环境，自动生成激励，完成自核对测试、覆盖率分析等工作。
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RVM SoC 芯片
嵌入式系统是当今计算机工业发展的一个热点。随着超大规模集成电路的迅速发展，半导体工业进入深亚微米时代，器件特征尺寸越来越小，芯片规模越来越大，可以在单芯片上集成上百万到数亿只晶体管。如此密集的集成度使我们现在能够在一小块芯片上把以前由CPU和若干I/O接口等数块芯片实现的功能集成起来，由单片集成电路构成功能强大的、完整的系统，这就是我们通常所说的片上系统SoC（System on Chip）。由于功能完整，SoC逐渐成为嵌入式系统发展的主流。 SoC相比板上系统，具有许
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嵌入式系统 单片机 SoC 总线 Avalon 嵌入式
引 言
SoC(system on chip) 是微电子技术发展的一个新的里程碑，SoC不再是一种功能单一的单元电路，而是将信号采集、处理和输出等完整的系统集成在一起，成为一个有专用目的的电子系统单片。其设计思想也有别于IC，在一个或若干个单片上完成整个系统的功能。
SoC开发和设计存在一些问题，如描述语言不统一、抽象层次低、仿真速度慢、可重用性差、设计性能无法保障、RTL级发现的问题需要重新进行整个的设计流程才能解决，因此SoC的建模与设计的方法成为当前刻不容缓的课题。上述种种问题与曾经困
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嵌入式系统 单片机 SoC 面向对象 SystemC 嵌入式
验证复杂的SoC设计要耗费极大的成本和时间。据证实，验证一个设计所需的时间会随着设计大小的增加而成倍增加。在过去的几年中，出现了很多的技术和工具，使验证工程师可以用它们来处理这类问题。但是，这些技术中很多基于动态仿真，并依靠电路操作来发现设计问题，因此设计者仍面临为设计创建激励的问题。
设计者可以使用运行在处理器上的固件作为验证仿真激励的一部分，这也是目前通常采用的方法----使用全功能处理器模型。与在HDL中编写激励相比，固件作为激励速度更快，并且更容易创建
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嵌入式系统 单片机 ARM SoC 仿真 嵌入式
美国Globalpress公司举办的2007电子高峰会议上，举办了一场SoC(系统芯片)的专题讨论会：设计师如何利用嵌入式软件作为SoC器件设计的关键。会议上的专家各抒己见。 完整方案比单个硬件重要主持人: Gartner公司的高级分析师John Barber软件在嵌入式产品中的份量越来越重。自2000年来，价值观念发生了巨大的变化，2000年以前，主张是器件，即让我们的器件与竞争对手的性能、品质进行对比具有优势，这就是那时形成鲜明特色的关键。现今，制造商和客户需要的是解决方案，而不仅仅是器件。我的价值
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嵌入式系统 单片机 0707_A 杂志_技术长廊 SoC
本文以SIM卡控制模块的功能验证为例，介绍了运用Synopsys Vera验证工具以及RVM验证方法学快速高效地搭建高质量验证平台的方法。文中详细介绍了RVM验证方法学以及RVM验证平台的结构。
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RVM SoC 芯片验证 平台设计
引 言
循环码是最重要的一类线性分组纠错码，而BCH码又是目前发现的性能很好且应用广泛的循环码，它具有严格的代数理论，对它的理论研究也非常透彻。BCH码的实现途径有软件和硬件两种。软件实现方法灵活性强且较易实现，但硬件实现方法的工作速度快，在高数据速率和长帧应用场合时具有优势。FPGA(现场可编程门阵列)为DSP算法的硬件实现提供了很好的平台，但如果单独使用一片FPGA实现BCH编解码，对成本、功耗和交互速度都不利。最新的SoC(片上系统)设计方法可以很好地解决这个问题。
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嵌入式系统 单片机 Nios SoC BCH编解码 IP核
soc介绍
SoC技术的发展
集成电路的发展已有40 年的历史，它一直遵循摩尔所指示的规律推进，现已进入深亚微米阶段。由于信息市场的需求和微电子自身的发展，引发了以微细加工（集成电路特征尺寸不断缩小）为主要特征的多种工艺集成技术和面向应用的系统级芯片的发展。随着半导体产业进入超深亚微米乃至纳米加工时代，在单一集成电路芯片上就可以实现一个复杂的电子系统，诸如手机芯片、数字电视芯片、DVD 芯片等。在未 [
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