技术演进版本LTE-A对比LTE有何优势-严格来讲，LTE-A是LTE技术的进一步演进版本。LTE的头两个版本 Release8和Release9，并没有满足ITU对4G的1Gbit/s的峰值要求，一般被称为3.9G或准4G。此后，在R8/R9基础上推出的 LTE R10，融合了新的技术架构，真正达到ITU的峰值速率要求。
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LTE LTE-A
ARM Cortex-A 移动处理器发展概览-ARM Cortex-A 移动应用处理器产品线横跨了几代产品和三个主要产品类别。
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cortex-A 处理器 ARM
IPC—国际电子工业联接协会®发布《2017年电子组装行业质量标杆研究报告》，此年度报告中发布的行业平均质量指标对于电子组装企业用来评估企业自身的生产质量有很高的实际价值。 报告中的质量评估指标包括多种测试方法的一次性通过率、最终检验的产量和缺陷率、关键工序的内部产量、缺陷率、DPMO和产量目标、质量不合格造成的平均成本、返工和报废的平均成本。报告中提供多种质量控制方法的相关数据。 报告还包括客户满意度、供应商绩效指标，比如：客户再次购买率、因质量问题引发的退货率、按时交货率;报告中还包括主要的质
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IPC
被分析师誉为“A 股稀缺的视频监控芯片设计公司”的富瀚微(219.45 +10.00%,诊股)封涨停。消息面上，全球首个支持新一代北斗三号信号体制的高精度导航定位芯片于9月16日正式发布，带动国产芯片概念股集体躁动。
引人关注的是，8月下旬以来，富瀚微已默默涨超70%。从券商研报看，分析师对公司的IPC芯片给予厚望，称其是未来业绩增长的爆发点。但现实是，国内IPC市场的90%以上份额已经被海思、德州仪器思、安霸等几家大厂瓜分。
一月涨超70%
日前(9月16日
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IPC 海思
DIGITIMESResearch观察触控与显示驱动整合(TouchandDisplayDriverIntegration;TDDI)芯片市场发展，由于增加HybridIn-Cell型态产品，以及面板业者导入TDDI动机提升等因素带动，2017年全球TDDI出货量将较2016年成长191%，其中，台系业者市占率将达近4成，从过去由新思(Synaptics)一家独大局面中突围。
TDDI芯片又称IDC(IntegratedDisplayandController)，2017年上半受大中华区智能型手
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a-Si TDDI
IPC—国际电子工业联接协会®向电子业界发出公告，经由2-17标准分委会投票，‘高级消息队列协议’(AMQP)被选为互联工厂机器设备之间信号传输协议。 AMQP是为面向消息的中间件应用层协议的一个开发标准，在很多平台上可以找到工具包。这是一个完全对称的双向传输协议，支持发布/订阅和请求/应答传输模式。另外，它的高级安全功能优于MQTT(消息队列遥测传输技术)和XMPP(可扩展消息在线协议)。简而言之，AMQP是商业重要消息日常传输时强大且稳定的协议。 IPC工艺设计经理Nancy Jas
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IPC AMQP
智能家居安防及门禁系统领域的领导者——年利亚电子(深圳)有限公司，Nortek Security & Control在中国深圳宝安区的全资子公司，经过IPC认证专家组几天的现场审核指导，一次性通过IPC J-STD-001《焊接的电气与电子组件要求》与IPC-A-610《电子组件的可接受性》对工艺流程和产品的验收要求，顺利获得IPC最高级别三级标准的QML认证，而荣列IPC可信资源库。 年利亚电子的生产工艺与产品质量，完全符合电子行业应用最广泛的两份电
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智能家居 IPC
根据德勤全球的预测，我们将在2017年看到5G的部署采取重大、切实的举措。
首先，拥有5G网络许多核心要素的增强型4G网络LTEAdvanced(简称“LTE-APro”)将推出商用版：截至2017年年底，超过200家运营商有可能推出LTE-A，其中超过20家应已拥有LTE-A Pro网络。
其次，将继续制定5G标准。5G是多项技术集成的一个框架。关于5G标准的制定，已经有达成一致的计划，从今年起至2020年，每一年都将有既定的重大步骤实施，到2020年的时候，数十
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5G LTE-A
LTE以其高速率、低时延等优点，得到世界各主流通信设备商和运营商的广泛关注，并已经开始进行大规模的商用。为了保证 LTE及其后续技术的长久生命力，同时也为了满足IMT-A和未来通信的更高需求，LTE-A的推行已经势不可挡。为了检测LTE-A物理层的业务信息，LTE-A PDSCH的解调成为物理层分析的核心模块。本文结合自主研发的综合测试仪，对LTE-A PDSCH解调技术进行探讨，仪器分析结果表明提出的检测技术正确有效。
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LTE-A CA 解调 201707
本方案设计了一种基于ZigBee传输的无线传感网络结构的语音会议系统。每个话筒作为无线传感网络的一个节点，所有话筒组成一个无线传感网络。话筒的声音数据通过ZigBee传输上传到汇聚节点，汇聚节点再转发到扩声系统，此设计有效地解决传送距离过远和部分死角位置无法传送的问题。
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无线传感器 ZigBee A/D采样 ZICM2410
在现代雷达系统、激光测距以及高能物理试验中往往产生宽带信号或者上升沿比较陡的信号(一般10ns左右)。若对此类信号进行数字化处理，要求A/D部分的采样率至少应该在200M/s以上。本文介绍的系统正是针
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A/D采样系统 高速数据 PC机
硬盘技术伴随着我们走过了几十年的风风雨雨。我们在使用硬盘技术的时候还有很多不了解的东西，下面就详细的介绍硬盘技术中的主流技术。希望大家能够深入了解硬盘技术。总的来说，目前硬盘技术的发展主要集中在速度、容量及可靠性三方面。Ultra-ATA100/133接口、GMR巨磁阻技术和S.M.A.R.T自我监测分析和报告技术等各项技术已普遍为各大硬盘制造商所采用，这使得硬盘在传输率、单片存储容量和监测预告技术上较以往有了很大提高。
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硬盘技术 GMR S.M.A.R.T
目前，无线互联网短消息正开展得如火如荼，人们可以通过手机聊天，可以点播定制新闻、股票信息、天气预报、娱乐笑话，可以下载手机铃声、图片，随时随地接入互联网络，享受各种服务。同时提供业务的ICP可以对这些业务进行收费，由移动通信公司同手机话费一起向用户收取。如此丰富多彩的功能主要是通过移动通信公司的短消息网关来实现的。短消息网关是设置在移动通信网络与公共数据网络之间的功能实体，解决信息内容的计费问题、为ICP提供统一的接口，完成业务管理、费率管理、安全管理功能。
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短消息网关 IPC EVOC
IPC—国际电子工业联接协会®在位于上海浦东的一家国际知名汽车公司中国总部举办‘IPC WorksAsia暨汽车电子可靠性会议’，会议邀请了近十家国内外知名企业的专家就汽车电子制造工艺过程中的可靠性问题进行了专题演讲，吸引了汽车电子行业160多位专业听众出席会议。 汽车电子组件特别是车身电子组件长期运行在温差大、颠簸的工作环境中，事关人们的生命安全，对可靠性有特别高的要求。这是一场以高可靠性国际标准引领材料、涂覆、点胶、封装、焊接、检测于一体的汽车电子可靠性解决方案。此次会议共吸引了包括上
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IPC PCB
IPC—国际电子工业联接协会®本月发布全球调研报告：《2016年PCB 技术趋势》。报告采用数据调研的方式，内容集中在PCB制造商如何满足当前技术发展要求以及截止到2021年影响行业的技术变革问题。 此报告收集了来自全球118家电子组装公司和PCB制造商的数据，按照以下五大应用领域分类：汽车、国防和航空航天、高端系统、工业、医疗电子;全文237页。 报告研究的内容涉及板材性能方面，如：厚度、层数、散热和公差;微型化方面，如：线宽和间距、I/O节距、通孔孔径、纵横比、通孔结构等;材料方面，
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