在“2007英特尔中国多核技术学术论坛”上，本刊采访了Intel副总裁兼中国产品开发总经理王文汉博士和中国教育事务部经理朱文利女士。问：多核面临着编程的挑战，如何让中国的产业界了解多核？答：Intel在多核方面有全球大学计划，去年全球40多所高校开设多核课程，中国就有5所高校；07年有400所高校开设多核课程，我们中国有37所高校。问：贵公司选择学校的时候是否有专门的选择标准？答：Intel真正选择的时候主要看质量，是否能否达到预期目的，有多少学生会受益。因此，不仅仅是211的顶尖的学校，需要有行业中有代
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Avago Technologies(安华高科技)宣布，推出业内第一款符合Intel QuickPath互连规格的SerDes(串行/解串)知识产权(IP)产品，通过90纳米(nm) CMOS展现Intel QuickPath互连支持，Avago让服务器制造商能够实现采用Intel架构计算应用的ASIC解决方案，同时帮助客户符合性能、上市速度以及批量生产目标的需求。Avago将在9月18日到20日于美国旧金山举办的Intel开发者论坛(IDF)服务器专区演示支持In
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LSI公司宣布：在2007 Intel信息技术峰会期间，公司与Intel和Microsoft联合展示了串行SCSI(SAS)技术给虚拟环境带来的扩展性、可用性和性能提升。展会于2007年9月18至20日在旧金山Moscone Center West会议中心召开，LSI将在独立硬件厂商展区＃119号展台展示SAS系列产品的Windows Server虚拟化性能。此外，LSI还将在多个会议地点展示端到端SAS解决方案和其无以伦比的存储接口范畴（包括＃229LSI展台、联
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2007年9月8日，投资总额为25亿美元的英特尔12英寸芯片制造厂在大连奠基。
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一、双核心的由来
所谓双核心处理器，简单地说就是在一块CPU基板上集成两个处理器核心，并通过并行总线将各处理器核心连接起来。双核心并不是一个新概念，而只是CMP(Chip Multi Processors，单芯片多处理器)中最基本、最简单、最容易实现的一种类型。其实在RISC处理器领域，双核心甚至多核心都早已经实现。CMP最早是由美国斯坦福大学提出的，其思想是在一块芯片内实现SMP(Symmetrical Multi-Processing，对称多处理)架构，且
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导语：北京时间3月28日，《商业周刊》网站近日发表分析文章称，英特尔投资25亿美元在中国修建芯片制造工厂的计划，从一个侧面反映出该公司与AMD在中国的处理器大战进一步白热化。英特尔曾长期垄断中国处理器市场，但AMD已经逐渐缩小了差距。 毫无疑问，英特尔不愿意失去中国这一增长潜力巨大的市场。中国是仅次于美国的全球第二大PC市场，而且有望于不久的将来超越美国。目前，戴尔和惠普正全力争夺中国市场份额，希望从本土PC巨头联想手中抢得更多客户。对于英特尔而言，一个不幸的消息是，很多在中国开展运营的PC厂商都更愿
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基于Intel PXA272的Bootloader的设计与实现,这篇文章在基于Intel PXA 272嵌入式处理器的一个硬件平台上，设计并实现了一个支持从SD卡加载系统镜像并启动系统的bootloader，并对其加载性能进行测试和分析。
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去年是Intel和AMD价格战最热闹的一年，也是PC盛行之后在CPU这个领域竞争最激烈的一年，可以说，AMD以超过17%的市场占有率和并不落下风的技术让曾经垄断CPU领域的Intel真切地感受到了市场竞争的迫切压力。去年同样是CPU价格大跳水的一年，全年单品同比下降的平均幅度超过了50%，无疑消费者获得了一定的利益，可是当这个竞争持续一年之后我们重新审视CPU这个市场，不得不正视许多必须承认的竞争隐患。
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英特尔公司宣布，从其45纳米高-k金属栅极处理器全部产品系列开始，英特尔下一代的处理器将实现百分之百的无铅化。英特尔45纳米高-k产品系列包括下一代英特尔®酷睿™2双核、英特尔®酷睿™2四核以及英特尔®至强®处理器。采用最新45纳米高-k技术的处理器将于2007年下半年开始投产。 英特尔公司技术与制造事业部副总裁兼封装测试技术发展总监Nasser Grayeli指出：“从淘汰铅的使用、致力于提高我们产品的能效，到降低空气排放和提高水及其他材
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2007年5月22日，英特尔、意法半导体和FranciscoPartners宣布共同组建一家独立的闪存公司。
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近日来我们报道一直在报道村里四核处理器到货的信息，而Intel已与上周本周五发布产品更新通知，其中包括Core 2 Quad Q6600和Xeon X3220/X3210将更换步进，从原本的B-3更换为新的G-0。 根据Intel放出的参数，新处理器的CPUID从06F7（B-3步进）更换为06FB（G-0）步进。Intel并没有明确指出新步进处理器的TDP能耗有所降低，但对主板的供电要求规格FMB已经降低，从2005 Performance&
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Altera公司宣布，XtremeData在其XD2000i可插入式FPGA协处理器模块中选用了高性能Stratix® III FPGA，该模块支持Intel的前端总线(FSB)。基于Intel Xeon处理器的服务器采用这一高性能计算方案后，能够进一步增强处理能力。该模块可直接插入双插槽或者四插槽服务器的处理插槽中。与单个处理器相比，其加速性能提高了10倍到100倍，同时降低了系统总功耗。
XtremeData公司CEO Ravi Chandran评论说：“在高性能计算市场应用中，St
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AMD本是个相对低调的公司，但最近似乎围绕AMD的消息特别的集中，在与Intel纷繁复杂的战局面前，AMD不得不改变自己的策略。
从目前的结果来看，AMD与Intel的竞争没有胜利者，如果硬要说获利者的话，那就是广大消费者。在过去的12个月中，cpu以一种难以想象的速度贬值，性能方面却不断提升，更重要的是，一向吝啬于技术革新的Intel竟然在12个月之内连推3个新架构，这不得不说是竞争带来的新压力。
我们无法预知AMD在价格战面前还能持续多久，因为收购ATI已经为AMD的财务带来了不小的压
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风河系统公司日前推出了全新的支持Intel IOP342处理器的多内核片上调试解决方案——Wind River Workbench 片上调试工具。该工具运用了一种高性能的JTAG解决方案，不但能够完成硬件调试，还可以实现一个或多个跨多内核运行的不同操作系统之间的复杂交互调试，从而极大地缩短用户的“调试－编译－编码”周期。风河公司还将进一步完善这一业界领先的多内核片上调试工具，使客户能够更充分利用Intel IOP342处理器下各种设备软件应用的强大功能，更
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Intel技术和制造小组主管Mike Mayberry表示，他们目前正在研究一种新的晶体管设计，以便于让他们的处理器能装入更多存储器，提高产品性能。公司准备在本周举行的IEDM 2006（International Electron Devices Meeting）大会上发表他们的“浮体单元（floating-body cell）”计划。 Mayberry的任务是生产更小的晶体管，浮体单元技术的目标就是提高缓存密度。缓存用来存储频繁读写的数据，它
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