最新版设计工具包括第三方开发的60多款新型驱动器 日前，赛普拉斯半导体公司（Cypress Semiconductor Corporation）宣布推出针对PSoC®（可编程片上系统）混合信号阵列的创新型开发工具——PSoC Express™2.1版，该开发工具能够显著简化嵌入式系统的设计工作，进而提高设计效率。新版工具包括使软件开发人员能够编写特定功能模块的由第三方提供的多种开发功能。此外，该工具还增加了众多新型设备驱动器，这样设计人员能
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日前，赛普拉斯半导体公司（Cypress Semiconductor Corporation）宣布推出针对PSoC®（可编程片上系统）混合信号阵列的创新型开发工具——PSoC Express™2.1版，该开发工具能够显著简化嵌入式系统的设计工作，进而提高设计效率。新版工具包括使软件开发人员能够编写特定功能模块的由第三方提供的多种开发功能。此外，该工具还增加了众多新型设备驱动器，这样设计人员能够选择所需驱动器并在PSoC器件中轻松自如地设置诸如7段显示器、热电偶、加速计、I2C远程监控设
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Cypress SoC ASIC
摘要： 本文分析了SoC和SiP的各自特点，指出SiP是一种充满前途的芯片形式，但是缺乏标准和设计工具将制约SiP的成长。 关键词： SoC；SiP；裸晶(die)
系统级电路集成在1990年代初由系统芯片(SoC)独领风骚，但不到十年系统级封装(SiP)即异军突起，各自拥有相当数量的用户，形成了两大类别各有特点的系统集成技术。根据 Gartner 公司 的市场调查，目前在IC系统市
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0608_A 消费电子 杂志_技术长廊 SoC ASIC 消费电子
更多的功能、更长的电池寿命、更小的体积、更出色的品质，消费者对电子产品期望的提高为设计师和制造商们带来更多的挑战，如何满足他们的这些需求已经成为能否在市场中胜出的决定性因素。要同时满足上述所有需求，系统级芯片(SoC)设计不失为一个理想的解决方案。矽玛特公司(SigmaTel)一直致力于满足消费者的需求，为设计师提供更灵活地开发各种尺寸、各种价位、包含不同特征的新型便携式设备的空间。 矽玛特最新的STMP3600系列——第四代单芯片数字媒体系统为设计师们提供了一个理想的平台，可帮助他们满足消费者的严格要求
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为数字消费、网络、个人娱乐、通信和商业应用提供业界标准处理器架构及内核的领先供应商 MIPS 科技（纳斯达克交易代码：MIPS）宣布，东芝（Toshiba Corporation）已选择 MIPS32® 24KEc™ Pro和 24KEf™ Pro 内核作为其针对下一代数字消费先进解决方案的微处理器，主要应用于数字电视、高清数字电视和机顶盒等方面。
东芝是 MIPS&nb
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消费、网络、个人娱乐、通信和商业应用提供业界标准处理器架构及内核的领先供应商 MIPS 科技（纳斯达克交易代码：MIPS）宣布，东芝（Toshiba Corporation）已选择 MIPS32® 24KEc™ Pro和 24KEf™ Pro 内核作为其针对下一代数字消费先进解决方案的微处理器，主要应用于数字电视、高清数字电视和机顶盒等方面。东芝是 MIPS 科技公司的长期授权者，曾采用 MIPS® 架构开发应用于各个方面的 32 位和 64 位的产品，其中包括数码
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过对TI公司TMS320C5000系列DSP HPI总线和PC104总线时序的分析，以VHDL语言为工具，使用Altera的FPGA芯片EP1K50，设计完成PCI04总线和DSP HPI总线之间的通信接口，并在一款以TMS320VC5409DSP为数据采集处理器、研华嵌入式工控主板PCM-5825为系统主板组成的嵌入式数据采集系统申得到了运用；给出与整个接口设计相关的VHDL源代码和在PCM-5825上验证接口设计的X86汇编语言程序。
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接口 FPGA 设计 总线 PC104 HPI 口与 DSP
2006年7月7日 北京讯 赛普拉斯半导体公司（Cypress Semiconductor Corp.）日前宣布：其可编程片上系统（Programmable System-on-Chip®，PSoCTM）混合信号阵列器件的销售量已突破1亿片，该数字充分证明了这种高性能、低成本的混合信号集成平台已被市场所广泛接受。赛普拉斯公司目前正在向亚洲、欧洲和美国的2000多家客户出售PSoC器件，其应用领域非常宽广，涵盖了消费电子、手
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1 SoC基本情况(1)什么是SoC 20世纪90年代中期，因使用ASIC实现芯片组受到启发，萌生应该将完整计算机所有不同的功能块一次直接集成于一颗硅片上的想法。这种芯片，初始起名叫System on a Chip(SoC)，直译的中文名是系统级芯片。 如何界定SoC，认识并未统一。但可以归纳如下： ①SoC应由可设计重用的IP核组成，IP核是具有复杂系统功能的能够独立出售的VLSI块；
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2006全球第二大电脑展览－第二十六届Computex展览已经拉开帷幕。此次展览上，在商用计算机部分，最为枪眼的莫过于Intel推出新一代的双核心处理器，各大厂家份份展示出自己的双核CPU计算机产品。
而在工业计算机及嵌入式计算机部分，莫过于DMP集团新推出的一款All-in-One Embedded Total Solution 的高度集成SoC CPU-Vortex86SX。 此款CPU为什么能成为工控界的焦点呢？
1：一直支撑中低阶单板计算机的SoC处理器，例如AM
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电子系统设计正在发生着重要的转变。可编程逻辑器件使设计者可以开发具有千万门以上、频率超过300MHz以及嵌...
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摘要： 本文会介绍如何在兼容ARM V4指令集的32位RISC处理器(FA526)所构建的SoC平台上(即FIE8100)，运用智原科技所提供的FA526-Linux开发包通过armboot装载Linux操作系统。使开发人员可以在基于FIE8100 SoC的仿真平台-MediaCreative!上进行二次开发和验证设计。
智原科技的FIE8100 SoC平台是利用智原科技所开发并验证过的大量硅知识产权构建而成的高性能用于低功耗，可携式视频相关应用开发的SoC平台，它也可用于基于FA526 C
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近来各大媒体的评测都推出了来自AMD方面的AM2处理器与INTEL的Core 2 Duo对比测试，似乎AMD在新一代CPU的对决中已显颓势，但是，今天AMD做出了有力的回击。
AMD今天发布了一款新型CPU插座，用户可以同时插入两颗AMD的双核处理器，以实现4核心两倍的性能，这一创新性的发明看来有助于AMD在X86性能王座的争夺中占据优势。
尽管在单CPU性能方面处于劣势，但AMD方面表示目前采用多线程的游戏越来越多，毫无疑问他们将在这些游戏的性能上取得领先，据悉该socket将在下半年上市，
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在北京第九届科博会现场发现，长虹网络数字音视频处理SOC芯片等四大核心芯片首次集体亮相。这意味着中国家电业在核心技术领域实现了一次全方位集中突破。 据了解，网络数字音视频处理SOC芯片是当前3C领域的一次大突破。该芯片是决定高清晰数字（网络）电视、数码相机、数码摄像机等多媒体产品音质话质的核心芯片，属于世界首创。 与SOC芯片一同展示的还包括长虹自主研发的数字视像智能会聚芯片、数字智能遥控芯片、数字高清图像自动处理专用芯片。 长虹一内部人士还透露
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无线传感器网络(Wireless Sensor Networks, WSN)市场处于发展的初期阶段，预计将从2007年开始将显现其真正的潜力。目前，多项技术和标准仍在争夺主导地位，而这种分散状态妨碍了该市场的增长。 许多WSN设备使用IEEE 802.15.4芯片。在网络连接层面，为了进入住宅应用，ZigBee协议在与Zensys的Z-Wave和SmartLabs的INSTEON进行竞争。WSN将在许多场所找到用武之地，利用它可以实现对一切的控制，从家庭照明一直到工
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