首页　 资讯　 商机 　 下载　 拆解 　 高校　 招聘 　 杂志　 会展　 EETV　 百科 　 问答　 电路图　 工程师手册 　 Datasheet　 100例 　 活动中心　 E周刊阅读 　 样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> ericsson-mobile-core-network

ericsson-mobile-core-network 文章 进入ericsson-mobile-core-network技术社区

分析称今年TD芯片整体出货或达2000万

  • 　　从芯片厂商ST-Ericsson处了解到，加上今年前3个月，ST-Ericsson旗下子公司天碁(T3G)的TD-SCDMA芯片累计出货已经突破1000万片。 　　T3G在2009年以650万片出货业绩微弱领跑TD市场。而这次出货数据的公布意味着T3G从年初到现在，只用了不到三个月的时间就完成了350万的芯片出货。 　　行业分析机构iSuppli资深分析师顾文军表示，“中国移动已经表示今年将发展1000万TD用户，考虑到手机厂商和渠道的库存，芯片出货一般会是手机出货的1.5-2倍，预计
  • 关键字： ST-Ericsson  TD-SCDMA  联发科  

今年TD芯片整体出货或达2000万

  • 　　3月26日消息，记者从芯片厂商ST-Ericsson了解到，加上今年前3个月，ST-Ericsson旗下子公司天碁(T3G)的TD-SCDMA芯片累计出货已经突破1000万片。 　　T3G在2009年以650万片出货业绩微弱领跑TD市场。而这次出货数据的公布意味着T3G从年初到现在，只用了不到三个月的时间就完成了350万的芯片出货。 　　行业分析机构iSupply资深分析师顾文军表示，“中国移动已经表示今年将发展1000万TD用户，考虑到手机厂商和渠道的库存，芯片出货一般会是手机出货的
  • 关键字： ST-Ericsson  TD  

ST-Ericsson TD芯片出货达1000万片

  • 　　今天，ST-Ericsson宣布其TD芯片出货量已经突破1000万片。2009年，ST-Ericsson芯片出货量达650万片。 　　2009年，ST-Ericsson先后与三星、诺基亚、戴尔、华域无线等众多全球以及手机制造厂商和手机设计公司合作，为其提供TD终端解决方案。 　　今年2月份，ST-Ericsson与宏达电(HTC)宣布双方正在开发TD-SCDMA智能手机以及低成本手机。同时ST-Ericsson 表示已与中国移动展开在TD-LTE方面的技术合作，并将支持2010年上海世博会TD-L
  • 关键字： ST-Ericsson  TD  

新汉新推出 NISE 3140 系列垂直行业应用专用机

  • 　　功能强大的移动Intel® GM45 Express芯片组集成移动Intel® GMA 4500MHD, NISE 3140系列 无风扇工业计算机定位高端，图形密集型应用，如视频流，图形处理，视觉检测，3D图形和模式识别匹配等。 　　NISE 3140 无风扇工业计算机除了是高性能平台，还是可升级的，支持多种不同的CPU： Intel® Core™ 2 Duo，Celeron® M CPU及可达2.4GHz, 3M Cache和1066MHz.. 　
  • 关键字： Intel  工业计算机  Core  

2010全新英特尔酷睿i7处理器至尊版发布

  • 　　英特尔公司今天推出了2010全新酷睿™ i7处理器至尊版Intel® Core™ i7 980x处理器。这是世界上第一款基于32纳米的 6核12线程的处理器，是目前为止桌面级处理器中无可争议的性能王者，其核心代号为Gulftown。伴随着这款处理器的发布，一场“至臻完美、极速智能”的全新数字时代已经悄然来临。 　　英特尔40年的成长历程映证了一个不惑的规律，只有持续的创新，才有持续的增长。作为全球领先的处理器制造商，英特尔将最大的努力倾注在不断
  • 关键字： Intel  32纳米  Core  

MSMQ技术在Windows Mobile系统通信中应用

  • 本文着重研究基于MSMQ技术的Windows Mobile平台上的通信方法与实现流程，并对其核心代码进行详解。通过生产现场应用实例表明，基于MSMQ技术的移动终端的远程通信具有良好的稳定性和安全性。
  • 关键字： MSMQ  通信  消息  消息队列  PDA  Windows Mobile  201003  

传Sandy Bridge处理器与Core i5处理器将具备插槽兼容性

  • 　　我们都知道，LGA775插槽的寿命是相当长的，从P4时代起一直到如今的酷睿2四核产品。那么目前Core i5处理器所用的LGA1156插槽会不会也有类似的好运?据Fudzilla网站最近的一则报道，据称Intel下一代Sandy Bridge处理器将使用LGA1155插槽，而LGA1156插槽和LGA1155插槽则可相互兼容。 　　   　　不过，Fudzilla认为Sandy Bridge处理器必须配合下一代6系列芯片组才能使用，这样即便插槽具备兼容性，但Sandy Bridge
  • 关键字： 处理器  Core  i5  

LTE：商用进程开启 瓶颈正在突破

  • 　　2月15日-2月18日，2010年世界移动通信大会(简称MWC)在西班牙巴塞罗那举行。作为一次由GSM协会(GSMA)组织的大会，移动通信的下一代演进技术LTE(长期演进)自然成为业界关注的焦点。舆论广泛认为，LTE将成为全球大部分移动营运商采用的移动宽带技术。在此次展会上，LTE不仅在高带宽的应用上有更进一步的展示，而且业界对LTE的商用也有更深入的探讨。2010年也将是LTE的商用元年。 　　商用提速CDMA运营商整体加入 　　GSM协会在本次MWC上迎来了几个重量级的会员企业—&
  • 关键字： ST-Ericsson  TD-LTE  移动通信  

ST-Ericsson：为世博提供TD-LTE芯片

  • 　　ST-Ericsson高级副总裁顾泰瑞(ThierryTingaud)在MWC2010大会上网易科技表示，“ST-Ericsson正在配合中国移动，力争在上海世博会期间为观众提供下一代的高速移动通信TD-LTE网络服务，目前的工作已经进入到了和系统厂商一起进行的系统和终端的互操作测试(IOT)阶段。” 　　“不仅仅是TD-LTE，ST-Ericsson的LTE终端芯片也将在今年下半年推向市潮，ThierryTingaud补充到。虽然LTE技术被全球主流的电信运营商
  • 关键字： ST-Ericsson  LTE  

ST-Ericsson出货逾650万 领跑TD芯片市场

  • 　　ST-Ericsson全球副总裁Thierry Tingaud表示，“TD-SCDMA对ST-Ericsson非常重要，去年全年我们专注于TD手机芯片研发的全资子公司天碁(T3G)出货已经超过了650万片，暂时领跑全球TD手机芯片市场。” 　　2009年2月，瑞典爱立信公司和意法半导体公司各持股50%成立了专注于手机和无线通信芯片设计的合资公司ST-Ericsson。ST-Ericsson也是目前全球第二大的手机和通信芯片设计(IC)厂商，仅次于美国高通公司。 　　与联发科
  • 关键字： ST-Ericsson  通信芯片  WCDMA  

Intel发布首颗桌面级六核处理器 采用32nm工艺

  • 　　Intel将在今后半年的时间里发布至少六款新处理器，其中大多是最新Core ix家族的新成员： 　　Core i7-980X EE将成为第一颗桌面级六核心处理器，而且是32nm新工艺，兼容现有X58主板。AMD的首批六核心Phenom II X6 1000T系列则 会在五月份推出，45nm工艺，兼容AM3主板。 型号 代号 工艺 核心数
  • 关键字： Intel  处理器  Core   

ST-Ericsson发布2009第四季度财报

  • 　　ST-Ericsson 日前发布了 2009 年第四季度财报，该公司是意法半导体(纽约证券交易所代号：STM)和爱立信的合资公司。 　　公司总裁兼首席执行官 Gilles Delfassy 表示:"第四季度我们在中国这个增长最迅猛的市场之一再创佳绩。我们在 TD-SCDMA 标准方面是备受瞩目的领军者，截至 2009 年 12 月底，公司已交付了 650 万片芯片。此外，我们采取了进一步的行动来改善公司的财务状况并提升了我们的竞争力。 　　2009 年是我们所在的行业充满挑战的一年。对S
  • 关键字： ST-Ericsson  TD-SCDMA  

IBM推出两款32纳米Core i3芯片服务器

  • 　　英特尔于当地时间本周四，在美国拉斯维加斯CES 2010消费电子展上发布了32纳米“Arrandale”移动处理器和“Clarkdale”桌面处理器，其中部分命名为Core i3的“Clarkdale”处理器被IBM应用到了两款入门服务器上。 　　本次IBM新推出的两款入门服务器包括System x3200 M3塔式服务器，支持Core i3、Pentium和Celeron处理器，支持DDR3内存，可选支持ECC。x3200 M
  • 关键字： CES  服务器  Core  32纳米  

英特尔处理器明年陆续进入32纳米制程

  • 　　明年开始英特尔处理器包括Core系列桌面型、移动型，以及Xeon处理器，甚至嵌入式处理器，全都将相继
  • 关键字： 英特尔  处理器  Core  

ST-Ericsson成诺基亚TD手机芯片组平台主供应商

  • 　　芬兰手机制造商诺基亚及瑞典爱立信和意法半导体的合资公司ST-Ericsson今日共同宣布，ST-Ericsson将成为诺基亚基于Symbian系统，且适用于中国TD-SCDMA网络的手机芯片组平台的主供应商。 　　爱立信首席销售及营销官Pascal Langlois在声明中表示，“这一合作将加速TD-SCDMA的发展，缩短产品进入市场的时间，并推动TD市场的发展。” 　　诺基亚于10月发布其首部基于TD-SCDMA网络的手机6788。
  • 关键字： ST-Ericsson  TD-SCDMA  
共202条 7/14 |‹ « 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 »

ericsson-mobile-core-network介绍

您好，目前还没有人创建词条ericsson-mobile-core-network!
欢迎您创建该词条，阐述对ericsson-mobile-core-network的理解，并与今后在此搜索ericsson-mobile-core-network的朋友们分享。    创建词条

ericsson-mobile-core-network电路

更多

ericsson-mobile-core-network相关帖子

更多

ericsson-mobile-core-network资料下载

更多

ericsson-mobile-core-network专栏文章

更多

热门主题

树莓派    linux   
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052    京公网安备11010802012473