恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）近日宣布小米红米Note 10T智能手机采用了恩智浦的 SN110 聚合 eSIM 解决方案。SN110 系列是高度集成的聚合 eSIM 解决方案，提供了经过 GSMA 认证的用于消费类电子产品的eSIM功能进行蜂窝连接，并可通过集成的NFC 和嵌入式安全元件实现安全的移动公交票务、移动支付和智能门禁等高级功能。该单片解决方案采用了超小的尺寸设计，将功耗最低化的同时，使小米这样的设备制造商更容易通过同一设备上的多个移动网络运营商（MNO）的 S
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eSIM 手机
随着物联网装置的数量快速增加，以及云端平台与5G部署全面普及化，行动物联网将在未来几年内成为最顶尖的技术。蜂巢式通讯网络也将成为数以亿计的行动装置和机器连接至物联网（IoT）的通讯骨干。而嵌入式用户识别模块（eSIM）做为蜂巢式通讯网络发展的核心，可安全地让装置连接至网络。在这样的趋势下，全球正持续吹起eSIM风潮。继汽车的eCall应用之后，eSIM近年来也广为受到手机大厂的采用，全球主要的电信业者纷纷群起跟进。在此同时，包括M2M工业物联网在内的应用，也逐渐受到装置用户的青睐。根据ABI Resear
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IoT eSIM
财联社9月18日讯，Strategy Analytics最新研报预测，到2025年用于物联网应用的eSIM销量将翻一番以上。eSIM（嵌入式用户识别模块）被誉为SIM卡的下一个发展纪元，因为它提供了使用远程配置（RSP）更改服务提供商配置文件的能力，而无需实际更改SIM卡。eSIM技术对厂 商、运营商和用户都有极大的利好： （1）对于终端厂商，eSIM卡体积小，可以节省宝贵的卡槽空间； （2）对于运营商，eSIM卡可以节省SIM卡成本费。目前终端厂商、运营商和eSI
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恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）近日宣布，恩智浦的安全超宽带（UWB）精密测距解决方案、嵌入式SIM（eSIM）、近场通信（NFC）和安全元件（eSE）单元已部署到三星的新款Galaxy Note20 Ultra手机中[1]。恩智浦的创新解决方案为逐渐成为日常数字生活智能枢纽的移动设备带来了丰富的未来功能和应用。新闻亮点：● 三星的新款Galaxy Note20 Ultra手机采用由恩智浦提供的行业首个将UWB精密测距、NFC、安全元件、嵌入式SIM（
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NFC eSE UWB eSIM
随着5G的兴起，将带来手机、可穿戴设备、汽车等应用的繁荣。只有沙粒大小的eSIM（嵌入式用户识别模块）卡将兴盛，取代传统的SIM。
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SIM eSIM
3月2日，OPPO首款智能手表 —— OPPO Watch正式官宣，将于3月6号正式亮相。从官宣海报中可以看到OPPO Watch将搭载eSIM独立通信功能，三大运营商也纷纷发微表示期待。由此可见，OPPO Watch的eSIM功能将同时支持中国联通、中国移动、中国电信。其实在这之前，OPPO Watch已经能在联通eSIM智能穿戴设备公众号中查询到了，但这次官宣则是无疑让更多关注OPPO Watch的用户吃了一颗定心丸。eSIM即电子化的SIM卡，其拥有多场景化、无实体化等优势，被广泛应用于如智能手表等
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3月29日，中国联通宣布，首家全国开通eSIM，这意味着eSIM将大规模走进公众视野。联通此次开通的eSIM可用于可穿戴设备。eSIM到底是什么，相比普通SIM卡都有哪些优势？
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eSIM SIM
在国内，联通第一家支持努比亚的eSIM智能硬件——努比亚α，并领头成立了eSIM产业合作联盟，一起努力研究各种新产品。为了用户能早日体验到万物互联，联通和努比亚也是拼了。
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eSIM
英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)在世界移动通信大会(2月25 -
28日，西班牙巴塞罗那，6号展厅，6C41号展位)展出专门面向消费级移动设备的全新嵌入式SIM(eSIM)解决方案。英飞凌会为手机、平板电脑和笔记本电脑制造商提供已通过测试和认证的端到端解决方案，包括芯片、操作软件和服务。为进一步促进eSIM与消费级设备的技术集成、加快产品上市时间，英飞凌还与移动网络运营商进行合作，以提供数据计划。 根据ABI研究报告《eSIM和消费市场》(2018年第三季
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英飞凌 eSIM
肯锡、IHS、GSMA等多家数据机构预测，eSIM技术到2021年在全球将实现50亿个连接数，年复合增长率会达到95%，到2022年度eSIM市场规模将达到54亿美金。当前，eSIM技术已被广泛应用，市面上支持eSIM虚拟卡技术的企业大概可以分为运营商、硬件厂商与芯片厂商三类。
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eSIM 芯片 英特尔
物联网(IoT)中的M2M通信要求可靠的数据收集和不间断的数据传输。为充分利用无处不在的移动网络，英飞凌科技股份公司(FSE：IFX /
OTCQX：IFNNY)推出全球首款采用微型晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的工业级嵌入式SIM(eSIM)卡。从自动售货机到远程传感器、再到资产跟踪器的工业机器和设备制造商，均可借此优化其物联网设备的设计，而不会影响安全性和质量。 eSIM卡的部署能够带来诸多优势，助力蜂窝连接在工业环境下的顺利采用。eSIM卡占用空间小，能够帮助设备制造商提高设计灵活性。并
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英飞凌 eSIM
由于，智能可穿戴产品一直被作为手机的延伸，提供诸如体温，睡眠心率显示等“没什么卵用”的功能，最近两年市场的热度在逐渐退去，曾经的智能手环王者Jawbone也已经宣告破产，目前智能可穿戴产品也仅有儿童4G手表这一刚需市场保持稳定的出货量。随着人工智能、eSIM、大数据等技术的快速发展，已经凉了的智能可穿戴市场，可能会面临新一轮市场机遇。IDC数据显示到2021年全球可穿戴设备的出货量将达到2.523亿台，对智能可穿戴未来前景表示乐观。 智能可穿戴产品实用性功能落地 有业内专家认为，在人工智能技术快速
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eSIM 可穿戴
8月7日，中移物联网公司公布eSIM晶圆集采候选人，紫光国微全资子公司紫光同芯微电子有限公司成为本次集采唯一候选人。 据悉本次采购内容为，4000万颗消费级eSIM晶圆，单颗最高限价为0.25元;1000万工业级eSIM晶圆，单颗最高限价为1.0元。 紫光同芯微电子有限公司是紫光国微全资子公司，提供金融IC卡、电信SIM卡、M2M、居住证、城市通卡、居民健康卡、社保卡、移动支付卡、SE(安全单元)、USB-Key、智能POS/mPOS等行业市场的芯片及解决方案。
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紫光 eSIM
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)正在加快推进移动网络向更便利、更安全的互联世界发展，成为第一家通过GSMA协会认证、获准在嵌入式SIM(eSIM)芯片出厂前预装证书和运营商配置文件等连接凭证的eSIM制造商。 专为预装连接凭证的定制的eSIM，外形尺寸更小，安全性和灵活性更高，芯片级封装，永久嵌入，可重新编程，可节省智能手机的内部空间，腾出的空间可增加手机的功能或电池扩容，同时还能用于研发各种类型的体
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意法半导体 eSIM
中国移动25日推出了智能物联China Mobile Inside计划，并发布了旗下首款eSIM芯片。中国移动方面称，这款芯片是紫光展锐与中国移动合作开发，是自主品牌。 根据中国移动介绍，这款eSIM芯片为C417M，主要特性是集成中国移动eSIM功能，支持空中写卡，最大程度降低终端体积，同时避免不良环境或震动导致的SIM卡接触不良无法通信等情况，进一步提升芯片的稳定性。 中国移动方面表示，未来eSIM芯片可以应用在各种物联网终端上，比如智能仪表、智能家居、工业设备、农业设备、无人机等。此前，在2
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