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东芝推出低电容TVS二极管， 满足Thunderbolt 3和其他高速信号线的静电保护要求
- 中国 上海，2019年10月17日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，两款低电容TVS二极管（静电保护二极管）--- “DF2B5M4ASL”和“DF2B6M4ASL”开始供货。它们支持Thunderbolt™ 3、HDMI® 2.1和USB 3.1等高速通信标准。新型“DF2B5M4ASL”支持3.6V的最大工作峰值反向电压，另一款“DF2B6M4ASL”则支持5.5V。平板电脑、笔记本电脑和游戏机都需要尽可能缩短视频数据或大文件的传输时间，这就要使用10Gbps
- 关键字： 东芝 低电容TVS二极管 Thunderbolt 3 高速信号线的静电保护
UART/SPI转CAN协议转换模块——TD5(3)USPCAN
- 一、产品简介随着新能源汽车的迅速发展，电气化程度的提高和传感器技术的进步，车身总线由之前的2路CAN变成了4路甚至5路CAN的需求。针对传统板子上CAN接口不够的情形，金升阳开发了可以实现UART/SPI转CAN双向数据通信的产品——TD5（3）USPCAN系列。TD5(3)USPCAN系列集微处理器、CAN收发器、电源隔离、信号隔离于一体。它可将UART/SPI信号转换为CAN总线差分电平，实现信号接口拓展、隔离；同时产品兼容UART/SPI接口，可以直接嵌入到UART/SPI设备中，在设备上拓展更多的
- 关键字： UART/SPI转CAN协议转换模块——TD5(3)USPCAN金升阳
浩鑫推全新HTPC：3.9cm厚 最高可选i7-8565U
- 近日PC厂商浩鑫（Shuttle）发布了全新的HTPC——DS10U。配置上Shuttle DS10U最高可搭载i7-8565U处理器，TDP 15W，非常适合Shuttle DS10U这样的无风扇mini主机，此外CPU还有赛扬1205U、i7-8145U、i5-8265U可选。Shuttle DS10U还有两个SODIMM插槽，可支持高达32 GB的DRR4 2400/2133 RAM；存储上内可扩展2.5英寸SSD/HDD，M.2 2280 PCIE NVMe SSD。Shuttle DS10U三围
- 关键字： 浩鑫，3.9cm
TE Connectivity宣布推出ELCON Micro线到板电源电缆插头和电缆组件
- 中国上海 – 2019年8月8日 – 全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity (TE)宣布推出ELCON Micro线到板产品的扩展产品组合。该产品组合采用通用3.0mm工业封装，单个引脚提供电流最高可达12.5A，并配置定制电缆组件和电缆插头解决方案，进一步扩展了TE去年发布的ELCON Micro连接器，提高设计灵活性。ELCON Micro产品系列以紧凑设计提供每引脚12.5A高电流密度，适用于数据通信、电信、消费电子、白色家电、工业仪器、医疗器械和5G应用。该系列采用通用工业封装
- 关键字： TE Connectivity ELCON Micro线 电源电缆插头 电缆组件 3.0mm封装 12.5A电流密度
TE Connectivity推出新型Sliver跨接式连接器 支持OCP NIC 3.0应用
- 中国上海 – 2019年8月1日 – 全球高速计算与网络应用领域创新连接方案领军企业TE Connectivity (TE)今日宣布推出新型Sliver跨接式连接器，此款连接器采用新标准外型规格，支持开源计算项目(OCP) NIC 3.0的面板可插拔。此新型跨接式连接器进一步扩充丰富了Sliver产品系列，适用于紧凑型OCP NIC 3.0卡，可轻松实现系统维护的同时改善散热性能。SFF-TA-1002 Sliver跨接式连接器支持PCIe Gen 5高速数据传输，并可拓展至112G。SFF-TA-100
- 关键字： TE Connectivity 新型Sliver跨接式连接器 支持OCP NIC 3.0应用
Power Integrations发布基于氮化镓的InnoSwitch3 AC-DC变换器IC
- 美国加利福尼亚州圣何塞，2019年7月25日讯– 深耕于高压集成电路高能效功率转换领域的知名公司Power Integrations（纳斯达克股票代号：POWI）今日发布InnoSwitch™3系列恒压/恒流离线反激式开关电源IC的新成员。新IC可在整个负载范围内提供95%的高效率，并且在密闭适配器内不使用散热片的情况下可提供100 W的功率输出。这一突破性的性能提升源自内部开发的高压氮化镓开关技术。准谐振模式的InnoSwitch3-CP、InnoSwitch3-EP和InnoSwitch3-Pro I
- 关键字： Power Integrations 氮化镓 InnoSwitch3 AC-DC变换器IC
传闻中的Surface Book 3或将搭载AMD高性能显卡
- 近日外媒Forbes援引知情人士的消息称，Surface Book 3除换用英特尔Ice Lake架构的处理器外，还会用上由AMD提供的高性能显卡，以满足部分用户想要使用该机畅玩3A大作的需求。微软推出的Surface Book系列机型向来就很注重图像处理性能，其先后推出了搭载GTX 950M、GTX 1060等独立显卡的版本可选。而微软这样注重GPU的做法，也赢得了不少用户的欢迎。不过考虑到目前AMD在移动端独立显卡的情况来看，显然是不如英伟达来得更有竞争力。除非AMD在后续推出基于RNDA架构的移动显
- 关键字： AMD Surface Book 3
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