首页　 资讯　 商机 　 下载　 拆解 　 高校　 招聘 　 杂志　 会展　 EETV　 百科 　 问答　 电路图　 工程师手册 　 Datasheet　 100例 　 活动中心　 E周刊阅读 　 样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> cross-3.3.2

cross-3.3.2 文章 进入cross-3.3.2技术社区

WIMAX 用户端设备适用的功率放大器【ANADIGICS】

  • 2011年2月18日，新泽西州沃伦讯 —— ANADIGICS, Inc.（纳斯达克股票代码：ANAD）今日宣布推出新型功率放大器 (PA)， ...
  • 关键字： ANADIGICS  AWB7230  3.5GHz  WiMAX    

爱特梅尔与Bang&Olufsen ICEpower共同推出音频平台

  • 　　触摸及微控制器解决方案的领导厂商爱特梅尔公司(Atmel Corporation)和高性能D级音频解决方案专业厂商Bang & Olufsen ICEpower (Bang & Olufsen公司的子公司)宣布共同推出用于高品质音频播放的端至端音频平台。这项合作的成果是推出一款具有一流品质的音频参考设计，该设计结合了Atmel AVR UC3 32位微控制器与Bang & Olufsen ICEpower的MobileSound 3 (全数字、低功耗单片立体声D级扬声器放大器、耳机放大器和音频数字信号
  • 关键字： 爱特梅尔  32位微控制器  MobileSound 3  Bang & Olufsen  

创惟科技于CES 2011展示全系列USB 3.0产品应用

  • 　　[台北讯] 致力于混合讯号设计开发的高速I/O IC设计领导厂商—创惟科技，将于1月6-9日在美国拉斯维加斯举办的CES消费性电子展中，展示全系列USB 3.0产品，包括4个接续端口的Hub控制晶片、高速多媒体记忆卡读卡机控制晶片(产品代码GL3220) 以及外接式硬碟传输的SATA桥接控制晶片(产品代码GL3310)等。创惟科技展位位于Las Vegas Convention Center South Hall 4, USB TechZone #36505。 　　GL3520 USB
  • 关键字： 创惟  USB 3.0  

TMS320C31和80C196双CPU构成的高速实时控制

富士通半导体新型低成本MPEG-2机顶盒芯片H20D出货突破百万

  • 富士通半导体（上海）有限公司今日宣布其2010年3月正式量产的新型低成本MPEG-2机顶盒芯片H20D出货量成功突破100...
  • 关键字： 富士通  MPEG-2  机顶盒芯片  

GPTS3.0在综合测试诊断系统中的应用

  • 摘 要：针对综合测试诊断系统(CTDS)测试软件平台发展的新要求,提出了采用GPTS3.0 测
    试软件平台。并以某型角位移传感器为例，具体地描述了GPTS3.0 在CTDS 中开发UUT 自
    动测试系统的方法，给出了利用GPTS3.0 在CTD
  • 关键字： GPTS  3.0  综合测试  诊断系统    

基于Spartan-3 FPGA的DSP功能实现方案

  • 基于Spartan-3 FPGA的DSP功能实现方案,本文阐述了Spartan-3 FPGA针对DSP而优化的特性，并通过实现示例分析了它们在性能和成本上的优势。　　所有低成本的FPGA都以颇具吸引力的价格提供基本的逻辑性能，并能满足广泛的多用途设计需求。然而，当考虑在FPGA构
  • 关键字： 实现  方案  功能  DSP  Spartan-3  FPGA  基于  

面向USB3.0的新型ESD防护设计

  • 1996年，家喻户晓的通用串行接口(USB1.0)初次问世，它可以支持低速(LS)模式和全速(FS)模式，分别提供1.5Mbps和12Mbps的速率。2000年，USB2.0面市，其新的高速(HS)模式可提供高达480Mbps的速率，并且依然向下兼容低
  • 关键字： USB  3.0  ESD  防护    

智能手机USB 2.0端口共享实现方案

  • 移动设备需要许多信号处理集成电路(IC)以满足用户各种不同的功能要求。典型的智能手机包含一个通信处理器、一个应用处理器和一个功率管理IC，它们都必需共享单个USB端口，并以480Mbps的高速USB数据速率进行通信
  • 关键字： 实现  方案  共享  2.0  手机  USB  智能  

联发科趁热打铁 抢占智能手机市场

  • 　　IC设计龙头联发科(2454)2.75G版Android2.1入门版本推出后市场反应不错，在此2.75G版激励下，联发科将「打铁趁热」，预计近期将再推出进阶版2.2版。联发科表示，明年Q2将推3.5GAndroid平台的智能手机芯片，同时进入量产，预计明年3.5GAndroid平台推出，将有机会进一步抢下智能型手机市场。 　　
  • 关键字： 联发科技  3.5G芯片  

功率因数校（PFC）正标准优化解决方案

盛群新推出内建Touch key 之 HT46R73D-3 Dual Slope A/D 型 MCU

  • 　　HT46R73D-3 是盛群半导体新推出的Dual Slope A/D 型 8-Bit OTP MCU，其内建Touch-key功能，再配合丰富及多样化的週边功能，特别适用于电桥式传感器的量测系统，可用来量测压力、温度、溼度变化的产品，如：体重计、压力计、温度计、溼度计、胎压计等。 　　HT46R73D-3规格包含有4K word OTP 程式记忆体、128 Byte资料记忆体、2个16-bit Timer及1个8-bit Timer，另具备Buzzer硬体输出功能。 最多可达16个I/O Pi
  • 关键字： 盛群  MCU  HT46R73D-3  

2.5G/3G核心网络测试指南

  • 　　本文介绍了在分组交换2.5G/3G核心网络和业务层中建立会话所需的一些关键程序。本文首先将用IMS会话作为具体例子，强调相关的测试挑战，以及如何通过泰克G35协议测试平台来解决这些挑战;最后对2.5G/3G核心网络基础
  • 关键字： 2.5  核心  网络测试    

T213 2-N-16可变进制计数器的应用电路图

  • T213计数器内部由四级J-K触发器串接成四位异步计数器,它的管脚外引线排列及功用如图所示,将T213计数器的R01,R02,R03,R04端与QA,QC,QD输出端连接成各种反馈线路,即可得到按标准的8421码进行的N进制计数器.
  • 关键字： 应用  电路图  计数器  进制  2-N-16  可变  T213  

u-blox 发布了全新的小型超高速无线通信模块 LISA 系列

  • 　　u-blox 发布了全新的小型超高速无线通信模块 LISA 系列。LISA 支持各种类型的宽带应用，如移动计算、车载信息娱乐、远程控制系统及手持终端，在这些应用中无线高速互联网连接具有举足轻重的作用。该模块还提供了安全数据交换以支持敏感应用，如自动读表、固定无线终端、远程医疗、远程显示以及 POS 终端。 　　
  • 关键字： U-blox  无线通信模块  3.75G  
共935条 48/63 |‹ « 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 » ›|

cross-3.3.2介绍

您好，目前还没有人创建词条cross-3.3.2!
欢迎您创建该词条，阐述对cross-3.3.2的理解，并与今后在此搜索cross-3.3.2的朋友们分享。    创建词条

cross-3.3.2电路

更多

cross-3.3.2相关帖子

更多

cross-3.3.2资料下载

更多

cross-3.3.2专栏文章

更多

热门主题

树莓派    linux   
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052    京公网安备11010802012473