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基于双处理器的点焊控制系统的硬件设计
- 摘要：针对点焊的控制特点，设计了一种基于双处理器的点焊控制系统。在该系统中，DSP模块负责智能控制程序运算，MCU模块负责进行人机对话，而信号的输入输出则由独立的ADIO模块负责。模拟试验表明，该硬件系统满足工
- 关键字：
点焊控制 双处理器 硬件设计
点焊是将焊件装配成搭接接头，并压紧在两电极之间，利用电流通过焊件时产生的电阻热熔化母材金属，冷却后形成焊点的一种电阻焊方法。其通电加热时间一般为几至几十周波（一周波为0.02s），而电流有效值一般为几至几十KA。
Broadcom有线电视网关给IP家庭网络革命注入活力
- 全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，第三代DOCSIS 3.0单芯片系统（SoC）将加速宽带网关市场的发展，在所有有线电视用户端设备（CPE） 细分市场中，该市场是增长最快的。
- 关键字： Broadcom SoC DOCSIS 3.0
VERICUT6.2在UG NX4.0中的应用
- VERICUT6.2在UG NX4.0中的应用,一、前言 VERICUT软件由美国CGTECH公司开发的一套世界领先的NC校验软件，它可以让用户交互式的模拟仿真2～5轴铣削、钻孔、车削、车铣复合加工、EDM以及自动化生产线仿真等操作。能进行NC程序优化、缩短加工时间，
- 关键字： 应用 NX4.0 UG VERICUT6.2
马自达实现“全球最高燃效”的秘笈
- 马自达开发出了新型低燃耗汽油发动机。该技术是该公司在有限的经营资源条件下推出的环保车战略的支柱。...
- 关键字： 马自达 SKYACTIV-G1.3 燃效性能
MathWorks HDL工具新添Xilinx FPGA硬件验证功能
- MathWorks 日前宣布适用于 Xilinx FPGA 开发板且新添了 FPGA 在环 (FIL) 功能的 EDA Simulator Link 3.3 面市。FIL 使工程师们能够在使用 Simulink 作为系统级测试台架的同时，以硬件速度验证其设计。
- 关键字： MathWorks EDA Simulator Link 3.3
SpringSoft LAKER 定制版图系统获TSMC参考流程采用
- 专业 IC 设计软件全球供货商 SpringSoft今天宣布，Laker™ 定制版图系统 获得台湾集成电路制造股份有限公司 (TSMC) 青睐，已获选进入台积电28 纳米 (nm) 模拟与混合信号 (AMS) 设计参考流程Reference Flow 2.0 以及数字设计参考流程 Reference Flow 12.0 中。 TSMC AMS Reference Flow 2.0 与 Reference Flow 12.0 具备最卓越的设计工具与方法，能够解决芯片设计因为在 28 n
- 关键字： SpringSoft Laker Reference Flow 2.0
Molex针对通用市场推出标准化天线产品
- 5月31日,Molex公司 推出一款面向2.4 GHz 工业、科学和医疗(ISM)频带与Wi-Fi无线通信应用的全新标准天线，这款2.4 GHz频带天线是Molex 工业、消费性、医疗和汽车市场标准天线系列的首款产品，Molex标准天线产品使用多种生产和RF技术，为严苛的无线市场提供高性能和易于集成的解决方案。 Molex RF 研究经理Mad
- 关键字： Molex 2.4 GHz频带天线
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