Altera宣布低功耗、低成本Cyclone III系列65-nm FPGA所有8个型号的产品级芯片实现量产。自从2007年3月推出以来，Cyclone III系列产品已迅速应用于无线、军事、显示、汽车和工业市场的大量客户系统中。
Altera公司低成本产品营销总监Luanne Schirrmeister评论说：“作为业界首款也是唯一一款65-nm低成本FPGA系列，Cyclone III器件在数字系统设计中前所未有地同时实现了高密度、低功耗和低成本。而当今FPGA设计人员需要的是经过硬件测试的
关键字：
嵌入式系统 单片机 Altera FPGA Cyclone III MCU和嵌入式微处理器
随着无线应用领域开始向开放式及可授权的信号处理解决方案转移，在这业界趋势推动之下，CEVA公司作为DSP内核授权的领先厂商现正逐渐成为全球领先的无线手机IC供应商和OEM。加上NXP Semiconductors (恩智浦半导体公司) 宣布已在其超低成本蜂窝解决方案中选用CEVA-Teak™ DSP，进一步印证了这个趋势的发展。
NXP是继Broadcom、智多微电子 (Chipnuts) 、EoNex、英飞凌 (Infineon)、InterDigital、瑞萨 (Renesas)
关键字：
嵌入式系统 单片机 CEVA DSP IC 消费电子
CEVA公司宣布与日本京都的ROHM公司联手推出完整的蓝牙2.0+EDR参考设计平台。该组合参考平台面向蓬勃发展的蓝牙产品市场，集成了ROHM的2.0+EDR 无线电技术与CEVA的Bluetooth 2.0+EDR基带及协议堆栈IP，是高性能、低功耗的蓝牙2.0+EDR平台。
CEVA 通信产品线总经理Paddy McWilliams表示：“CEVA的 Bluetooth 2.0+EDR基带硬件和软件协议堆栈IP与ROHM的2.0+EDR 无线电技术已由双方的共同客户独立地集成。我们很高兴能够
关键字：
通讯 无线 网络 CEVA 蓝牙 ROHM 通信基础
CEVA公司宣布，瑞萨科技公司(Renesas Technology Corp.) 现已大批量付运集成有由CEVA-Bluetooth IP发动的蓝牙连接功能的芯片组。瑞萨并已成功为其尖端的解决方案赢得多个重要的客户，协助他们将芯片部署在全球各大领先的汽车制造商的汽车应用中。
CEVA 公司通信产品线总经理Paddy McWilliams称：“在开发瑞萨的产品过程中整合了我们的CEVA-Bluetooth IP，CEVA和瑞萨成功建立了良好密切的合作关系，我们非常高兴看到他们的先进技
关键字：
嵌入式系统 单片机 瑞萨科技 芯片 CEVA-Bluetooth 汽车电子控制装置
CEVA公司将于2007年8月14日在中国上海浦东东锦江索菲特大酒店举办一场为期一天的技术研讨会，主要面向嵌入式工程师团体，为与会者提供有关该公司最新产品、解决方案和应用的技术信息，用以开发具备高度差异化和竞争力的系统级芯片 (SoC)，而这些 SoC正由全球各大半导体公司和 OEM所采用。 研讨会的议程包括由CEVA专家所作出的多场讲座，涵盖针对不同应用的差异化SoC设计的各个方面，包括可携式多媒体播放器、HD音频设备、VoIP电话、Mobile TV手机等。在会
关键字：
消费电子 CEVA DSP 嵌入式系统 单片机
CEVA公司宣布推出以广泛应用的DSP内核TeakLite系列为基础的第三代DSP架构 -- CEVA-TeakLite-III™。这个功能丰富的32位本地架构与先前的CEVA-TeakLite™内核版本后向兼容，可为3G手机、高清 (HD) 音频、互联网语音 (VoIP) 和便携式音频设备等要求严苛的应用提供更高的性能和更低的功耗。
与CEVA-TeakLite架构兼容的DSP首次能够提供32位的本地处理能力，当中包括32 x 32 MAC单元，可为先进的音
关键字：
CEVA CEVA-TeakLite-III DSP 单片机 嵌入式系统
CEVA推出以广泛应用的DSP内核TeakLite系列为基础的第三代DSP架构 -- CEVA-TeakLite-III。这个功能丰富的32位本地架构与先前的CEVA-TeakLite内核版本后向兼容，可为3G手机、高清 (HD) 音频、互联网语音 (VoIP) 和便携式音频设备等要求严苛的应用提供更高的性能和更低的功耗。
与CEVA-TeakLite架构兼容的DSP首次能够提供32位的本地处理能力，当中包括32 x 32 MAC单元，可为先进的音频标准如 Dolby Digital Plu
关键字：
32位 CEVA DSP架构
Altera公司推出了Quartus® II软件7.0，其订购版和免费的网络版均支持65nm Cyclone® III FPGA全系列产品。网络版软件对Cyclone III器件的支持表明，在所有FPGA供应商免费软件包中，该软件能够支持密度最大的器件。与前一系列相比，Quartus II软件的先进技术和效能特性使设计人员能够充分挖掘Cyclone III系列的潜能，器件功耗降低了50％，比最相近的低成本FPGA竞争
关键字：
Altera Cyclone FPGA II III Quartus 单片机 嵌入式系统 设计软件7.0
领先的半导体设计与验证软件供应商 Synplicity 公司日前宣布即将为 Altera 公司的低成本 Cyclone III FPGA 提供支持。Synplicity 对其 Synplify Pro? FPGA 综合软件进行了优化，从而提供了更为快速而简便易用的解决方案，使 Cyclone III 客户能够迅速实现时序目标，并通过优化面积利用来节约成本。这两家公司保持长期的合作伙伴关系，并在产品开发过程中密切配合，从而快速实现了Synplify Pro 软件的优化。根据双方合作，Altera 在产品公开
关键字：
ALTERA CYCLONE FPGA III SYNPLICITY
CEVA公司宣布特为蓝牙 (Bluetooth) 规格版本2.0+EDR推出全新的平台解决方案，为芯片设计人员提供增强的数据速率 (EDR) 性能，以便在消费或汽车集成电路中嵌入蓝牙。利用公司经硅片认可 (silicon-proven) 和全面认证的Bluetooth 1.2解决方案，CEVA的低功耗 Bluetooth 2.0+EDR IP为CPU、蓝牙无线电芯片和操作系统的选择带来高度的灵活性。这种
关键字：
BLUETOOTH2.0+EDR CEVA 通讯 网络 无线
CEVA公司与印度DigiBee Microsystems公司宣布，DigiBee已在其单芯片集成式基带和应用处理器解决方案中选用CEVA-X1620 DSP 和 CEVA-XS1200 系统平台。这些解决方案以DigiBee独特及可延展的专有架构为基础，采用了单一的RISC和CEVA DSP平台，为其一系列功能丰富的多媒体GSM/GPRS/EDGE/ 3G移动手机提供了极具成本效益的通信和应用处理 (CAPTM) 平台。DigiBee还选用CEVA-TeakLite-II DSP 和 Xpert-T
关键字：
CEVA DigiBee 单片机 基带平台 嵌入式系统
在即将于北京和上海举行的IIC China 展会上，参观者将可在展台上 (北京展台编号C16；上海展台编号4Q13) 看到CEVA公司最新推出的Mobile-Media解决方案。CEVA是专业向无线、消费者和多媒体应用提供创新的知识产权 (IP) 平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 内核的领先授权厂商。 届时，参观者将有机会与CEVA的技术专家会面，并且通过互动性的演示，深入了解CEVA方案可如何在其设计中提供真
关键字：
2007 CEVA China IIC Mobile-Media 解决方案 消费电子 消费电子
K-MICRO获授权使用CEVA的串行连接SCSI (SAS) 物理层技术 用于企业存储应用中 3.0Gbps SAS解决方案让K-micro客户将串行连接SCSI功能 集成在其SoC设计中 K-micro公司与专业向半导体行业提供数字信号处理器 (DSP) 内核、多媒体及存储平台知识产权的全球领先厂商 CEVA公司宣布，K-micro已获授权使用CEVA的3.0Gbps串行连接SCSI (SAS) 物理层 (PHY
关键字：
(SAS) CEVA K-MICRO 串行连接SCSI 单片机 嵌入式系统 授权 物理层技术
业界功耗最低的高性能FPGA提供创新可编程功耗技术 Altera公司(NASDAQ:ALTR)发布Stratix® III FPGA系列，该系列具有业界高密度高性能可编程逻辑器件中最低的功耗。Stratix III FPGA采用了TSMC的65nm工艺技术，其突破性创新包括硬件体系结构提升和Quartus® II软件改进，与前一代Stratix II器件相比，这些新特性使功耗降低了50％，性能提高了25％，密度是其两倍。 Alte
关键字：
Altera III Stratix 单片机 嵌入式系统
ceva-teaklite-iii介绍
您好，目前还没有人创建词条ceva-teaklite-iii!
欢迎您创建该词条，阐述对ceva-teaklite-iii的理解，并与今后在此搜索ceva-teaklite-iii的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473