硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司荣幸宣布推出业界首款用于4G无线基础设施应用的高性能向量DSP内核CEVA-XC323,相比来自德州仪器等现有基站侧VLIW DSP,CEVA-XC323在无线基站应用中的性能提升多达4倍,可以通过减少所需的处理器和硬件加速器数量从而显著降低总体BOM成本。无线基础设施供应商已经在设计中采用CEVA-XC323,用于4G软件无线电(SDR)基站应用。
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CEVA DSP 4G
本文介绍了未来4G发展的巨大市场机遇和设计公司在降低开发风险、缩短开发时间、减少开发成本、支持现在和未来标准等方面面临的诸多挑战,并给出了一种非常灵活的完全软件可编程的解决方案,高效应对功耗、成本、开发风险和上市时间限制等突出挑战。
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CEVA 4G 先进架构 LTE WiMAX SoC 手机 201004
全球领先的硅产品知识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 内核授权厂商CEVA公司宣布,授权业界领先的4G 芯片组制造商 Sequans Communications 公司使用CEVA-X1641 DSP 内核,助力 Sequans 下一代 LTE 和 WiMAX 基带处理器中。CEVA-X1641 内核将为Sequans下一代基带芯片提供更大的灵活性,同时仍保持业界领先的低额定功率。
Sequans Communications工程技术副总裁Bertrand Debray
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CEVA DSP 4G
全球领先的硅片知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布,三星电子公司(Samsung Electronics Co., Ltd)已在其第一代商用LTE(Long Term Evolution)调制解调器中采用CEVA DSP内核技术,这款调制解调器在20MHz带宽下支持高达100Mbps的下载速率和高达50Mbps的上载速率。三星电子最近推出采用这种调制解调器的LTE 宽带无线适配器(dongle)产品,目前在瑞典斯德哥尔摩和挪威奥斯陆已经投入商用。
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CEVA DSP LTE
全球领先的硅产品知识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布提供CEVA-SATA3.0设备控制器IP。基于与固态硬盘 (SSD) 客户广泛的合作经验,CEVA公司已经提升其SATA设备控制器IP性能,提供 6Gbps 线路速率 (line rate) 以实现更快的数据传输,使得吞吐量较上代产品提高一倍。该IP已经授权予一家领先的闪存半导体制造商,用于其未来的固态硬盘设计中。
CEVA-SATA3.0 IP 采用最新的原生指令排序 (Native Co
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CEVA 固态硬盘 DSP
高清晰LCD HDTV中使用Cyclone III FPGA技术,当今的液晶显示(LCD) 技术在高清晰电视(HDTV) 领域得到了广泛应用,其挑战在于如何获得更高的分辨率,实现更快的数据速率。提高数据速率需要专业图像处理算法来支持快速移动的视频。业界遇到的主要问题是:怎样实现这
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III FPGA 技术 Cyclone 使用 LCD HDTV 高清晰
CEVA公司与业界领先的网络基础设施应用半导体解决方案供应商Mindspeed Technologies宣布,CEVA用于无线基站应用的经验证的高性能CEVA-X1641 DSP已获Mindspeed选用于全新的Transcede 4000无线基带处理器。Transcede 4000是能够实现全新级别之高性能、低功耗、软件可编程设备,应对下一代移动网络的计算挑战。
Mindspeed的Transcede 4000器件在功能强大的多核架构中集成了10个CEVA-X1641 DSP,能够提供下一代移
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CEVA DSP 处理器
该电源为12 V、1 A输出的宽电压输入反激式转换器,采用了TinySwitch-III系列中的TNY278PN器件。由于很多功能已经集成在器件内部,因此仅需要31个直插式元件(无表面贴焊元件),进而可以实现简单的单面PCB板布局。由
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适配器 输入 电压 TinySwitch-III 使用
随着便携式电子产品市场逐渐扩大,极大地拉动了电子元器件的应用,同时也对器件本身提出了更高、更复杂的要求。低功耗、小封装、高性能是三个最基本的要求。而在音频处理技术方面,围绕这三个基本要求,半导体与零部件供应商纷纷进行研发投入,开发出新一代的音频产品与技术,使之能够满足便携式电子产品对器件的要求。
移动互联网对音频传输
提出新要求
随着越来越多的便携式电子产品具有了网络功能,这些产品中的音频应用必须支持所有的流媒体和基于PC/互联网的音频格式,且需要满足最苛刻的比特率、采样率和声道数要
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CEVA 音频处理 便携式 电子元器件 200912
1 引言 DDR3 SDRAM是由JEDEC(电子设备工程联合委员会)制定的全新下一代内存技术标准,具有 速度更快、功耗更低、效能更高以及信号质量更好等优点,对于解决高速系统(例如某些高速图 像处理系统)设计中由于存储
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控制器 设计 SDRAM DDR3 Stratix III 基于 控制器
Micrium公司发布mC/OS-III软件产品半年之后,“mC/OS-III The Real Time Kernel”一书出版。从小内核mC/OS到mC/OS-III,一个成熟、完整、市场认可的实时操作系统产品,经历了17年。回顾其成长之路,和其他软件产品发展策略不同的是,成长从教你掌握RTOS开始。17年中,mC/OS的创始人—Jean labrosse 先生共出版了4本相关著作。这些出版物教会了成千上万的嵌入式应用工程师什么是RTOS和如何使用RTOS。mC
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Micrium 操作系统 mC/OS-III 200910
2009年9月15日,“μC/OS-III The Real Time Kernel”一书正式发行。这是作者Mr. Jean Labrosse 自1992年出版“μC/OS The Real Time Kernel”一书以来关于实时操作系统的第4本书,另外2本书是“MicroC/OS-II The Real Time Kernel”(1999年)和它的第2版(2002年)。
在μC/OS-II的基础上,&m
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Micrium CPU μC/OS-III
µC/OS-III(英文版)这本书的焦点是阐述实时内核如何工作的。本书由两个完整的部分组成,第一部分介绍实时内核的概念和原理,第二部分提供给读者一些例子,这些例子运行在流行的基于ARM Cortex-M3架构的意法半导体STM32F107微控制器平台上。本书将绑定一个评估板,这个评估板包含STM32F107 MCU、Ethernet(RJ45)、USB-OTG、RS-232C口、SD/MMC槽、LM75温度传感器、板上J-Link及其他一些特性。通过使用评估板(µC/Eval-
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ST 实时内核 STM32F107 。µC/OS-III
全球领先的硅产品知识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 内核授权厂商CEVA 公司宣布,世界顶级消费电子 IC设计厂商之一中国台湾的凌阳科技 (Sunplus Technology Co. Ltd.) 已获授权在其下一代机顶盒、 HDTV和蓝光光盘芯片组中采用CEVA-TeakLite-III DSP 内核。凌阳科技为DVD芯片组市场的领先厂商之一,该公司将于产品中集成CEVA的高性能DSP,以满足最严苛的高清 (HD) 音频需求。这项授权协议扩展了CEVA与凌阳科技的合作关系
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CEVA TeakLite DSP
ceva-teaklite-iii介绍
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