全球领先的视觉、音频、通信和连接性DSP平台IP授权厂商CEVA公司宣布，领先的fabless芯片设计公司联咏科技(Novatek Microelectronics Corp.)已经为其针对安防监控、运动摄像机和汽车电子市场的下一代SoC产品选择了CEVA-MM3101图像和计算机视觉DSP。联咏科技将可编程CEVA-MM3101内核集成进其SoC设计中，采用灵活的和高效率的方式增加强大的计算机视觉能力，包括场景分析、机器视觉、深度图和物体检测等功能。
联咏科技副总裁Tommy Chen表示：&
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DSP CEVA SoC
虽然穿戴式很热，但物联网似乎更热，至少从无线通讯技术来看是如此。笔者以下逐一举例。
Nest Labs结合6家业者共同提出Thread无线技术
IEEE 802.11ah
目前物联网常用的一种无线通讯方式是Sub-1GHz，即是指低于1GHz频段的通讯，如315MHz、433MHz、868MHz、915MHz等，此方面缺乏标准，各业者各行其是，但IEEE有意统一此一应用，提出IEEE 802.11ah，预计2016年3月完成制订。
3GPP R12
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物联网 Bluetooth 3GPP
今年 8 月，蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)在上海召开了蓝牙亚洲大会，其中可见Bluetooth Smart正迅速崛起，智能家居、可穿戴设备、消费类电子和Beacons的增长潜力最大。会上，《电子产品世界》杂志主编采访了Bluetooth SIG首席营销官卓文泰。
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Bluetooth 物联网 蓝牙 WiFi 201410
蓝牙技术联盟(Bluetooth Special Interest Group, SIG)于8月19日和20日在上海召开了为期两天的「2014蓝牙亚洲大会」。本届大会不仅得到了CSR，Dialog和北欧半导体的大力支持，还邀请到上海市通信管理局正局巡视员李振坤先生致开幕词，并首次聚集小米科技、华为、李宁、昆天科、果壳电子等国内的顶级本土品牌，通过演讲、专题讨论、展览展示多种方式与来自亚洲各地的参会者就物联网、智能家居、可穿戴、以及健康与保健等热点话题展开了分享与讨论。
蓝牙技术联盟首席营销官卓文
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物联网 智能芯片 Bluetooth
CEVA公司——全球领先的基于DSP平台的视觉、音频、通信和连接性方案授权厂商宣布Wi-Fi® 和Bluetooth®射频IP供应商卓胜微电子(Maxscend Technologies Inc.)已经加入CEVAnet合作伙伴计划。两家企业将共同提供含有卓胜微电子射频IP和CEVA的Wi-Fi、蓝牙和低功耗蓝牙 (BLE) 连接性平台IP的完整解决方案。该方案面向不断增长的移动设备、可穿戴产品和物联网(IoT)市场，目前已有多家客户获得了该合作方案的授权许可，
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CEVA DSP 可穿戴 Wi-Fi
在今年的 Google I/O 大会上，Google展示了点即付、详细指南、手机与智能手表的连接、以及新的通知桥接功能。这些情境都有哪些共同点呢?那就是蓝牙技术。
为手机、平板等设备而设计的下一代的安卓操作系统 Android L 提供对智能蓝牙(Bluetooth Smart)和传统蓝牙的原生支持。这种双重支持意味着搭载 Android L 的设备几乎可以与世界上任何支持蓝牙的可穿戴、Beacons、健康与健身传感器、手机、平板、汽车、个人电脑、以及未来将会出现的各种设备相连接。Android
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Bluetooth Google 安卓
全球领先的用于视觉、音频、通信和连接性之DSP-based IP平台授权厂商CEVA公司宣布已经收购了RivieraWaves公司，后者是领先的Wi-Fi® 和Bluetooth®技术使用之无线连接性私营IP供应商。RivieraWaves扩大了CEVA在现有市场中的授权许可和特许费收入基础：包括智能手机、平板电脑和小型蜂窝基站，并且将公司市场范围扩大到包括可穿戴产品、智能家居、联网汽车和物联网 (IoT)等新兴市场领域。市场研究机构ABI Research (注1) 指出，整体而言，
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CEVA RivieraWaves 物联网
超低功耗 (ULP)射频(RF)专业厂商 Nordic Semiconductor ASA (OSE: NOD )宣布在中国台湾台北市士林区开设首个本地销售和支持办事处，以支持创记录的新客户和对蓝牙智能(Bluetooth® Smart ) (以前称为蓝牙低功耗(Bluetooth low energy))的查询，大多数咨询与PC外设、医疗保健、可穿戴产品及物联网(IoT)新产品开发相关。
Richard Chen已获任命为Nordic新的台湾区域销售经理 (从7月1日开始)，Amos
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Nordic Semiconductor Bluetooth Smart 超低功耗
日前，由蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)在北京为中国开发者推出为期 1 天的蓝牙创新系列培训，以帮助对无线连接感兴趣的中国开发人员深入了解实施蓝牙软硬件的方法。
这只是今年该联盟针对蓝牙做的全球推广活动中的一站，其他分别两站分别在美国加利福尼亚州圣何塞和英国伦敦。
参加此次培训无需任何费用，通过参与创新系列活动，开发者将具备创造Bluetooth Smart设备的知识，并得到一个能和Bluetooth Smart设备通讯的应用程序。此外，与会者还将获得面向蓝牙设备的市场机会，
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Bluetooth 物联网 Beacons
蓝牙智能技术(Bluetooth Smart)正在推动物联网的爆炸式增长，该技术集成于上百万日常新产品中，可为日常物品新增互联功能，让人们的生活变得更简单、高效。蓝牙技术联盟(Bluetooth Special Interest Group;简称Bluetooth SIG)今天宣布面向开发人员推出一款综合全面的培训包-蓝牙智能入门套件(Bluetooth Smart Starter Kit),其可提供实际操作实验讲解、样本源代码和视频演示。该套件消除了为设备和配套应用添加无线连接功能的神秘感，能帮助开
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Bluetooth Smart SIG iOS
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布CEVA-TeakLite-4 DSP内核继音频、语音和感测技术后，现在还可处理蓝牙工作负载，从而显着降低智能手机、物联网(Internet of Things, IoT)、可穿戴产品和无线音频装置的芯片设计的成本、复杂性和功耗。通过利用最近发布的多功能CEVA-TeakLite-4 v2架构的新增指令和接口，这款DSP现在可运行 CEVA-蓝牙连接性(经典或低功耗)，以及广泛的音频和语音软件包;语音触
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SIP DSP CEVA
Bluetooth SIG 将于6 月 4 日在北京为中国开发者推出为期 1 天的蓝牙创新系列培训，以帮助对无线连接感兴趣的中国开发人员深入了解实施蓝牙软硬件的方法。2014年5 月15 日已在美国加利福尼亚州圣何塞展开全球首场，吸引众多开发者参与;6 月 4 日将在中国北京新云南皇冠假日酒店举行;6 月19 日则是在英国伦敦。参加此次培训无需任何费用，通过参与创新系列活动，开发者将具备创造Bluetooth Smart设备的知识，并得到一个能和Bluetooth Smart设备通讯的应用程序。此外，
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Bluetooth IoT CSR
· 最适合可穿戴设备的世界最小*尺寸4.6 x 5.6 x 1.0mm(TYP) · 可轻松地与Bluetooth® Smart Ready兼容产品进行通信 · 以天线分离式扩大了产品设计的自由度 2014年2月12日 TDK株式会社(社长：上釜 健宏)开发出最适合于今后将会迅速普及的可穿戴设备的超小型Bluetooth®模块(产品名：SESUB-PAN-T2541)，并将从2014年2月起开始量产。
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Bluetooth TYP TDK
汇聚全球无线连接技术前沿的「2014 年蓝牙世界大会」于美国时间8-9日两天于圣何塞举办，会议中，IHS发布其连接技术在消费类、移动产品、以及 IT 市场跟踪装置中的最新预测数据。该报告显示：2014年，蓝牙技术在所有手机的覆盖率将高达 90%(不仅限于智能手机)，而至2018 年将攀升到 96%。手机将做为“我的物联网(Internet of My Things)”的中枢设备，透过蓝牙技术有效连接身边所有的设备
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Bluetooth 智能家居
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