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Spinnaker SDK:用于机器视觉 GigE可性的API库

  • Spinnaker4是一款由Teledyne推出的图像采集与控制软件开发工具包(SDK),由Teledyne IIS提供GigE Vision 框架,支持Teledyne机器视觉面阵扫描相机系列,并提供跨平台的自动化相机控制。Spinnaker4支持Teledyne旗下的多种面阵扫描相机系列,包括GigE和USB3接口的相机,因此工程师可借助全面的代码库和示例,使用Spinnaker快速开发用于成像应用的软件解决方案,并且可以更轻松地编写兼容各种相机的程序。此外,Spinnaker4的用户界面简洁直观,通
  • 关键字: Spinnaker  图像采集  SDK  GigE  

Nordic宣布nRF Connect SDK支持谷歌的Find My Device网络和未知跟踪器警报功能

  • 全球领先的低功耗无线连接解决方案供应商Nordic Semiconductor今天宣布与谷歌合作,在nRF Connect SDK(软件开发工具包)中嵌入对谷歌 Find My Device网络和未知跟踪器警报功能的支持。Nordic 宣布这一消息的同时,谷歌也正式宣布了使用安卓移动设备进行本地低功耗蓝牙(Bluetooth LE)追踪的技术。该SDK支持与Find My Device和未知跟踪器警报功能现已同步发布。Nordic和谷歌密切合作Nordic战略与产品管理执行副总裁Kjetil Holsta
  • 关键字: Nordic  nRF Connect SDK  Find My Device  未知跟踪器  

Cadence推出面向硅设计的全新Neo NPU IP和NeuroWeave SDK,加速设备端和边缘AI性能及效率

  • ●   Neo NPU可有效地处理来自任何主处理器的负载,单核可从 8 GOPS 扩展到 80 TOPS,多核可扩展到数百 TOPS●   AI IP可提供业界领先的 AI 性能和能效比,实现最佳 PPA 结果和性价比●   面向广泛的设备端和边缘应用,包括智能传感器、物联网、音频/视觉、耳戴/可穿戴设备、移动视觉/语音 AI、AR/VR 和 ADAS●   全面、通用的 NeuroWeave SDK 可通过广泛的 Caden
  • 关键字: Cadence  Neo NPU IP  NeuroWeave SDK  

恩智浦Premium Radar SDK——现可供客户量产

  • 自恩智浦2022年4月首次发布Premium Radar SDK以来,有20多家客户已开始对其先进雷达算法进行评估,以用于干扰抑制、高级MIMO处理和角分辨率增强。 恩智浦Premium Radar SDK——通过高级处理改进汽车雷达应用抑制雷达干扰雷达技术在汽车上的应用越来越广泛,也越来越重要。它实现了自动紧急制动、盲点检测等安全功能,可达到NCAP五星级标准。因此,配备雷达系统的汽车越来越多,每辆汽车携带的雷达传感器数量也在增加,对雷达干扰的担忧也日益增多。大多数传感器的发射频段在77GHz
  • 关键字: 恩智浦  Premium Radar SDK  

Nordic半导体宣布可利用现有nRF Connect SDK和nRF52840多协议SoC构建Amazon Sidewalk设备

  • Amazon Sidewalk是零连接成本的“社区”无线物联网网络,它借助普遍的Amazon Echo和Ring智能家居设备作为网关(称为Sidewalk Bridge),提供短距离蓝牙和长距离“邻里范围” 的1GHz以下无线连接。Nordic 半导体的蓝牙无线技术再次一马当先,参与了无线物联网领域巨大行业发展商机:Amazon Sidewalk。即日起,开发人员可以立即使用Nordic屡获奖项的nRF52840低功耗蓝牙系统级芯片(SoC)和nRF Connect SDK来开始构建同类最佳的Amazon
  • 关键字: Nordic  nRF Connect SDK  Amazon Sidewalk  

Silicon Labs的Unify SDK凭借“一次设计,全部支持”的强大功能, 实现物联网无线连接技术的突破性进展

  • – SDK通过可用于网关、无线接入点和物联网终端产品的通用构件,简化了跨生态系统的无线协议互操作
  • 关键字: Silicon Labs  物联网  Unify SDK  

vivo自研V1影像芯片有啥用?我实际体验了一下

  • 要说到最近科技圈最热门的话题,相信肯定会有人说是国产芯片、造芯等。的确,诸如小米等国内手机厂商纷纷开始了自己的“造芯”事业,而作为目前国内手机市场的头部品牌之一,vivo在芯片制造领域自然也已有所动作。经过长期攻关,vivo完成了首颗自研影像芯片——vivo V1的研发工作,这款作品最终也得以被呈现在世人面前。   在昨日举行的vivo新品发布会上,搭载了vivo自研V1芯片的全新旗舰——vivo X70系列也正式与大家见面。那么,这枚芯片能够给vivo X70系列手机带来哪些方面的
  • 关键字: vivo  V1  影像芯片  

vivo自研芯片V1开启硬件级算法时代 将于X70系列亮相

  • vivo“芯之所像”主题影像技术分享会正式召开。vivo自主研发的首款专业影像芯片——vivo V1亮相,全面开启手机硬件级算法时代。分享会中,超高透玻璃镜片、全新镀膜工艺、蔡司自然色彩等vivo手机影像技术新成果一同亮相。通过与蔡司在影像芯片、光学器件和软件算法的全面协同合作,vivo在技术上大幅提升了夜间拍摄体验、减少眩光和鬼影,在专业人像和色彩上不断提升。 vivo V1——vivo首款自主研发专业影像芯片超大广角、潜望变焦的出现,一次次突破人们对于手机摄影光学器件的想象。面对复杂光线、暗
  • 关键字: 自研芯片  vivo V1  vivo X70  

德州仪器开源智能硬件平台助力中国研究生电子设计竞赛

  • 在近日闭幕的第十五届中国研究生电子设计竞赛全国总决赛(简称“研电赛”)中,来自全国各地高等院校及科研院所的共计66支参赛队伍,借助德州仪器 Sitara系列产品 AM5708的工业派(IndustriPi)开源智能硬件开发平台以及配套了以ARM+DSP+GPU异构多核、性能更强的“工业派”为核心控制器的TI-RSLK专家版作为赛题的基础开发工具,进行了如火如荼的比赛,并创作出了众多优秀的作品。德州仪器这两款硬核智能平台和工具——工业派和TI-RSLK专家版,帮助参加研电赛的工程学子运用创新的人工
  • 关键字: SDK    

多级存储器与模拟内存内计算完美融合,人工智能边缘处理难题迎刃而解

  • 机器学习和深度学习已成为我们生活中不可或缺的部分。利用自然语言处理(NLP)、图像分类和物体检测实现的人工智能(AI)应用已深度嵌入到我们使用的众多设备中。大多数AI应用通过云引擎即可出色地满足其用途,例如在Gmail中回复电子邮件时可以获得词汇预测。虽然我们可以享受到这些AI应用带来的益处,但这种方法导致隐私、功耗、延时和成本等诸多因素面临挑战。如果有一个能够在数据来源处执行部分或全部计算(推断)的本地处理引擎,那么这些问题即可迎刃而解。传统数字神经网络的存储器功耗存在瓶颈,难以实现这一目标。为了解决这
  • 关键字: AI  NLP  FG  SDK  ADC  

沁恒微BLE Mesh无线组网技术方案来了!

  • 沁恒微BLE Mesh芯片/模组通过阿里认证啦!具备秒级配网、毫秒级别控制延时等特点,并可实现接电自发现、自连接、自组网等功能。通过天猫精灵和蓝牙Mesh技术的深度结合,充分赋能智能家居。BLEMOD模组使用CH57x作为主控MCU,CH57x片上集成低功耗蓝牙BLE通讯模块、以太网控制器及收发器、全速USB主机和设备控制器及收发器、段式LCD驱动模块、ADC、触摸按键检测模块、RTC等丰富的外设资源,该模组已通过SRRC认证以及阿里联盟生态认证。沁恒微BLE Mesh支持所有的特性,包括转发、代理、朋友
  • 关键字: BLE Mesh  蓝牙Mesh  BLEMOD  BLE Mesh SDK  

NXP QN9090和QN9030蓝牙5低功耗SoC在贸泽开售

  • 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子  ( Mouser Electronics )  即日起开售 NXP® Semiconductors 的 QN9090 和 QN9030 片上系统 (SoC)。这两款智能互联解决方案具有强大的CPU和先进的低功耗模式,能够支持蓝牙5低功耗连接和可选的NFC NTAG功能。贸泽供应的 QN9090 和 QN9030 器件由Arm® Cortex
  • 关键字: SoC  OTA  NFC  SDK  IDE  蓝牙  

Microchip推出软件开发工具包和神经网络IP,助力轻松创建低功耗FPGA智能嵌入式视觉解决方案

  • 随着人工智能、机器学习技术和物联网的兴起,应用开始向收集数据的网络边缘迁移。为缩小体积、减少产热、提高计算性能,这些边缘应用需要节能型的解决方案。Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)发布的 智能嵌入式视觉 解决方案,致力于让软件开发人员可以更方便地在PolarFire®现场可编程门阵列(FPGA)内执行算法,进而满足边缘应用对节能型推理功能日益增长的需求。作为Microchip嵌入式解决方案组合的重要新成员,VectorBlox加速器软件开发工具包(S
  • 关键字: ONNX  加速器  SDK  

Dialog半导体推出首款Wi-Fi + BLE组合模块,引领新一波IoT连接技术

  • 高度集成电池管理、AC/DC电源转换、Wi-Fi、低功耗蓝牙(BLE)和工业IC供应商 Dialog半导体公司 近日宣布,推出DA16600模块,将Dialog市场领先的Wi-Fi和BLE功能结合到了单个模块解决方案中。该二合一的模块由两款开创性的最新DA16200和SmartBond™ TINY DA14531 SoC芯片组成。它将为客户提供业内一流的低功耗Wi-Fi和BLE功能,进一步扩充Dialog IoT产品组合。DA16200 SoC是专为电池供电的IoT应用而设计,包括智能
  • 关键字: 半导体  SDK  

Openvino是什么,与Movidius SDK的区别

  • AI的热度似乎压过了物联网,但是两者有着必然的联系,那就是物联网设备收集了大量数据,才为AI进行计算分析打下了基础。根据IDC预测,到2020年全球会有超过500亿的智能设备,超过2120亿个传感器。有研究机构预测,随着物联网的快速发展,到2020年每个互联网用户一天将产生大约1.5GB的数据,每个智能医院每天将产生超过3TB的数据;每辆自动驾驶汽车每天将产生超过4TB的数据,一架联网飞机每天将产生超过40TB的数据;一家智慧工厂,每台设备上有很多个传感器,时时刻刻都会产生数据,按照一千台设备计算,那么整
  • 关键字: Openvino  Movidius SDK  AI  
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