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富士通电子将自9月推出业内最高密度8Mbit ReRAM产品

  • 富士通电子元器件(上海)有限公司今日宣布,推出业内最高密度8Mbit ReRAM( 注1 )---“MB85AS8MT”,此款ReRAM量产产品由富士通与松下电器半导体(Panasonic Semiconductor Solutions Co. Ltd.)( 注2 )合作开发,将于今年9月开始供货。MB85AS8MT是采用SPI接口并与带电可擦可编程只读存储器 (EEPROM) 兼容的非挥发性内存,能在1.6至3.6伏特之间的广泛电压范围运作。其一大特色是极低的平均
  • 关键字: FRAM  EEPROM  SOP  

ReRAM 常见问题及回答

  •  :什么是ReRAM? :ReRAM:可变电阻式随机存取存储器ReRAM是一种非易失性存储器,通过向金属氧化物薄膜施加脉冲电压,产生大的电阻差值来存储“0”和“1”。 其结构非常简单,两侧电极将金属氧化物包夹于中间,这简化了制造工艺,同时可实现低功耗和高速重写等卓越性能。 存储器具备行业最低读取电流,非常适用于可穿戴设备和助听器。 :ReRAM适用于哪些设备? :它非常适用于由电池供电的可穿戴设备及助听器等医疗设备,这些设备要求采用高密度、低功耗
  • 关键字: SOP  

认识VR开发流程,订定SOP

  •   高焕堂 (台湾VR产业联盟主席、厦门VR/AR协会荣誉会长兼顾问)  摘要:由于VR与各行各业都有密切关联,各行各业的专业知识(如水力发电)与VR技术的结合,可以发展出该行业最简洁有效的标准开发流程(SOP)。这项SOP包括开发步骤、工具、素材与内容格式标准等规范。  本文先说明VR内容开发的基本流程,然后把这一般流程SOP对应到医疗、物流等各行业,而得出各行业专有的VR开发SOP。再基于各行业SOP展开,对应到各行业单位和开发伙伴的参与活动。最后,制定这些活动的使用工具(如Unity、UE),和产出
  • 关键字: VR  开发流程  SOP  201907  

工程师必备元件封装知识

  • 封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安 装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器 件相连接
  • 关键字: TinyBGA  TSOP  PQFP  封装  TQFP  PLCC  DIP  SoP  

Mentor Graphics扩大汽车产品线,收购XSe以缩短投产时间(SOP)

  • 美国俄勒冈州威尔逊维尔—Mentor Graphics 公司 (NASDAQ:MENT)今日宣布收购汽车系统架构和硬件参考平台创建技术的领先厂商XS Embedded GmbH (XSe)。XSe在汽车电子设计领域拥有超过十年的直接设计经验,参与过二十个软硬件技术相结合的汽车项目。XSe引进了首创的加速系统设计和验证的方法,通过提供汽车级软硬件来缩短投产时间。目前,将高级驾驶辅助系统(ADAS)、驾驶员信息和信息娱乐领域进行整合是行业发展的趋势,而Mentor已在多功能整合这方面取得了不少成果
  • 关键字: Mentor Graphics  XSe  SOP  

混合集成电路步入SOP阶段 我国应加快研发

  •   现在,国际上混合集成电路正在步入将系统级芯片、微传感器、微执行器和外围薄膜无源元件集成在一起,集微电子技术、光电子技术、MEMS(微电机系统)技术和纳米技术于一体的系统封装(SoP)阶段。   电子产品的发展大趋势是高集成、高性能和高可靠性,而随着技术的提高将产品的“轻、薄、短,小”不断推向新的水平。有源器件经历了由电子管、晶体管、小规模集成电路、中规模集成电路、大规模集成电路和超大规模集成电路阶段,现在实现了系统级芯片(SoC),验证了摩尔定律“每18个月集成电
  • 关键字: SoC  SoP  微传感器  微执行器  无源元件  摩尔定律  混合集成电路  

两种先进的封装技术SOC和SOP

  • 摘  要:为了能够实现通过集成所获得的优点,像高性能、低价格、较小的接触面、电源管理和缩短产品进入市场的时间,出现了针对晶圆级的系统级芯片(system on a chip简称SOC)和针对组件级的系统级组件(system on a pakage简称SOP)。本文介绍了SOC和SOP的益处、功能和优点。  关键词:封装技术;系统级芯片;系统级组件  1、引言     
  • 关键字: SoC  SoP  封装  封装  
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sop介绍

SOP是一种很常见的元件封装形式,始于70年代末期。   sop封装示意图   由1980 年代以前的通孔插装(PTH)型态,主流产品为DIP(Dual In-Line Package),进展至1980 年代以SMT(Surface Mount Technology)技术衍生出的SOP(Small Out-Line Package)、SOJ(Small Out-Line J-Lea [ 查看详细 ]

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