4 月 11 日消息，Meta 公司于 2023 年 5 月推出定制芯片 MTIA v1 芯片之后，近日发布新闻稿，介绍了新款 MTIA 芯片的细节。MTIA v1 芯片采用 7nm 工艺，而新款 MTIA 芯片采用 5nm 工艺，采用更大的物理设计（拥有更多的处理核心），功耗也从 25W 提升到了 90W，时钟频率也从 800MHz 提高到了 1.35GHz。Meta 公司表示目前已经在 16 个数据中心使用新款 MTIA 芯片，与 MTIA v1 相比，整体性能提高了 3 倍。但 Meta 只主动表示
关键字：
Meta MTIA 芯片 5nm 工艺 90W 功耗 1.35GHz
4月11日消息，根据产业链消息，台积电的2纳米和1.4纳米工艺已经取得了新的进展。据了解，台积电的2纳米和1.4纳米芯片的量产时间已经确定。2纳米工艺的试产将于2024年下半年开始，而小规模量产将在2025年第二季度进行。值得一提的是，台积电在亚利桑那州的工厂也将参与2纳米工艺的生产。到了2027年，台积电将开始推进1.4纳米工艺节点，这一工艺被正式命名为"A14"。按照目前的情况，台积电最新的工艺制程很可能会由苹果率先采用。按照台积电的量产时间表，iPhone 17 Pro将成为首批
关键字：
iPhone 17 Pro 台积电 2nm 1.4nm 工艺
4月8日消息，据韩国媒体TheElec报导，三星电子已经成功拿下了GPU大厂英伟达（NVIDIA）的2.5D封装订单。据市场人士的说法，三星的先进封装（AVP）团队将为英伟达提供Interposer（中间层）和I-Cube先进封装产能。I-Cube为三星自主研发的2.5D封装技术，但是当中的高带宽內存（HBM）和GPU晶圆的生产将由其他公司负责。现阶段通过2.5D封装技术可以将多个芯片，例如CPU、GPU、I
/
O界面、HBM等，平均放置在中间层上完整封装在单一系统芯片当中。台积电将这种封装技术
关键字：
台积电 CoWoS 三星 英伟达 2.5D先进封装
美国电动车大厂特斯拉可能推出入门平价车款「Model 2」的消息早已流传有一段时间。投资人莫不希望这款据传定价2.5万美元的平价电动车能够带动陷入成长困境的特斯拉业绩。可是外媒路透社日前却惊曝，这款特斯拉承诺以久的平价车款计划已经告吹。消息曝光后，特斯拉执行长马斯克在旗下社群平台X上怒批，「路透社（又）在说谎」！马斯克杠上媒体已经不是新闻。《华尔街日报》、《纽约时报》、彭博社等美国权威媒体都曾领教过马斯克的怨怼发言。这次惹毛马斯克的导火线是路透社5日爆出的独家消息。报导中引述消息人士发言，指称特斯拉已经取
关键字：
特斯拉 Model 2 马斯克
目前英伟达的H100等数据中心GPU都是由台积电（TSMC）负责制造及封装，SK海力士则供应HBM3芯片。不过人工智能（AI）的火热程度显然超出了大家的预期，导致台积电的先进封装产能吃紧。虽然台积电不断扩大2.5D封装产能，以满足英伟达不断增长的需求，但是英伟达在过去数个月里，与多个供应商就2.5D封装产能和价格进行谈判，希望能够分担部分工作量。据The Elec报道，三星已经获得了英伟达的2.5D封装订单。其高级封装（AVP）团队将向英伟达提供中间层，以及I-Cube封装。I-Cube属于三星自己开发的
关键字：
三星 英伟达 封装 2.5D
尽管如今可以创建基于中间层的系统，但工具和方法论尚不完善，且与组织存在不匹配问题。
关键字：
2.5D先进封装
月 8 日消息，据韩国电子行业媒体 TheElec 报道，三星电子成功拿下了英伟达的 2.5D
封装订单。消息人士透露，三星的先进封装 (AVP) 团队将为英伟达提供 Interposer（中间层）和 I-Cube，这是其自主研发的
2.5D 封装技术，高带宽内存 (HBM) 和 GPU 晶圆的生产将由其他公司负责。据IT之家了解，2.5D
封装技术可以将多个芯片，例如 CPU、GPU、I / O 接口、HBM 等，水平放置于中间层上。台积电将这种封装技术称为
CoWoS，而三星则称之为
关键字：
三星 英伟达 AI 芯片 2.5D 封装 订单
4 月 8 日消息，近日，三星为 Galaxy S23 系列机型推送的 One UI 6.1
更新意外导致了手机的指纹识别功能出现故障。有用户反映，使用指纹识别解锁手机时，会出现第一次识别失败，手指离开后再重新识别才能解锁的情况。还有用户表示，每次使用指纹识别解锁手机时，系统都会崩溃，需要连续尝试两次才能成功。据 AndroidAuthority 报道，三星韩国社区论坛的一位社区经理已经确认了该问题的存在。他表示：“对于设备使用过程中出现的不便，我们深表歉意。我们已经确认，部分情况下锁屏的指纹识别功能
关键字：
One UI 6.1 Galaxy S23 手机指纹 识别
4 月 1 日消息，三星电子 DS 部门负责人庆桂显近日在社交媒体上表示三星内部正采取双轨 AI 半导体策略，同步提高在 AI 用存储芯片和 AI 算力芯片领域的竞争力。在 AI 用存储芯片部分，三星组建了由 DRAM 产品与技术负责人 Hwang Sang-joon 领导 HBM 内存产能与质量提升团队，这是其今年建立的第二个 HBM 专门团队。三星近期在 HBM 内存上进行了大规模的人才投入，旨在赢回因策略失误而被 SK 海力士拿下的 HBM 内存市场领军地位：2019 年，三星因对未来市场的错误预测
关键字：
三星 HBM AI Mach-2
三星电子DS部门负责人庆桂显（Kye Hyun Kyung）在第55届股东大会上宣布，将于2025年初推出人工智能（AI）芯片Mach-1，正式进军AI芯片市场。三星希望，能够在快速增长的人工智能硬件领域与其他公司进行竞争，比如英伟达。据SeDaily报道，Mach-1属于ASIC设计，被定为为轻量级人工智能芯片，搭配LPDDR内存产品。其拥有一项突破性的功能，与现有的设计相比，能显著降低了推理应用的内存带宽需求，仅为原来的八分之一，降低了87.5%。三星认为，这一创新设计将使Mach-1在效率和成本效益
关键字：
三星 Mach-1 AI芯片 LPDDR内存
3月18日消息，美国当地时间周日，埃隆·马斯克（Elon Musk）旗下的人工智能初创企业xAI宣布，其大语言模型Grok-1已实现开源，并向公众开放下载。感兴趣的用户可通过访问GitHub页面github.com/xai-org/grok来使用该模型。xAI介绍称，Grok-1是一款基于混合专家系统（Mixture-of-Experts，MoE）技术构建的大语言模型，拥有3140亿参数。近期，公司发布了Grok-1的基本模型权重和网络架构详情。该公司表示，Grok-1始终由xAI自行训练，其预训练阶段于
关键字：
xAI 开源大语言模型 Grok-1
专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Boundary Devices的Nitrogen8M Plus SMARC。Nitrogren8M Plus SMARC是一款符合SMARC 2.1行业标准的高性能系统级模块 (SoM)，与SMARC载板相结合可组成单板计算机，大大加快产品上市速度。Nitrogen8M Plus SMARC是各种工业物联网 (IIoT) 应用的
关键字：
贸泽 工业IoT设备 Boundary SMARC 2.1
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先硅产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA) 宣布全面推出面向FiRa 2.0的RivieraWaves®超宽带(UWB) IP产品。FiRa 2.0是FiRa产业联盟为促进UWB驱动应用的广泛采用而发布的最新技术规范，旨在促进标准化和合规性。凭借独特的低功耗 MAC-to-PHY 解决方案，Ceva最新一代 UWB IP包含尖端的干扰消除方案，可在普遍存在蓝牙、Wi-Fi和 ZigBee 等其他无线标准的智能家居和智
关键字：
Ceva FiRa 2.0 超宽带IP 无线测距
随着科技的不断进步，嵌入式系统在各个领域的应用越来越广泛，从智能家居到工业自动化，从通讯设备到医疗设备，无一不体现出对多轨供电的迫切需求。无论是我们日常使用的手机、电脑，还是更复杂的工业设备、医疗设备，都离不开多路输出电源的支持。例如，一台智能手机在充电、数据传输、运行应用等不同状态下，需要的电压和电流是不同的，这时就需要多路输出电源来提供精准、稳定的电力供应。同样，一台医疗设备在运行时，也需要多路输出电源来确保各种设备的正常工作，从而保障病人的生命安全。多路输出电源面临困境其实多路输出电源设计一直是一个
关键字：
PI 多路输出电源 InnoMux-2
美国加利福尼亚州长滩，APEC 2024，2024年2月26日讯 – 深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations（纳斯达克股票代号：POWI）今日今天宣布推出InnoMux-2™系列单级独立稳压的多路输出离线式电源IC。InnoMux-2 IC将AC-DC和后级DC-DC变换级整合到单个芯片中，提供多达三个独立稳压输出，适合于白色家电、工业系统、显示器以及其他需要多组供电电压的应用场景。相较于传统的两级架构，无需使用单独的DC-DC变换级，可减少元件数目，减小PCB
关键字：
Power Integrations 开关IC InnoMux-2
smarc 2.1介绍
您好，目前还没有人创建词条smarc 2.1!
欢迎您创建该词条，阐述对smarc 2.1的理解，并与今后在此搜索smarc 2.1的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473