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seed-adk6727 文章

SEED智能像素器件的物理基础

  • 随着分子束外延(MBE)和金属有机物化学气相淀积(MOCVD)技术的成熟与发展,可以在半导体衬底上均匀生 长原子量级的超薄层田,通过两种半导体材料的交替生长,形成一系列周期性的势垒和势阱,这就是所谓的超晶 格量子阱
  • 关键字: 物理  基础  器件  像素  智能  SEED  

SEED智能像素总体设计

  • 本文组借鉴国外并行光互连链路的经验,应用一维线阵结构的SEED智能像素,将4times;4 SEED智能像素制作成1times;20 (4times;5,一组冗余)线阵结构,设计适合的耦合方式,利用硅片的选择腐蚀技术,制作硅基光纤定位
  • 关键字: 设计  总体  像素  智能  SEED  

SEED列阵研制适合于倒装焊结构的量子阱外延材料

  • 1.量子阱结构设计多量子阱吸收区的设计主要应考虑阱宽、垒宽、阱深和阱的数目的选取。吸收区中所采用的异质结构为 GaAs/Ga1-xAlxAs材料系的多量子阱,组分x取为0.3左右。阱宽的选择首先应考虑使激子吸收峰处于工作波
  • 关键字: 量子  外延  材料  结构  于倒装  研制  适合  SEED  

2009年,SEED重新获得国家高新技术企业资格认定

  •   2009年,重新获得国家高新技术企业资格认定。
  • 关键字: SEED  DSP  

2009年,SEED研发生产中心乔迁新址

  •   2009年,研发生产中心乔迁新址,公司规模再扩大。
  • 关键字: SEED  DSP  

2009年,SEED成为台湾ACARD公司中国地区代理

  •   2009年,成为台湾ACARD公司中国地区代理。
  • 关键字: SEED  DSP  

合众达推出名片盒大小SEED-XDS510PLUS

  •   日前,合众达电子发布了增强型XDS510USB仿真器SEED-XDS510PLUS,该款仿真器在XDS510USB2.0基础上进行了全面技术升级,性价比更高!   与传统XDSUSB2.0相比,SEED-XDS510PLUS仿真器有如下技术突破:   1、 利用XDS560 JTAG技术,稳定性与抗干扰性大幅提升;   2、 全面支持CCS3.3以及以上版本;   3、 全面支持DaVinciTM 平台以及TI最新平台;   4、 名片盒大小,轻巧易携;   5、 XDS510USB全面升
  • 关键字: 合众达  SEED-XDS510PLUS  

2009年,SEED开通CRM客户关系管理系统

  •   2009年,开通CRM客户关系管理系统,企业信息化建设取得新成就。
  • 关键字: SEED  DSP  

合众达发布Piccolo平台新品:SEED-XDS100_F28027开发套件

  •   日前,合众达电子发布了Piccolo平台新品:SEED-XDS100_F28027开发套件,包括: 能够支持TI F28xx系列DSP开发工具SEED-XDS100以及TMS320F28027最小系统板SEED-F28027,为了普及该套件,合众达电子推出了SEED-XDS100_F28XX开发套件促销的活动。 特点:   SEED-XDS100+SEED-F28027配套使用,组成一整套完整DSP开发系统:小巧、便于携带、即插即用。   TI Piccolo 32位定点DSP处理器TMS320
  • 关键字: 合众达  SEED-XDS100_F28027  

合众达电子 XDS560PLUS重磅出击 4800元/套

  •   牛年新春送大礼,合众达电子继推出SEED-XDS560PLUS仿真器之后,为了顺应TI DSP新技术发展以及市场对仿真器成本的考虑,特在牛年推出了低于5折的优惠---4800元/套的大型让利活动! 与传统XDS560USB相比,SEED-XDS560PLUS仿真器有如下革命性突破: 1、全面升级,性能稳定可靠; 2、USB2.0接口,无需外接电源,低功耗设计; 3、JTAG电缆与仿真盒一体化,便携性高; 4、全面支持TI DSPs,兼容TI XDS560技术; 5、支持Win2000/
  • 关键字: 合众达  仿真器  SEED-XDS560PLUS  

新品发布:高清视频评估板SEED-EVM6467

  •   近日,合众达电子发布了高清视频评估板SEED-EVM6467,基于TI新一代高性能的多核处理器:TMS320DM6467,包括ARM926EJ-S和C64x+ DSP,能广泛应用于转码:HD-HD,HD-SD、高清视频会议、高清IP机顶盒、高清医疗影像设备、视频网络监控、DVR、DVS等领域,经多次测试和验证,此款评估板性能稳定,应用性和扩展性很强。 SEED-ADK6767外观图   特点:   1、TI新一代高性能的多核处理器:TMS320DM6467,包括ARM926EJ-S和C6
  • 关键字: 合众达  SEED-EVM6467  

合众达发布高性能视频分析平台SEED-DEC6437

  •   近日,合众达电子发布了高性能视频分析DSP开发平台SEED-DEC6437,基于TI新推出的TMS320DM6437 DSP,主频高达700MHz,能广泛应用于汽车电子、IP网络摄像机、   便携式数码相机、IP机顶盒、视频网络监控、DVR、DVS等多种领域,经过多次测试和验证,性能稳定,应用性和可扩展性极强。         SEED-ADK6727外观图   特点:   TI高性能DSP处理器:TMS320DM6437,工作主频700MHz   256MBytes的DDR
  • 关键字: 合众达  DSP  SEED-DEC6437  

合众达发布基于DM6727高性能音频开发平台SEED-ADK6727

  •   近日合众达电子发布高性能音频DSP开发套件SEED-ADK6727,SEED-ADK6727采用TI新一代推出的最高性价比DSP TMS320C6727(工作主频达到300MHz),能广泛应用于高性能的音频处理系统、医疗、音频算法评估、工业专业的音频产品:音频会议、音频广播等领域。        SEED-ADK6727外观图   特点:   1、TI新一代的最高性价比的浮点DSP:TMS320C6727,C67x+ DSP核,工作主频最高达 到300MHz,1800MFLOPS运算能
  • 关键字: 合众达  DSP  SEED-ADK6727  

2008年,SEED成为TI公司DSP器件国内最大供应商

  •   2008年,SEED销售业绩大幅提升,成为TI公司DSP器件国内最大供应商。
  • 关键字: SEED  DSP  

合众达发布SEED-XDS100_F28XX开发套件

  •   日前,合众达电子发布了SEED-XDS100_F28XX开发套件,包括能够支持TI F28xx系列 DSP开发工具SEED-XDS100以及TMS320F28016最小系统板SEED-F28016,为了普及该 套件,合众达电子推出了SEED-XDS100_F28XX开发套件促销的活动,惊爆促销价:288 元。               图一 SEED-XDS100样品图   SEED-XDS100产品介绍:   性能:   支持TMS320F28xx系列DSP开发  
  • 关键字: 合众达  SEED-XDS100  SEED-F28016  
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seed-adk6727介绍

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