随着分子束外延(MBE)和金属有机物化学气相淀积(MOCVD)技术的成熟与发展，可以在半导体衬底上均匀生 长原子量级的超薄层田，通过两种半导体材料的交替生长，形成一系列周期性的势垒和势阱，这就是所谓的超晶 格量子阱
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物理 基础 器件 像素 智能 SEED
本文组借鉴国外并行光互连链路的经验，应用一维线阵结构的SEED智能像素，将4times;4 SEED智能像素制作成1times;20 (4times;5，一组冗余)线阵结构，设计适合的耦合方式，利用硅片的选择腐蚀技术，制作硅基光纤定位
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设计 总体 像素 智能 SEED
1.量子阱结构设计多量子阱吸收区的设计主要应考虑阱宽、垒宽、阱深和阱的数目的选取。吸收区中所采用的异质结构为 GaAs/Ga1-xAlxAs材料系的多量子阱，组分x取为0.3左右。阱宽的选择首先应考虑使激子吸收峰处于工作波
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量子 外延 材料 结构 于倒装 研制 适合 SEED
摘要：区别于普通的FIR，IIR滤波器，为了使滤波器能够按照某种准则自动且较快地达到最佳滤波效果，采用了LMS自适应算法和格型滤波结构相结合的方法。它利用DSP技术在TMS320C6713开发板上构建了验证该音频信号处理算法
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6713 DSP IIR 自适应滤波器
TMS320C6713是ＴＩ公司在TMS320C6711的基础上推出的Ｃ６０００系列新一代浮点DSP芯片，它是目前为止Ｃ６０００系列DSP芯片中性能最高的一种。TMS320C6713可在２５５ＭＨｚ的时钟频率下实现１８００ＭＩＰＳ／１３５０
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C6713 320C 6713 TMS
2009年，重新获得国家高新技术企业资格认定。
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SEED DSP
1、引言 重离子加速器冷却储存环（HIRFL―CSR）是国家“九五”期间重点工程，主要是由主环CSRm和实验环CSRe组成，可以实现对重离子的同步加速、冷却和储存。磁铁与电源组成加速器的磁场系统，用来产生约束磁场。
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C6713 320C 6713 FPGA
2009年，研发生产中心乔迁新址，公司规模再扩大。
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SEED DSP
基于DSP的系统设计中，由于部分DSP内部无非易失性存储器，为了保证该系统设计掉电时程序不丢失。因此必须外部扩展ROM或Flash用于存储数据。以TMS320C6713型浮点DSP和AM29LV800B型Flash存储器为例．阐述了上电自举的硬件设计，JTAG程序加载，上电自举过程，Flash的擦除及烧写，链接命令文件和编写，并详细说明各部分相互联系及作用。
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C6713 320C 6713 800B
2009年，成为台湾ACARD公司中国地区代理。
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SEED DSP
日前，合众达电子发布了增强型XDS510USB仿真器SEED-XDS510PLUS，该款仿真器在XDS510USB2.0基础上进行了全面技术升级，性价比更高!
与传统XDSUSB2.0相比，SEED-XDS510PLUS仿真器有如下技术突破：
1、 利用XDS560 JTAG技术，稳定性与抗干扰性大幅提升;
2、 全面支持CCS3.3以及以上版本;
3、 全面支持DaVinciTM 平台以及TI最新平台;
4、 名片盒大小，轻巧易携;
5、 XDS510USB全面升
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合众达 SEED-XDS510PLUS
2009年，开通CRM客户关系管理系统，企业信息化建设取得新成就。
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SEED DSP
日前，合众达电子发布了Piccolo平台新品：SEED-XDS100_F28027开发套件，包括： 能够支持TI F28xx系列DSP开发工具SEED-XDS100以及TMS320F28027最小系统板SEED-F28027，为了普及该套件，合众达电子推出了SEED-XDS100_F28XX开发套件促销的活动。
特点：
SEED-XDS100+SEED-F28027配套使用，组成一整套完整DSP开发系统：小巧、便于携带、即插即用。
TI Piccolo 32位定点DSP处理器TMS320
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合众达 SEED-XDS100_F28027
牛年新春送大礼，合众达电子继推出SEED-XDS560PLUS仿真器之后，为了顺应TI DSP新技术发展以及市场对仿真器成本的考虑，特在牛年推出了低于5折的优惠---4800元/套的大型让利活动！
与传统XDS560USB相比，SEED-XDS560PLUS仿真器有如下革命性突破：
1、全面升级，性能稳定可靠；
2、USB2.0接口，无需外接电源，低功耗设计；
3、JTAG电缆与仿真盒一体化，便携性高；
4、全面支持TI DSPs，兼容TI XDS560技术；
5、支持Win2000/
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合众达 仿真器 SEED-XDS560PLUS
近日，合众达电子发布了高清视频评估板SEED-EVM6467，基于TI新一代高性能的多核处理器：TMS320DM6467，包括ARM926EJ-S和C64x+ DSP，能广泛应用于转码：HD-HD,HD-SD、高清视频会议、高清IP机顶盒、高清医疗影像设备、视频网络监控、DVR、DVS等领域，经多次测试和验证，此款评估板性能稳定，应用性和扩展性很强。
SEED-ADK6767外观图
特点：
1、TI新一代高性能的多核处理器：TMS320DM6467，包括ARM926EJ-S和C6
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合众达 SEED-EVM6467
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