最新外媒爆料透露,计划2024年底推出的高通骁龙8 Gen 4将基于台积电N3E工艺打造。据悉,苹果的A17芯片将会率先商用台积电3nm工艺,初期使用N3B工艺,后期切换到N3E工艺。在苹果A17芯片之后,高通也将会拥抱台积电3nm工艺。#01据悉,台积电3nm工艺家族包含N3B、N3E、N3P、N3X、N3S等多个版本,其中N3B是初始版本,对比N5,N3B在同等功耗下性能提升12%、同等性能下功耗降低27%,但性能、功耗、量产良率和进度等都未达台积电预期。于是有了增强版的N3E,台积电N3E修复了N3
高通(Qualcomm)持续拓展常时连网(Always on connected)PC市场,在本次高通技术高峰会中宣布推出首款以Nuvia架构打造的CPU,不过尚未释出更多细节,同时高通也宣示将在PC平台中导入AI架构,大幅强化降噪及图像处理技术,全面提升使用者体验。高通无惧未来PC市况可能持续走下坡,仍不断冲刺PC市场,本次虽然没有端出任何PC新款芯片组,但在活动中透露了首度以Nuvia架构打造的CPU,该款CPU名称为Oryon,本次虽没有释出任何更多技术细节。不过业界预期,高通可望在2023年底前释