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ST推出2 x 3mm封装的512-Kbit串口EEPROM

  •   串口EEPROM全球市场领先供应商意法半导体运用先进的非易失性存储技术,推出两款在当前市场上最高密度的采工业标准2 x 3 x 0.6mm 8-引脚微型引线框架封装(MLP)的512-Kbit器件,再度写下业界第一。新产品引脚兼容低密度的存储器,让设计人员无需重新设计电路板即可直接更换芯片,产品升级更快速、高效。   串口EEPROM器件具有非易失性存储功能,采用引脚数量很少的封装,适合众多的消费电子、工业控制、医疗和通信产品。意法半导体的新产品内置的字节模式擦除功能使参数升级变得更加容易,128字
  • 关键字: ST  非易失性存储  MLP  EEPROM  

飞兆半导体推出7款MLP封装MicroFET产品

  •   飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出7款全新MicroFET™产品,为面向30V 和20V以下低功耗应用业界最广泛的小外形尺寸器件系列增添新成员。这些MicroFET产品在单一器件中结合飞兆半导体先进的PowerTrench®和封装技术,比较传统的MOSFET在性能和空间方面带来更多优势。例如,它们采用2mm x 2mm x 0.8mm模塑无脚封装(MLP),较之于低压设计中常用的3mm x 3mm x 1.1mm SSOT-6封装MOSFET体
  • 关键字: MicroFET  MLP  单片机  飞兆半导体  嵌入式系统  封装  

Fairchild推出MLP封装小外形低功耗应用MicroFET产品

  • 飞兆半导体推出7款全新MicroFET产品,为面向30V 和20V以下低功耗应用业界最广泛的小外形尺寸器件系列增添新成员。这些MicroFET产品在单一器件中结合飞兆半导体先进的PowerTrench®和封装技术,比较传统的MOSFET在性能和空间方面带来更多优势。例如,它们采用2mm x 2mm x 0.8mm模塑无脚封装(MLP),较之于低压设计中常用的3mm x 3mm x 1.1mm SSO
  • 关键字: MicroFET  MLP  电源技术  飞兆半导体  模拟技术  封装  

Fairchild推出超薄MLP封装集成式升压转换器

  • 飞兆半导体推出新型高频率集成升压转换器FAN5336,可让设计人员获得87%的系统效率、低EMI和节省电路板空间,广泛适用于小型LCD偏压和白光LED背光照明设计。这款1.5MHz开关频率的升压转换器具有宽泛的输出电压范围(9-33V),并将开关NFET集成在尺寸仅为3x3 x0.6mm的超薄模塑无引脚封装 (UMLP) 中。FAN5336的体积比常用的SOT封装器件更小,却能提供更多的功能,包括更高的峰值电流 (1.5A),高于同类器件的1.0A;出色的输入和负载
  • 关键字: Fairchild  MLP  消费电子  转换器  封装  消费电子  

飞兆推出采用3x3平方毫米MLP封装的UltraFET系列器件

  • 为 DC/DC 转换器设计提供业界领先的开关及热性能 新型 200V  N沟道器件提供最佳的 FOM值 和热阻 飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 成功扩展其功率开关器件解决方案,推出采用超紧凑型 (3mm x 3mm) 模塑无脚封装 (MLP) 的100V、200V和220V N沟道UltraFET器件,
  • 关键字: MLP  UltraFET  单片机  飞兆半导体  封装  嵌入式系统  封装  
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mlp介绍

移动定位协议(MobileL ocationP rotocol)简称MLP,是LIF指定的一个用于获取移动终端设备位置信息的传输协议。详细定义了定位服务器(Location server)和   LSC(Location Service Client)之间的数据传输方式(is)。MLP 定 义了一系列位置服务标准,以便支持各种LBS服务的需求,例如不同定位和传输中的可靠性、延迟、可用性等等。LS [ 查看详细 ]

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